技术总结
本发明提供了一种低频测试仪面板组件焊接方法，包括如下步骤：①清洗：用汽油清洗面板组件，然后自然晾干；②热处理：将面板组件放入至350～370℃的烘箱中，保温3小时，然后炉冷至室温；③酸洗：用喷射酸洗法对面板组件进行酸洗；④焊接：对面板组件进行焊接，焊接电流80～90A；⑤铣疤：用铣加工的方式对面板组件焊接部位的焊接疤痕进行初步处理；⑥修锉疤：用锉加工的方式对面板组件焊接部位的焊接疤痕进行精细处理。本发明通过改进工艺，能有效消除组件机械加工过程产生的内应力，消除加工硬化，降低硬度，提高塑性，从而有效控制焊接变形，减小了焊接裂纹出现几率，提高焊接合格率，达到90％以上。
技术研发人员：田叶青
受保护的技术使用者：贵州航天电子科技有限公司
文档号码：201610793401
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.01.04