1.一种不干胶包装材料激光模切装置，包括支架、激光切割机构与容置腔体，其特征在于，所述容置腔体用于容置模切材料，且该容置腔体上设置有透光板，所述激光切割机构设置于透光板上方，所述容置腔体一端设置有模切材料进料口，另一端设置有模切材料出料口，该模切材料进料口上设置有惰性气体进气口，该模切材料出料口上设置有废气排气口，该惰性气体进气口通过管道连接有惰性气体储气机构。
2.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述激光切割机构垂直于透光板设置。
3.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述容置腔体的上端面或下端面为透光板。
4.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述透光板为透明玻璃。
5.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述模切材料进料口设置有第一硅胶密封结构，该第一硅胶密封结构由第一上硅胶片与第一下硅胶片组成，该第一上硅胶片与第一下硅胶片向容置腔体内凹陷成人字结构；所述第一上硅胶片与第一下硅胶片的厚度均为0.3-0.5mm，且该第一上硅胶片与第一下硅胶片的长度均大于模切材料进料口的长度，该第一上硅胶片与第一下硅胶片的宽度之和大于模切材料进料口的宽度。
6.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述模切材料出料口设置有第二硅胶密封结构，该第二硅胶密封结构由第二上硅胶片与第二下硅胶片组成，该第二上硅胶片与第二下硅胶片向容置腔体内凹陷成人字结构；所述第二上硅胶片与第二下硅胶片的厚度均为0.1-0.2mm，且该第二上硅胶片与第二下硅胶片的长度均大于模切材料出料口的长度，该第二上硅胶片与第二下硅胶片的宽度之和等于模切材料出料口的宽度。
7.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述惰性气体进气口设置有压力传感器和电子气阀。
8.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述容置腔体上设置有惰性气体检测机构和惰性气体回收机构。
9.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述模切材料进料口上设置有一色标传感器，且该色标传感器正对模切材料的正面设置。