技术总结
本发明公开了一种FGB法高效埋弧焊接配套焊接材料，烧结焊剂包括以下重量份的原料：25‑35份MgO、2‑6份CaO、10‑20份CaF2、15‑25份Al2O3、15‑25份SiO2、0‑2份K2O、0‑4份Na2O和0‑1份CeO；合金粉末包括以下重量份的原料：95‑100份Fe、0‑4份Mn、0‑1份TiFe、0‑1份SiFe、0‑0.5份Ni和0‑0.5份Mo；陶质衬垫包括以下重量份的原料：40‑60份Al2O3、4‑8份MgO、30‑40份SiO2和2‑8份K2O。本发明的配套焊接材料使用特定原料、合理配比能够满足FGB法工艺焊接要求，力学性能能够达到4Y级水平，拥有良好的工艺性能。
技术研发人员：屠涛雄;汪小根;李华;胡文喜;易武强
受保护的技术使用者：武汉天高熔接股份有限公司
文档号码：201611108596
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.03.08