技术总结
本实用新型涉及一种全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，包括压合头，其结构为：包括压合头本体，所述压合头本体上安装有调节螺栓，所述压合头本体底部前端面和后端面设置有斜面，所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽。本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过焊枪机构的作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。本实用新型所述的焊头，即压合头采用石墨烯材料制作，在焊接和压合过程中，不容易生发生点锡搭桥、漏点、焊接搭桥等现象，工作效率高，热传导率高，不占锡。
技术研发人员：施洪明
受保护的技术使用者：无锡市雷克莱特电器有限公司
文档号码：201621461764
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.10.10