一种校直机的制作方法

文档序号:11118501阅读:316来源:国知局
一种校直机的制造方法与工艺

本发明涉及机械产品加工技术领域,特别涉及一种应用于轧制产品的校直机。



背景技术:

楔横轧多台阶轴类件在金属切削加工过程中,一般要对毛坯、半成品、成品进行校直。校直是将待校直的轴类件产品两端分别架在两个转轮面上,使产品边转边测量,寻找弯曲的高点,然后通过校直机的压柱下移,对弯曲部位施以压力,产品发生变形实现校直目的。校直机对施压的两个支撑点要求较高,支撑点位置不对,形成弯曲,造成粗车出现黑皮形成废品。

校直机支撑点的固定对校直的质量至关重要。楔横轧产品模具都是以凸轮轴底轴颈为零点,也就是说,在轧制处产品时底轴颈的圆度要优于凸轮外圆。以外圆为支撑点来校直,会使得整个工件的跳动量随着外圆圆度的变化而变化,在后续的粗车的过程中会形成局部黑皮。因此,校直机支撑点的合理选择使用,将对工件的弯曲度有效保证,相信在今后的楔横轧同行业中将会得到广泛的应用,尤其是客户要求越来越严格的时候,校直精度将起到不可忽视的作用。校直精度的提高会使毛坯加工余量还可进一步减少,有利于降低材料消耗和金属加工的成本。

如图1所示,以前校直机的支撑点为凸轮工件01的两端大外圆02上,支撑点是由两组轴承组成的,每组需要三个轴承,两个径向轴承03和一个轴向轴承04三面接触,该校直结构复杂,并且要在凸轮的两端大外圆02上加工影响校直的准确精度。



技术实现要素:

有鉴于此,为克服现有技术的不足,本发明提供一种校直机,装置结构简单,校直精度更高、速度更快,使用方便,工作效率高。

为实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种校直机,用于加工凸轮工件,其包括设置在凸轮工件上方的校直顶杆和分别位于凸轮工件两端底轴颈下的两组径向滚轮,所述凸轮工件可绕着所述两组径向滚轮转动,所述两组径向滚轮可以轴向调节两者之间的距离,以适用不同规格的凸轮工件。

所述凸轮工件下方设置垫铁,所述垫铁与凸轮工件底面的距离为1-2mm。当校直机采用校直顶杆对弯曲凸轮工件进行校直时,垫铁起到辅助支撑的作用。

所述垫铁表面设置凹槽,所述凹槽内安装有与工件相匹配的钢条,当加工不同的凸轮工件时,只需更换不同厚度的钢条来调节所述垫铁与凸轮工件底面的距离,方便快捷。

本发明的校直方法是:

将凸轮工件两端的底轴颈作为支撑点水平放置于所述两组径向滚轮上,在所述凸轮工件上方安装有校直顶杆,在位于凸轮工件下方近距离设置垫铁。在校直时,将所述凸轮工件绕着所述两组径向滚轮转动进行校直,当发现有偏差不直时,采用所述校直顶杆向下抵压凸轮工件表面,同时下方有垫铁支撑,使其变直。

本发明的有益效果是,装置结构简单,校直精度更高、速度更快,使用方便,工作效率高。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为以前的结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

图中,01、凸轮工件,02、大外圆,03、径向轴承,04、轴向轴承,1、凸轮工件,2、校直顶杆,3、径向滚轮,4、垫铁,5、底轴颈,6、钢条。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

参照图2,一种校直机,用于加工凸轮工件1,其包括设置在凸轮工件1上方的校直顶杆2和分别位于凸轮工件1两端底轴颈5下的两组径向滚轮3,所述凸轮工件1可绕着所述两组径向滚轮3转动,以便进行工件校直工作,所述两组径向滚轮3可以轴向调节两者之间的距离,以适用不同规格的凸轮工件。

所述凸轮工件1下方设置垫铁4,所述垫铁4与凸轮工件1底面的距离为1-2mm。当校直机采用校直顶杆2对弯曲凸轮工件进行校直时,垫铁4起到辅助支撑的作用。

垫铁4表面设置凹槽,所述凹槽内安装有与工件相匹配的钢条,当加工不同的凸轮工件时,只需更换不同厚度的钢条来调节其间的距离,方便快捷。

本发明的校直方法是:

将凸轮工件1两端的底轴颈5作为支撑点水平放置于所述两组径向滚轮3上,在所述凸轮工件1上方安装有校直顶杆2,在位于凸轮工件1下方近距离设置垫铁4。在校直时,将所述凸轮工件1绕着所述两组径向滚轮3转动进行校直,当发现有偏差不直时,采用所述校直顶杆2向下抵压凸轮工件1表面,同时下方有垫铁4支撑,使其变直。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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