1.一种激光用焊锡膏，其由焊料合金和助焊膏组成，其特征在于，所述助焊膏的组分重量份含量如下：松香及其衍生物30重量份-55重量份；触变剂3重量份-15重量份；有机酸活性剂4重量份-15重量份；卤素活性剂0重量份-3重量份；溶剂15重量份-30重量份；阻燃剂0.1-6重量份；聚乙烯树脂8-12重量份；所述的焊锡膏中的焊料合金与助焊膏的重量份数比为80-91:9-20；
其中所述的触变剂是琥珀酸酯磺酸化改性氢化蓖麻油，所述的松香及其衍生物为选用聚合松香、天然脂松香、氢化松香、岐化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油脂、季戊四醇松香酯中的一种或两种及两种以上；所述的活化剂选用丁二酸、戊二酸、己二酸、水杨酸、苯二甲酸、三乙醇胺、二乙醇胺、乙醇胺、中的一种或两种及两种以上；所述的卤素为环己胺氢溴酸盐﹑二乙胺氢溴酸盐﹑二甲胺盐酸盐﹑二乙胺氢盐酸盐中的一种或两种及两种以上；所述的溶剂为TX-10、油醇聚氧乙烯醚、曲拉通X-100、聚乙二醇、2-乙基-1,3-己二醇，所述的阻燃剂为质量比为1:1的氢氧化镁与硼酸锌的混合物。
2.根据权利要求1所述的激光用焊锡膏，其特征在于，所述的焊料合金由Sn96.5Ag3.0Cu0.5﹑Sn42Bi58﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑SnBiCuSb、SnSb中的一种或多种组成的锡基焊锡粉。
3.根据权利要求1所述的激光用焊锡膏，其特征在于，所述的助焊膏中由如下组分组成：聚合松香15份，氢化松香23份，季戊四醇松香酯4份，琥珀酸酯磺酸化改性氢化蓖麻油9份，戊二酸4份，三乙醇胺5份，曲拉通X-10012份，聚乙二醇11份，氢氧化镁2.5份，硼酸锌2.5份，聚乙烯树脂10份。
4.根据权利要求1所述的激光用焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)助焊膏的制备：称取处方重量份的松香及其衍生物、溶剂加入反应容器中，加热升温至150-170℃，搅拌至完全熔化；向其中加入触变剂、阻燃剂和聚乙烯树脂，加热至220-240℃并搅拌至完全熔化；降温至80℃-95℃，向其中加入活性剂，搅拌至完全熔化后冷却即得助焊膏；
(2)激光用焊锡膏的制备：冷却后的助焊膏进行研磨至粒度15μm以下，并与焊料合金在真空搅拌机中充分搅拌均匀，即可得激光用焊锡膏。