技术特征：
技术总结
一种无铅无卤助焊膏，由以下按总重量百分比计的各组分组成：溶剂35.0~50.0wt.%、树脂30.0~40.0 wt.%、活性剂3.0~8.0 wt.%、稳定剂0.5~1.0wt.%、脱模剂0.5~1.0wt.%、促进剂1.0~2.0wt.%、触变剂3.0~11.0 wt.%。本发明采用液态改性脲流变剂可在生产过程中的任何阶段加入，通过搅拌混合，即可使锡膏获得较高的流变性能；马来酸树脂和改性聚酰胺树脂，保证焊锡膏具有较好的粘着力，通过调节助焊剂中溶剂与松香的比例，可以得到粘度范围较宽、粘着力大于130gf的锡膏，焊锡膏使用寿命延长，室温保存时间达9个月；在0.1MM厚的丝网印刷时，保证了0.16毫米直径的BGA脱膜性能良好；通过活性剂的复配，制得的助焊剂不含卤素而且具有较高的活性，能够有效去除焊盘上的氧化物。
技术研发人员：邓勇;吕文慧;徐成群;戴爱斌;陈秋歌
受保护的技术使用者：江苏广昇新材料有限公司
技术研发日：2017.12.06
技术公布日：2018.04.10