一种激光加工热熔胶的系统的制作方法

文档序号:14314236阅读:713来源:国知局

本实用新型实施方式涉及激光加工领域,特别是涉及一种激光加工热熔胶的系统。



背景技术:

触摸屏手机诞生以来,边框宽度就成为了影响视觉效果的一大关键因素,随着制造工艺的不断发展,手机厂商为了制造窄边框手机使用了多种多样的技术手段。其中的一种技术手段即为减小手机边框胶的宽度,边框胶为热熔性胶。

热熔胶组成部分的泡沫基板较厚,材质较软,其中虽然刀具模切可以将边框胶带切出0.5mm左右的宽度,但现有加工手机边框热熔胶的方法为热压法,其对于1mm以下的边框胶无法做到精细粘贴对齐,其粘贴对齐后需外部加热并进行长时间的加压固定,保压时间为6-8h,加工时间较长,且每个手机加工件需呆滞一个工装模具,增加了大量的工业生产成本。



技术实现要素:

本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种激光加工热熔胶的系统,能够解决手机边框加工时等待时间久、边框较宽的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型实施方式采用的一个技术方案是:提供一种激光加工热熔胶的系统,包括:工装夹具,所述工装夹具夹住手机玻璃屏、手机边框及热熔胶带,并进行固定加压;用于获取所述手机边框和所述热熔胶带的粘贴位置的CCD相机,设置于所述工装夹具的上方;激光器;用于根据所述粘贴位置来规划激光照射的路径的处理器,与所述CCD相机和振镜扫描装置电连接;振镜扫描装置,包括X振镜和Y振镜,所述X振镜和Y振镜设置于激光传播的路径上,所述X振镜和Y振镜均包括扫描电机和光学反射镜片,所述扫描电机与所述光学反射镜片连接,所述扫描电机与所述处理器电连接,并且所述扫描电机可带动所述光学反射镜片进行偏转运动,以使激光束沿所述激光照射的路径对所述热熔胶带进行照射将所述热熔胶带熔化。

优选地,所述处理器包括根据所述粘贴位置生成位置坐标的生成模块和根据所述位置坐标,规划出激光照射的路径的规划模块,所述生成模块与所述规划模块连接。

优选地,所述设备还包括:准直装置,设置于激光传播的路径上,并位于所述激光器与所述振镜扫描装置之间;聚焦装置,设置于激光传播的路径上,并位于所述振镜扫描装置和所述热熔胶带之间。

优选地,所述设备还包括:光源,设置于所述热熔胶带上方,并位于所述CCD相机和热熔胶带之间。

本实用新型实施方式的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型实施方式提供一种激光加工热熔胶的系统,通过CCD相机获取到手机边框和热熔胶带的粘贴位置,然后处理器根据这个粘贴位置进行规划激光照射的路径,使振镜扫描装置将激光光束根据路径进行对热熔胶带照射并熔化,并且整个过程都是快速、精准的进行,实现零等待加工,并且通过规划路径可以实现激光精准的照射到热熔胶带上,可以使边框达到宽度很窄的效果,提高了生产质量和效率,降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种激光加工热熔胶的系统的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面结合附图和具体实施方式,对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型提供的激光加工热熔胶的方法可以应用于任何移动终端的屏幕及边框之间粘合的加工,不仅仅限于手机的屏幕和边框之间粘合的加工,所述移动终端的类型包括但不限于:手机、平板电脑、智能手表和笔记本电脑等,在本实用新型实施例中,仅利用手机进行举例说明。

请参阅图1,本实用新型实施例提供的激光加工热熔胶的系统的示意图,所述系统包括:工装夹具31,用于夹住手机玻璃屏、手机边框及粘贴于所述手机玻璃屏和手机边框之间的热熔胶带,并进行固定加压;CCD相机32,设置于所述工装夹具21的上方,用于获取所述手机边框和所述热熔胶带的粘贴位置;激光器33,用于反出激光,使热熔胶带加热熔化;处理器(图未示),与所述CCD相机32和振镜扫描装置电连接,用于根据所述粘贴位置,规划出激光照射的路径并将规划后的路径发送给所述振镜扫描装置34;振镜扫描装置34,包括X振镜和Y振镜设置于激光传播的路径上,所述X振镜和Y振镜均包括扫描电机和光学反射镜片,所述扫描电机与所述光学反射镜片连接,所述扫描电机与所述处理器电连接,并且所述扫描电机可带动所述光学反射镜片进行偏转运动,用于使激光束沿所述激光照射的路径对所述热熔胶带进行照射,并使所述热熔胶带熔化。

其中,CCD相机32的像素高于其他普通相机的像素,利用CCD相机32可以精确的捕捉到粘贴位置,获取所述手机边框和热熔胶带的粘贴位置是为了可以集中对所述粘贴位置进行处理,并且也防止在处理过程中误对其他部位进行了破坏,增加了成本。

CCD相机32捕捉到粘贴位置后,将所述粘贴位置发送到处理器上,处理器根据所述粘贴位置和激光器的位置,对激光照射的路线进行规划,利用处理器进行路径规划可以快速、精准的规划出路径,这样节省了时间,并提高了工作效率。在处理器规划好路径后,将路径发送给振镜扫描装置,振镜扫描装置根据所述路径进行移动,以使在激光器发射出光束通过振镜扫描装置时能够准确无误的照射到所述粘贴位置。

所述振镜扫描装置34具有相应速度快、运动速度快和运动精度高的优点,在接到处理器的路径后,能够快速的进行运转,节省了时间,提高了工作效率。

所述热熔胶为热塑性热熔胶,即该热熔胶加热时会软化流动,冷却后变硬,并且可以反复进行。激光照射热熔胶致使其全部融化后,激光器停止加热。激光器33停止照射后,熔化的热熔胶会冷凝,此时手机边框和手机玻璃屏会牢固的贴合,如果发现手机边框和手机玻璃屏的粘合不佳,可以再次启动激光器进行照射,对热熔胶进行熔化,致使手机边框和手机玻璃屏牢牢的粘合在一起。

在本实用新型实施例中,通过CCD相机获取到手机边框和热熔胶带的粘贴位置,然后处理器根据这个粘贴位置进行规划激光照射的路径,使振镜扫描装置将激光光束根据路径进行对热熔胶带照射并熔化,并且整个过程都是快速、精准的进行,实现零等待加工,并且通过规划路径可以实现激光精准的照射到热熔胶带上,可以使边框达到宽度很窄的效果,提高了生产质量和效率,降低了生产成本。

具体的,所述处理器包括根据所述粘贴位置生成位置坐标的生成模块和根据所述位置坐标,规划出激光照射的路径的规划模块,所述生成模块与所述规划模块连接。

规划出的路径是激光器33到所述粘贴位置的路径,激光器33的坐标是预先记录在处理器中的,在CCD相机32获取到粘贴位置后,将其定位生成位置坐标,然后将位置坐标发送给处理器,处理器根据坐标进行规划路径。

进一步地,所述系统还包括:准直装置35,设置于激光传播的路径上,并位于所述激光器与所述振镜扫描装置之间,用于对发出的激光进行准直处理,以提高激光的传输特性和聚焦特性;

聚焦装置36,设置于激光传播的路径上,并位于所述振镜扫描装置和所述热熔胶带之间,用于使激光束在某一平面聚焦到点的激光光斑特性一致,使激光束进行能量聚焦;

光源37,设置于所述热熔胶带上方,并位于所述CCD相机32和热熔胶带之间,用于对所述热熔胶带进行打光照明。

需要说明的是,在本实用新型实施例中,采用的所述激光器31为光纤激光器,而在其他替代实施例中,激光器也可以为其他类型激光器。

进一步地,所述系统还包括:电气控制系统38,所述电气控制系统与激光器31连接,用于对激光器31提供电源,控制激光束的输出方式。

本实用新型实施例的工作原理:CCD相机32首先对安装在工装夹具31上的所述手机边框和所述热熔胶带的粘贴位置进行捕捉,然后将捕捉到的粘贴位置发送到处理器上,处理器对粘贴位置进行分析计算,规划出激光器31到所述粘贴位置的路径,将规划后的路径发送给振镜扫描装置34,振镜扫描装置34中的X振镜和Y振镜,X振镜和Y振镜中的扫描电机带动光学反射镜片进行偏转运动从而使X振镜和Y振镜分别根据所述粘贴位置运转到相应位置,启动激光器31,激光器31发射激光束,准直装置35对激光束进行准直处理,然后激光束照射到振镜扫描装置34上,通过X振镜和Y振镜的偏转使激光束沿着预先设计好的路径进行偏转,聚焦装置36对激光束聚焦处理,致使激光束精确的照射到所需粘贴的位置,即热熔胶带上,使热熔胶带熔化,在热熔胶带完全熔化后,激光器停止照射,待热熔胶带冷凝后使手机边框和手机玻璃屏完全粘合在一起。

在本实用新型实施例中,通过获取到手机边框和热熔胶带的粘贴位置,然后根据这个粘贴位置进行规划激光照射的路径,使激光光束根据路径进行对热熔胶带照射并熔化,并且整个过程都是快速、精准的进行,实现零等待加工,并且通过规划路径可以实现激光精准的照射到热熔胶带上,可以使边框达到宽度很窄的效果,提高了生产质量和效率,降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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