本发明涉及一种低频测试仪面板组件焊接方法。
背景技术：
低频测试仪面板用来安装低频测试仪，保证测试仪稳定，不影响测试操作。通过氩弧焊，将面板组件及螺柱进行连接而成。
但现有技术中，对于面板组件的焊接，焊接变形大，而且焊缝周围出现面裂纹，这是绝不允许的焊接缺陷，不可补救，只能报废处理，从而造成焊接合格率低，只有50％左右。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提供了一种低频测试仪面板组件焊接方法，该低频测试仪面板组件焊接方法通过改进工艺，能有效消除组件机械加工过程产生的内应力，消除加工硬化，降低硬度，提高塑性，从而有效控制焊接变形，减小了焊接裂纹出现几率，提高焊接合格率，达到90％以上。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种低频测试仪面板组件焊接方法，包括如下步骤：
①清洗：用汽油清洗面板组件，然后自然晾干；
②热处理：将面板组件放入至350～370℃的烘箱中，保温3小时，然后炉冷至室温；
③酸洗：用喷射酸洗法对面板组件进行酸洗；
④焊接：对面板组件进行焊接，焊接电流80～90A；
⑤铣疤：用铣加工的方式对面板组件焊接部位的焊接疤痕进行初步处理；
⑥修锉疤：用锉加工的方式对面板组件焊接部位的焊接疤痕进行精细处理。
所述面板组件材料为铝合金2A12，T4状态。
所述步骤④中，焊接所用焊丝采用HS311，钨丝采用WCe-20。
所述步骤④在步骤③完成后的24小时内完成。
本发明的有益效果在于：通过改进工艺，能有效消除组件机械加工过程产生的内应力，消除加工硬化，降低硬度，提高塑性，从而有效控制焊接变形，减小了焊接裂纹出现几率，提高焊接合格率，达到90％以上。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
本发明提供了一种低频测试仪面板组件焊接方法，包括如下步骤：
①清洗：用汽油清洗面板组件，然后自然晾干；
②热处理：将面板组件放入至350～370℃的烘箱中，保温3小时，然后炉冷至室温；
③酸洗：用喷射酸洗法对面板组件进行酸洗；
④焊接：对面板组件进行焊接，焊接电流80～90A；
⑤铣疤：用铣加工的方式对面板组件焊接部位的焊接疤痕进行初步处理；
⑥修锉疤：用锉加工的方式对面板组件焊接部位的焊接疤痕进行精细处理。
所述步骤④中，焊接所用焊丝采用HS311，钨丝采用WCe-20。
所述步骤④在步骤③完成后的24小时内完成。
所述面板组件材料为铝合金2A12，T4状态。
由此，热处理可软化面板组件，消除机械加工过程产生的内应力，消除加工硬化，降低硬度，提高塑性。