一种半导体集成电路的后道自动冲切模具的制作方法

本实用新型涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种半导体集成电路的后道自动冲切模具。

背景技术：

如今，半导体产业发展迅猛，市场竞争激烈，进而致使对产品的品质具有更高的要求。同时成本的降低是当今主要的竞争手段，这就对于半导体的后道工装设备提出了苛刻的要求，尤其是在镀雾锡的产品管脚冲切时，易沾锡，或废料冲切后的边框随凸模的上升蹦出凹模，导致废料压伤产品引线脚，直接造成产品的报废。此种异常现象是无规律的偶发现象，生产过程很难发现，一但发现，已经导致成很多的产品报废，造成巨大的损失，造成无法弥补的损失。

鉴于以上不足，有必要提供一种可以防止废料蹦出凹模面的用于半导体集成电路后道自动冲切工序的模具。

技术实现要素：

为克服现有半导体集成电路的后道自动冲切模具之诸多不足，本实用新型提供了一种新型半导体集成电路的后道自动冲切模具。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。

优选地，凸台靠近凹模的刃口面设置有第一倾斜面。

优选地，凸台的下半部分设置有第二倾斜面，第二倾斜面与使用时竖直方向的夹角为10—30°。

优选地，凸模的端部设置有让位凸台的缺口，缺口处凸出于凸模的刃口。

优选地，凸模的端部边角设置为倒圆角结构，倒圆角与凹模的第一倾斜面相配合。

与现有技术相比，本实用新型第二实施的半导体集成电路的后道自动冲切模具的凹模在非刃口面设计凸台，卡住废料边框，防止废料边框蹦出凹模表面。凹模的凸台靠近刃口面设置有第一倾斜面，方便废料边框全部往下压，避免由此产生多余的废渣，也可以对凸模的进入起到导向作用。凸台下半部分设置第二倾斜面，更加方便漏废料。

凸模在凹模的凸台处设计相应让位的缺口，避免冲切到凹模的凸台。凸模非刃口的一端设计长于刃口，并且有倒圆角，用于先导入凹模后再冲切，由此保证单边冲裁的间隙合理性。

【附图说明】

图1为使用本实用新型半导体集成电路的后道自动冲切模具冲切的产品结构示意图；

图2使用本实用新型半导体集成电路的后道自动冲切模具冲切的产品分离后的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模截面示意图；

图4为本实用新型第一实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模冲切产品时的状态示意图；

图5为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模截面示意图；

图6为图5所示本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模A-A截面示意图；

图7为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模冲切产品时的状态示意图；

图8为图7所示本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模冲切产品时的B-B截面示意图；

图9为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凸模截面示意图；

图10为图9所示本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凸模C向示意图；

图11为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之使用状态示意图；

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1与图2，本实用新型待冲切的产品10为多排并列设置的多个片状结构。在前序加工步骤中，尾部会产生废料边框101，需要在半导体集成电路的后道自动冲切工序中进行切除，切除后的状态如图2所示。

请参阅图3与图4，本实用新型第一实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具包括一凹模20，凹模20安装在冲切设备的工作台上，与之相对应的凸模(未附图)则安装在冲头上，加工时，将产品10放置在凹模20上，启动冲头带动凸模向下运动与凹模20配合对放置的产品10进行冲切，冲切掉废料边框101。凹模20包括镂空的冲切孔201，放置产品10时，冲切孔201对应于废料边框101设置。凸模同时也对应于冲切孔201向下运动，将废料边框101冲切掉落入冲切孔201内。但是，在本实施例中，冲切掉的废料边框101很容易蹦出凹模20的周围表面，损伤到产品的引脚线，不属于最佳的产品结构。

请参阅图5与图6，本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具包括一凹模30，凹模30中部镂空形成一冲切孔301，冲切孔301的内壁设置有一凸台303，在凸模往下冲切时，由凸台303卡住废料边框101，可以防止废料边框101蹦出凹模30表面损伤产品10。进一步参阅图6，凸台303靠近刃口面309设置有第一倾斜面305，对进入凹模30的凸模具有导向作用，更容易导入到凹模30中，进而防止错位损伤凹模30表面。同时，凸台303的下半部分设置有第二倾斜面307，如此一来，下一次冲切的废料边框101会把前一次的废料边框101压下，通过第二倾斜面307往下掉落。较佳地，第二倾斜面307与使用时竖直方向的夹角为10—30°。

请参阅图7与图8，废料边框101被冲切后将会借助凸台303的第二倾斜面307顺利的往下掉，同时还会被卡住不会向上蹦出损坏产品10的管脚。

请参与图9与图10，本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具包括一凸模40，凸模40的端部，也即向下冲切进入凹模30的一端设置有让位凸台303的缺口401，避免凸模40冲毁凹模30的凸台303。缺口401处凸出于刃口403，同时该端部的边角设置为倒圆角405结构，可以在冲切时先导入到凹模里，保证冲切间隙的稳定性、合理性。此处，倒圆角405会与凹模30的凹模的非刃口垂直面相配合，在双向导向配合的作用下，使凸模40更易进入到凹模30内，防止凹模30与凸模40的接触性损伤。

请参阅图11，在使用时，将产品10放在凹模30表面上，凸模40借助冲头向下运动压在废料边框101上，将废料边框101直接压入凹模30内，借助凸台303的卡位，可以顺利使废料边框101进入到凹模30的冲切孔301内不会蹦出。

凹模30的冲切孔301型腔可以封闭式的，也可以设计为开口式的。凹模30也可以设计为分体式的。

与现有技术相比，本实用新型第二实施的半导体集成电路的后道自动冲切模具的凹模30在非刃口面309设计凸台303，卡住废料边框101，防止废料边框101蹦出凹模30表面。凹模30的凸台303靠近刃口面309设置有第一倾斜面305，方便废料边框101全部往下压，避免由此产生多余的废渣，也可以对凸模40的进入起到导向作用。凸台303下半部分设置第二倾斜面307，更加方便漏废料。

凸模40在凹模30的凸台303处设计相应让位的缺口401，避免冲切到凹模30的凸台303。凸模40非刃口403的一端设计长于刃口403，并且有倒圆角405，用于先导入凹模30后再冲切，由此保证单边冲裁的间隙合理性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。