技术总结
本发明公开了一种搅拌摩擦焊缝局部未焊透缺陷消除方法，其特征在于，步骤一、制作和安装补焊塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入未焊透位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、搅拌针沿焊缝方向移动，完成回抽；步骤五、根据需要，继续完成其他位置的修补。本发明采用在回抽搅拌针上安装铝合金塞头的方法，能够保证对未焊透缺陷的可靠消除，并且将焊缝减薄控制在0.1mm以下。
技术研发人员：宋学成;崔凡;徐奎;封小松;高嘉爽;郭立杰
受保护的技术使用者：上海航天设备制造总厂
文档号码：201610728274
技术研发日：2016.08.25
技术公布日：2017.01.04