1.一种紫外激光加工设备，用于对非金属材料进行加工，其特征在于，包括紫外激光振镜系统、机器视觉系统、控制系统、工作台、运动系统和运动驱动系统；
所述紫外激光振镜系统和所述机器视觉系统设置在所述工作台上方，所述紫外激光振镜系统和所述运动系统与所述运动驱动系统电性连接，所述运动系统与所述工作台机械连接，所述紫外激光振镜系统、所述机器视觉系统、所述工作台和所述运动驱动系统与所述控制系统电性连接。
2.如权利要求1所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述紫外激光加工设备还包括激光位移传感器，所述激光位移传感器设置在所述工作台上方、与所述紫外激光振镜系统机械连接并与所述控制系统电性连接。
3.如权利要求1所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述紫外激光振镜系统包括紫外激光器和激光振镜系统，所述激光振镜系统包括X方向扫描镜、Y方向扫描镜和聚焦镜，所述X方向扫描镜和Y方向扫描镜与所述运动驱动系统连接；
所述紫外激光器发射所述紫外激光束，所述运动驱动系统驱动所述X方向扫描镜在X方向上运动、驱动所述Y方向扫描镜在Y方向上运动，所述X方向扫描镜和所述Y方向扫描镜将所述紫外激光束反射到所述聚焦镜，所述聚焦镜将所述紫外激光束聚焦到所述非金属材料，在X-Y平面内对所述非金属材料进行扫描。
4.如权利要求3所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述紫外激光器为工作功率为10W且激光波长为355nm的风冷紫外激光器、工作功率为10W～18W且激光波长为355nm的全固态紫外钇铝石榴石晶体激光器、工作功率为20.5W且激光波长为266nm的全固态紫外钇铝石榴石晶体激光器或工作功率为12W且激光波长为355nm的全固态紫外掺钕钒酸钇晶体激光器中的任一个。
5.如权利要求1所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述紫外激光加工设备还包括与所述控制系统电性连接的上料系统、裂片系统和下料系统。
6.如权利要求5所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述控制系统包括PLC控制系统，所述PLC控制系统与所述工作台、所述上料系统、所述裂片系统和所述下料系统电性连接。
7.如权利要求1所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述机器视觉系统包括CCD摄像机。
8.如权利要求1所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述控制系统包括PC控制系统和PLC控制系统，所述PC控制系统与所述紫外激光振镜系统、所述机器视觉系统和所述运动驱动系统电性连接，所述PLC控制系统与所述工作台和所述PC控制系统电性连接。
9.如权利要求1所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述工作台为真空吸附平台。
10.如权利要求1所述的紫外激光加工设备，其特征在于，所述运动系统包括全闭环交流直线电机系统，所述运动驱动系统包括X轴驱动器、Y轴驱动器、Z轴驱动器、X轴编码器、Y轴编码器、Z轴编码器和惯量测量仪；
所述X轴驱动器、所述Y轴驱动器和所述Z轴驱动器均与所述紫外激光振镜系统、所述运动系统和所述控制系统电性连接，所述X轴编码器与所述X轴驱动器电性连接，所述Y轴编码器与所述Y轴驱动器电性连接，所述Z轴编码器与所述Z轴驱动器电性连接，所述惯量测量仪与所述运动系统机械连接并与所述X轴编码器、所述Y轴编码器和所述Z轴编码器电性连接。