技术总结
本发明涉及激光用焊锡膏及其制造方法。为了解决现有激光焊接锡膏因瞬间熔化出现炸锡、锡珠、焊接不饱满等技术问题，本发明提供激光用焊锡膏及其制造方法。所述的焊锡膏中的焊料合金与助焊膏的重量份数比为80‑91:9‑20；其中所述助焊膏的组分重量份含量如下：松香及其衍生物30重量份‑55重量份；触变剂3重量份‑15重量份；有机酸活性剂4重量份‑15重量份；卤素活性剂0重量份‑3重量份；溶剂15重量份‑30重量份；阻燃剂0.1‑6重量份；聚乙烯树脂8‑12重量份。制备得到的焊锡膏的锡珠级别高，热坍塌不连间隔与现有技术相比显著降低，具有很好的应用前景。
技术研发人员：吴国齐;宣英男;刘明莲;李奕林
受保护的技术使用者：东莞永安科技有限公司
文档号码：201610879065
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.02.22