镭雕机的制作方法

本发明涉及自动化零配件生产加工技术领域，特别是涉及一种镭雕机。

背景技术：

随着社会的不断发展，机械自动化在生产加工中起到的作用越来越重要，在一些手机壳生产加工时，经常要对手机壳的不同部位进行镭雕。传统地，由于对手机壳不同部位进行加工，加工难度较大，需要多个镭雕机头对相应部位进行对应镭雕，成本耗费大。而且，这些镭雕工序都是由人工逐一上料，加工完成后也是由人工收料，人工取放耗时长，效率低。为了减少手机壳在镭雕时减少磨损，手机壳需戴保护套作业，但是戴有保护套的手机壳在加工时经常出现定位不准确的问题，影响加工质量。

技术实现要素：

基于此，有必要针对手机壳镭雕加工中存在的问题，提供一种效率高、低成本、加工质量高的镭雕机

一种镭雕机，用于镭雕手机壳，所述镭雕机包括：机台、安装于所述机台上的上料机构、收料机构、六轴机械手、定位机构、及镭雕机构；所述上料机构、收料机构位于所述机台的一侧，所述六轴机械手位于所述上料机构的一侧，所述定位机构位于所述收料机构的一侧，所述镭雕机构位于所述定位机构远离所述收料机构的一侧；所述六轴机械手上包括一安装块、安装于所述安装块上的抓取手及搬运机构；所述定位机构包括一安装于所述机台上的支撑台、安装于所述支撑台上的定位夹具、安装于所述定位夹具上的感应检测器。

上述镭雕机，主要包括机台、安装于机台上的上料机构、收料机构、六轴机械手、定位机构及镭雕机构。使用时，六轴机械手在上料机构上通过抓取手将手机壳抓到定位机构上进精确定位，之后抓取到镭雕机构下面，通过六轴机械手转动实现位置的改变，从而对手机壳不同部位完成镭雕。完成镭雕后的手机壳由六轴机械手移放到收料机构上，并在上料机构上抓取新的手机壳进行加工，如此循环进行。该镭雕机，通过六轴机械手完成上料、下料动作，并且六轴机械手带动手机壳在镭雕机构下面转动可以实现对手机壳不同部位的镭雕加工，加工效率高；只需一个镭雕机头和工人，成本低。由于手机壳在镭雕加工前在定位机构上进行了精确定位，保证了后续的加工精度，加工质量高。

在其中一个实施例中，所述定位夹具上包括一定位板、安装于所述定位板的端部上的第一定位块、第二定位块、第一定位气缸及第二定位气缸；所述第一定位块与所述第二定位块相邻设置，所述第一定位气缸与所述第一定位块相对设置，所述第二定位气缸与所述第二定位块相对设置。

在其中一个实施例中，所述定位板上设有一支撑块，所述支撑块位于所述定位板的中部上。

在其中一个实施例中，所述搬运机构上具有若干真空吸盘。

在其中一个实施例中，所述上料机构包括安装于所述机台上的一上料浮动盘及若干上料限位架，所述上料限位架环设于所述上料浮动盘的四周。

在其中一个实施例中，所述上料限位架的数量为六个。

在其中一个实施例中，所述收料机构包括安装于所述机台上的一收料浮动盘及若干收料限位架，所述收料限位架环设于所述收料浮动盘的四周。

在其中一个实施例中，所述收料限位架的数量为六个。

在其中一个实施例中，所述镭雕机构包括一安装柱、滑设所述安装柱上的安装架、安装在安装架上的镭雕机头，所述镭雕机头自所述安装架向所述六轴机械手延伸。

在其中一个实施例中，所述安装柱上设有一调节杆，所述调节杆与所述安装架连接。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的镭雕机的示意图；

图2为图1所示的镭雕机中六轴机械手的示意图；

图3为图1所示的镭雕机中定位机构的示意图；

图4为图3所示的定位机构夹有手机壳的示意图；

图5为图1所示的镭雕机中镭雕机构的示意图；

附图标注说明：

10-镭雕机，20-机台，30-上料机构，31-上料浮动盘，32-上料限位架，33-第一导向柱，40-收料机构，41-收料浮动盘，42-收料限位架，43-第二导向柱，50-六轴机械手，51-安装块，52-抓取手，53-搬运机构，54-真空吸盘，60-定位机构，61-支撑台，62-定位夹具，63-感应检测器，64-定位板，65-第一定位块，66-第二定位块，67-第一定位气缸，68-第二定位气缸，69-支撑块，70-镭雕机构，71-安装柱，72-安装架，73-镭雕机头，74-调节杆，80-料盘，90-手机壳，91-保护套。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

请参照图1至图5，为本发明一较佳实施例的镭雕机10，用于镭雕手机壳90，为了减少手机壳90在镭雕时减少磨损，手机壳90需戴保护套91作业。该镭雕机10包括机台20、安装于机台20上的上料机构30、收料机构40、六轴机械手50、定位机构60及镭雕机构70。上料机构30、收料机构40位于机台20的一侧，六轴机械手50位于上料机构40的一侧，定位机构40位于收料机构40的一侧，镭雕机构70位于定位机构远离收料机构40的一侧。

上料机构30包括安装于机台20上的一上料浮动盘31及若干上料限位架42，上料限位架42的数量为六个，上料限位件42环设于上料浮动盘31的四周。上料浮动盘31的底部设有若干第一导向柱33，第一导向柱33穿设于机台20内，并与机台20内的弹簧抵接，该弹簧提供浮动力。上料浮动盘31会随着上面的料盘80的减少在弹簧的作用下自动上升，直到与上料限位架42齐平。

收料机构40包括安装于机台20上的一收料浮动盘41级若干收料限位架42，收料限位架42的数量为六个，收料限位架42环设与收料浮动盘41的四周。收料浮动盘41的底部设有若干第二导向柱43，第二导向柱43穿设于机台20内，并与机台20内的弹簧抵接，该弹簧提供浮动力。收料浮动盘41会随着上面的料盘80的增加挤压弹簧自动下降，直到与机台20抵接为止。

请参照图2，六轴机械手50上包括一安装块51、安装于安装块51上的抓取手52及搬运机构53，六轴机械手50可以带着抓取手52、搬运机构53转动、弯折、平移运动，从而实现位置的改变。搬运机构53上具有若干真空吸盘54，真空吸盘54与外接真空管连接，使用时，搬运机构53通过真空吸盘54吸附上料机构30中的料盘80，之后由六轴机械手50进行移动，改变料盘80的放置位置。

请参照图3、图4，定位机构60包括一安装于机台20上的支撑台61、安装于支撑台61上的定位夹具62、安装于定位夹具62上的感应检测器63，感应检测器63感应定位夹具62中的手机壳90是否完成精确定位，若完成精确定位，六轴机械手50才会带动抓取手52对手机壳90再次抓取到镭雕机构70下面进行镭雕。定位夹具62包括一定位板64、安装于定位板64的端部上的第一定位块65、第二定位块66、第一定位气缸67及第二定位气缸68，第一定位块65与第二定位块66相邻设置，第一定位气缸67与第一定位块65相对设置，第二定位气缸68与第二定位块66相对设置。手机壳90在定位夹具62中是通过第一定位气缸67、第二定位气缸68从两个方向推动手机壳90，之后手机壳90与第一定位块65、第二定位块66抵接完成四方位定位。定位板64上设有一支撑块69，支撑块69位于定位板64的中部上，对手机壳90起到支撑作用，避免当抓取手52抓取手机壳90时因过度挤压压坏手机壳90。

请参照图5，镭雕机构70包括一安装于机台20上的安装柱71、滑设于安装柱71上的安装架72、安装于安装架72上的镭雕机头73，镭雕机头73自安装架72向六轴机械手50延伸。安装柱71上设有一调节杆74，调节杆74自上而下穿设于安装柱71内且与安装架72连接，调节杆74转动时可以带动安装架72上下移动，从而改变镭雕机头73的竖直位置，以适用不同的镭雕情况。

上述镭雕机10使用时，先把多个装好待镭雕的手机壳90的料盘80放置在上料机构30的上料浮动盘31上，并在收料机构40的收料浮动盘41放置一个空料盘80。六轴机械手50的抓取手52将上料机构30的料盘80上的手机壳90抓到定位机构60的定位夹具62上精确定位，之后抓取到镭雕机构70的镭雕机头73下面，通过六轴机械手50转动实现位置的改变，从而对手机壳90不同部位完成镭雕。完成镭雕后的手机壳90由六轴机械手50移放到收料机构40的料盘80上，并在上料机构30的料盘80上抓取新的手机壳90进行加工，如此循环进行。当上料机构30中一个料盘80上的手机壳90都完成镭雕后，六轴机械手50通过搬运机构53将该料盘80搬运到收料机构40中，用来承放接下来完成镭雕加工的手机壳90，循环利用。该镭雕机10，通过六轴机械手50完成上料、下料动作，并且六轴机械手50带动手机壳90在镭雕机构70下面转动可以实现对手机壳90不同部位的镭雕加工，加工效率高；只需一个镭雕机头和工人，成本低。由于手机壳90在镭雕加工前在定位机构60的定位夹具62上进行了精确定位，保证了后续的加工精度，加工质量高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。