刷锡膏治具的制作方法

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，特别涉及一种方便将锡膏涂成细条状的刷锡膏治具。

背景技术：

电子设备中的某些电子元件是通过不同的导电结构贴合制造的，电子元件上通常具有很多用于导通的金手指。金手指往往是并排设置的很多个，相互之间绝对不能有短路。随着电子元件的细小化，金手指的结构也更加细小。

在一种产品生产中，需要在金手指上涂锡膏，然后烘干之后将对应电子元件接合。虽然金手指总体结构呈细条形，但是涂上去的锡膏需要互相断开以防短路，因此锡膏量有严格的控制，工人针对每一块金手指一一上膏不现实；而采用机械上膏成本巨大，不符合企业成本节约需求。

因此，有必要提供一种新的治具来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种方便将锡膏涂成细条状的刷锡膏治具。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种刷锡膏治具，包括底板、设于所述底板上方的载台以及活动安装于所述底板上的刷胶片，所述载台上设有用于放置电子元件的定位腔，所述刷胶片上设有对应所述定位腔位置的刷胶缝，所述载台上并排设有多个定位腔，所述刷胶片呈条形并沿所述定位腔排布方向延伸，所述刷胶缝条数与所述定位腔的个数相同。

具体的，所述刷胶片两端对称固定有摆块，两个摆块枢接于所述底板上。

进一步的，所述刷胶片的外表面上设有凹槽区，所述刷胶缝位于所述凹槽区内。

具体的，所述底板下方还设有四个底足。

进一步的，所述底足的高度可调节。

采用上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：

1、本治具可以很方便地在电子元件上涂上细条状的锡膏，成本低下，但工作效率高；

2、多工位设置使一次可以同时处理多个待刷电子元件，处理等量的电子元件减少取放刷胶片的操作次数，加快工作效率；

3、刷胶片转动固定于载台上可以防止遗失、方便定位以及防止碰坏锡膏；

4、底足可以调节治具在工作台面上的稳定，避免以上情况的发生；

5、凹槽区设置可以避免刷胶片弹性影响上膏质量以及避免多余锡膏流出刷胶片而浪费。

附图说明

图1为本实用新型刷锡膏治具涂胶前状态的立体图；

图2为实施例1刷锡膏治具涂胶时状态的立体图；

图3为实施例2刷胶片的剖面示意图。

图中数字表示：

1-底板，

11-底足；

2-载台，

21-定位腔；

3-刷胶片，

3a-凹槽区，

31-刷胶缝；

4-摆块。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：

如图1和图2所示，本实用新型的一种刷锡膏治具，包括底板1、设于底板1上方的载台2以及活动安装于底板1上的刷胶片3，载台2上设有用于放置电子元件的定位腔21，刷胶片3上设有对应定位腔21位置的刷胶缝31。因为刷胶片3的厚度是固定的，所以刷出来的锡膏厚度是确定的。锡膏厚度只要控制在一定范围内，表面张力就会促使锡膏自动在金手指上断开，防止相邻金手指短接。工作前，使刷胶片3脱离定位腔21的上方，将待刷电子元件放置于定位腔21内，然后装上刷胶片3，令刷胶缝31对齐电子元件上需要刷胶的细条形区域；然后蘸取少量锡膏，点到刷胶缝31附近，然后利用毛刷在刷胶缝31上来回刷动令锡膏进入刷胶缝31内；然后将超出刷胶缝31的锡膏刷到刷胶缝31外侧，遮阳刷胶缝31内就留下了高度固定的细条状锡膏；最后让刷胶片3离开载台2，小心将已刷上锡膏的电子元件取出即可。本治具可以很方便地在电子元件上涂上细条状的锡膏，成本低下，但工作效率高。

如图1和图2所示，载台2上并排设有多个定位腔21，刷胶片3呈条形并沿定位腔21排布方向延伸，刷胶缝31条数与定位腔21的个数相同。这样一次可以同时处理多个待刷电子元件，处理等量的电子元件减少取放刷胶片3的操作次数，加快工作效率。

如图1和图2所示，刷胶片3两端对称固定有摆块4，两个摆块4枢接于底板1上。这样刷胶片3是通过转动方式脱离载台2的，这样的好处在于：①刷胶片3总是连接在底板1上，不容易遗失；②把刷胶片3和载台2再次定位很方便，节省定位时间；③刷胶片3脱离载台2时不会把电子元件上已经涂上的流状锡膏碰坏。

如图1和图2所示，底板1下方还设有四个底足11。底板1的下表面通常处理成光滑平面，然而工作时的台面未必平整，在刷锡膏和下料过程中发生抖动可能破坏膏体形状；底足11的高度可以调节，保证每个都能接触工作台面，这样就能确保治具在工作台面上的稳定，避免以上情况的发生。

实施例2：

如图3所示，与实施例1的不同之处在于：刷胶片3的外表面上设有凹槽区3a，刷胶缝31位于凹槽区3a内。凹槽区3a的这种设置可以在保持刷胶缝31厚度的情况下增加刷胶片3沿水平方向的强度，避免刷胶片3的弹性影响上膏质量；同时点在刷胶片3外表面上的多余锡膏可以被凹槽区3a的边缘阻挡，避免流动到刷胶片3外，避免原料的浪费。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。