技术总结
本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。本实用新型方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间，使得在进行焊接时，部分焊料会进入该容锡空间，进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在所述容锡空间内，焊料不易脱落，解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。
技术研发人员：刘培涛;卜斌龙;游建军;段红彬;彭李静
受保护的技术使用者：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司
文档号码：201621268541
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.05.31