一种卡托的制作方法

本实用新型属于SIM卡托技术领域，涉及卡托，尤其是涉及一种冲压焊接或冲压胶合成型的卡托。

背景技术：

众所皆知，现行手机SIM卡托成型工艺种类有：注塑加工、CNC加工、粉末冶金及冲压模内注塑。注塑成型因其强度太弱，已被淘汰；CNC铝加工，其加工时间长，产品强度低，工序多，良率底，成本太高，逐渐被粉末冶金代替，粉末冶金，其金属质感好，但是其模具加工时间长，产品成本高。后续又出现冲压模内注塑成型，请特点成本低，但是外观质感低，不上档次，多用于低端手机，而如果根据卡托本体结构直接进行模具冲压，依靠模具设计很难完成，产品变形不适合量产。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种具有结构强度好，可加工性好，加工周期短、良率大等优点的卡托。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种卡托，包括卡片限位板和卡帽，所述的卡片限位板设有至少一个与卡片形状匹配的限位槽，所述的限位槽贯穿卡片限位板的上下表面，该卡托还包括卡片限位承载板，所述的卡片限位承载板设有避空部和限位承载槽，所述的避空部贯穿卡片限位承载板上下表面，所述的限位承载槽设有内侧面和底面，限位承载槽的内侧面与限位槽的内侧面匹配设置，限位承载槽的底部形成承载部，用于承载卡片；

所述的卡片限位板的下表面和卡片限位承载板的上表面贴合在一起，所述的卡片限位板的厚度与承载限位槽的深度之和与卡片的厚度相匹配。

卡片限位板的厚度和卡片限位承载板的厚度可以根据客户的要求的厚度通过UG软件进行切割匹配，达到客户的需求。

优选地，所述的卡片限位板的厚度和卡片限位承载板的厚度相同。

优选地，所述的卡片限位板包括用于围成限位槽的第一限位部、第二限位部、第三限位部和第四限位部，所述的第一限位部、第二限位部、第三限位部和第四限位部首尾顺次连接呈封闭框体状；

所述的卡片限位承载板呈n型，包括第一限位承载部、第二限位承载部和连接部，所述的第一限位承载部、第二限位承载部和连接部之间的空间形成避空部，所述的限位承载槽设置在第一限位承载部和第二限位承载部上，限位承载槽的内侧面呈半包围状，开口朝向避空部；

所述的第一限位承载部的上表面与第一限位部的下表面贴合，所述的第二限位承载部的上表面与第三限位部下表面贴合。

优选地，所述的限位槽的内侧面和与其匹配设置的限位承载槽的内侧面相接，共同构成卡片限位面，用于对卡片限位。

优选地，所述的卡片限位板和卡片限位承载板靠近端部的位置设有第一铆孔，卡帽的底部设有与卡帽底部垂直的铆合部，所述的铆合部设有第二铆孔，通过穿设在第一铆孔与第二铆孔的铆钉将卡帽铆合在卡片限位板和卡片限位承载板的一端。

优选地，所述的限位槽设有两个，两个限位槽之间设有分隔部。

优选地，所述的卡片选自SIM卡、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡或TF卡中的至少一种。

优选地，所述的卡片限位板与卡片限位承载板均采用不锈钢材质。

该卡托的成型工艺，包括以下步骤：

(1)采用连续模，将卡片限位板与卡片限位承载板冲压成型；

(2)通过激光镭焊机焊接或胶合，将冲压成型的卡片限位板的下表面和卡片限位承载板的上表面贴合在一起；

(3)进行表面处理工序；

(4)将卡帽安装在卡片限位板与卡片限位承载板的一端。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型通过采用3D软件将卡托拆分为两个单独的个体，经过对两个个体的结构进行优化，形成可以靠冲压来加工的卡片限位板和卡片限位承载板，提高了生产效率。

(2)本实用新型通过冲压加镭焊焊接或胶合工艺成型的卡托，其材料选用不 锈钢材质，强度优越于铝材及塑胶，其冲压速度优越于粉末冶金。

(3)本实用新型的卡片限位板起到对卡片的限位作用，卡片限位承载板起到对卡片的限位和承载作用，具体地讲：限位槽的内侧面和与其匹配设置的限位承载槽的内侧面相接，共同构成卡片限位面，用于对卡片限位，限位承载槽的底部起到承载卡片的作用，并且卡片限位板的厚度和卡片限位承载板的厚度和材质相同，这样的话，二者可以采用相同的不锈钢带进行冲压，减少了不同厚度的料带冲压时带来的不便。而且这样使得卡片限位板的厚度和卡片限位承载板的厚度更加合理，强度均较高，从而使得最终的产品的强度高，可加工性大大增强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的卡片限位板的主视结构示意图；

图3为本实用新型的卡片限位承载板的主视结构示意图；

图4为本实用新型的卡片限位板和卡片限位承载板贴合的示意图；

图5为本实用新型的卡帽的安装示意图。

图中，1为卡片限位板，101为第一限位部，102为第二限位部，103为第三限位部，104为第四限位部，105为限位槽，106为分隔部，2为卡片限位承载板，201为第一限位承载部，202为连接部，203为第二限位承载部，204为避空部，205为限位承载槽，3为卡帽，301为铆合部，4为铆孔，5为铆钉，12为贴合体，123为卡托。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

一种卡托，包括卡片限位板1、卡片限位承载板2和卡帽3，如图1～3所示，卡片限位板1和卡片限位承载板2可以选用能够被冲压的材质，本实施例优选采用不锈钢材质，卡片限位板1设有至少一个与卡片形状匹配的限位槽105，本实施例优选两个限位槽，两个限位槽105之间设有分隔部106，限位槽105贯穿卡片限位板1的上下表面，卡片限位承载板2设有避空部204和限位承载槽205，避空部204贯穿卡片限位承载板2上下表面，限位承载槽205设有内侧面和底面，限位承载槽 205的内侧面与限位槽105的内侧面匹配设置，限位承载槽205的底部形成承载部，用于承载卡片；卡片限位板1的下表面和卡片限位承载板2的上表面贴合在一起，卡片限位板1的厚度与承载限位槽205的深度之和与卡片的厚度相匹配。本实施例优选卡片限位板1包括用于围成限位槽105的第一限位部101、第二限位部102、第三限位部103和第四限位部104，第一限位部101、第二限位部102、第三限位部103和第四限位部104首尾顺次连接呈封闭框体状；卡片限位承载板2呈n型，包括第一限位承载部201、第二限位承载部203和连接部202，第一限位承载部201、第二限位承载部203和连接部202之间的空间形成避空部204，限位承载槽205设置在第一限位承载部201和第二限位承载部203上，限位承载槽205的内侧面呈半包围状，开口朝向避空部204；第一限位承载部201的上表面与第一限位部101的下表面贴合，第二限位承载部203的上表面与第三限位部103下表面贴合。限位槽105的内侧面和与其匹配设置的限位承载槽205的内侧面相接，共同构成卡片限位面，用于对卡片限位。卡片限位板1和卡片限位承载板2靠近端部的位置设有第一铆孔4，卡帽3的底部设有与卡帽3底部垂直的铆合部301，铆合部301设有第二铆孔，通过穿设在第一铆孔4与第二铆孔的铆钉5将卡帽3铆合在卡片限位板1和卡片限位承载板2的一端。

卡片限位板的厚度和卡片限位承载板的厚度可以根据客户的要求的厚度通过UG软件进行切割匹配，达到客户的需求。本实施例优选卡片限位板1的厚度和卡片限位承载板2的厚度相同，均为0.5mm，卡片可以选自SIM卡、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡或TF卡中的至少一种，本实施例的卡托为与或卡托，具有两个由限位槽105和与其匹配设置的限位承载槽205构成的卡槽，一个卡槽内放置Micro-SIM卡或TF卡，另一个卡槽内放置Micro-SIM卡，Micro-SIM卡的厚度为0.8mm，故而，限位承载槽205的深度为0.3mm。

该卡托的成型工艺，包括以下步骤：

(1)采用连续模，将卡片限位板1与卡片限位承载板2冲压成型；

(2)通过激光镭焊机焊接或胶合，将冲压成型的卡片限位板1的下表面和卡片限位承载板2的上表面贴合在一起，形成贴合体12，如图4所示；

(3)进行表面处理工序；

(4)将卡帽3安装在卡片限位板1与卡片限位承载板2的一端，形成最终的卡托123，如图5所示。

其中，卡片限位板1是将不锈钢料带冲压倒角及打扁成型形成，卡片限位承载板2是将不锈钢料带冲压打扁成型，冲压完成后还需要将产品清洗干净。

表面处理包括研磨、喷砂、镀绝缘层等工艺处理。

卡帽3与手机外形相匹配。

通过采用3D软件将卡托拆分为两个单独的个体，经过对两个个体的结构进行优化，形成可以靠冲压来加工的卡片限位板1和卡片限位承载板2，提高了生产效率。

选用不锈钢材质，强度优越于铝材及塑胶，其冲压速度优越于粉末冶金。

卡片限位板1起到对卡片的限位作用，卡片限位承载板2起到对卡片的限位和承载作用，具体地讲：限位槽105的内侧面和与其匹配设置的限位承载槽205的内侧面相接，共同构成卡片限位面，用于对卡片限位，限位承载槽205的底部起到承载卡片的作用，并且卡片限位板1的厚度和卡片限位承载板2的厚度和材质相同，这样的话，二者可以采用相同的不锈钢带进行冲压，减少了不同厚度的料带冲压时带来的不便。而且这样使得卡片限位板1的厚度和卡片限位承载板2的厚度更加合理，强度均较高，从而使得最终的产品的强度高，可加工性大大增强。