本发明涉及激光技术领域，特别是涉及一种金属片定位装置及其激光打孔设备。
背景技术：
激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。随着科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，激光打孔技术具有如下显著的优点：激光打孔速度快，效率高，经济效益好；激光打孔可获得大的深径比；激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行；激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工；用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
如图1所示，其为一种应用于工业装配上的金属片半成品结构10。此金属片半成品结构10为圆环结构，其上开设有缺口11，通过开设缺口11，使得其具有较好的弹性形变，可以更好的配合不同尺寸大小的零件进行装配。如图2所示，其为在金属片半成品结构10的基础上作进一步改进而得到的金属片成品结构20。通过比对可知，金属片成品结构20相对于金属片半成品结构10，在缺口11的附近增加了两个通孔21。通过开设两个通孔21，使得金属片成品结构20在发生弹性形变后，螺丝可以穿过该通孔21与其它零件螺合，从而使得形变后的金属片成品结构20的尺寸得到固定。
由于金属片半成品结构10的本身尺寸较小，要在其上开设更小尺寸的通孔21，采用激光打孔为其中一种优选的方式。
在供应商来料的过程中，是将多个金属片半成品结构10进行依次层叠。而在后续对金属片半成品结构10激光打孔时，则是逐个对金属片半成品结构10进行激光打孔。如何设置一种定位装置，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得后续工位中的激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金属片定位装置及其激光打孔设备，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得后续工位中的激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种金属片定位装置，包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构；
所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块，所述第一引导块及所述第二引导块设于所述固定基座上，所述第一引导块与所述第二引导块之间间隔设置并形成引导槽，所述第一定位块设于所述第一引导块上，所述第二定位块设于所述第二引导块上，所述第一定位块与所述第一引导块之间形成第一定位槽，所述第二定位块与所述第二引导块之间形成第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽位于同一水平面上，所述第一定位块沿竖直方向开设有第一落料槽，所述第一落料槽与所述第一定位槽贯通，所述第二定位块沿竖直方向开设有第二落料槽，所述第二落料槽与所述第二定位槽贯通，所述第一落料槽具有第一弧形引导面，所述第二落料槽具有第二弧形引导面；
所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；
所述金属片推出杆包括：滑动引导块、第一定位侧翼、第二定位侧翼、定位凸块，所述滑动引导块为长条形柱状体，所述第一定位侧翼及所述第二定位侧翼分别设于所述滑动引导块的两侧，所述定位凸块设于所述滑动引导块的一端，所述滑动引导块滑动于所述引导槽内，所述第一定位侧翼滑动于所述第一定位槽内，所述第二定位侧翼滑动于所述第二定位槽内，所述定位凸块位于所述第一定位槽与所述第二定位槽之间；
所述金属片抓取结构包括：抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部，所述左侧夹取部及所述右侧夹取部安装于所述抓取基座上，所述左侧夹取部与所述右侧夹取部之间相互间隔形成激光打孔腔；
所述左侧夹取部包括左侧弹性上压块及左侧弹性下顶块，所述左侧弹性上压块位于所述左侧弹性下顶块的正上方，所述左侧弹性上压块与所述左侧弹性下顶块之间形成左侧夹取收容槽，所述左侧夹取收容槽与所述第一定位槽对应并位于同一水平面上；
所述右侧夹取部包括右侧弹性上压块及右侧弹性下顶块，所述右侧弹性上压块位于所述右侧弹性下顶块的正上方，所述右侧弹性上压块与所述右侧弹性下顶块之间形成右侧夹取收容槽，所述右侧夹取收容槽与所述第二定位槽对应并位于同一水平面上。
在其中一个实施例中，所述金属片推出驱动部为气缸驱动。
在其中一个实施例中，所述金属片推出驱动部为电机丝杆驱动。
在其中一个实施例中，所述第一定位侧翼为长条形片状体。
在其中一个实施例中，所述第二定位侧翼为长条形片状体。
在其中一个实施例中，所述定位凸块为方形块体。
一种激光打孔设备，用于对金属片进行激光打孔，包括上述的金属片定位装置，还包括：金属片落料装置、金属片运输装置、激光打孔装置，金属片由所述金属片落料装置落料至所述金属片定位装置，所述金属片运输装置将所述金属片定位装置处的金属片运输至所述激光打孔装置，所述激光打孔装置对金属片进行激光打孔。
本发明的一种金属片定位装置，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。
附图说明
图1为一种应用于工业装配上的金属片半成品结构的结构图；
图2为在金属片半成品结构的基础上作进一步改进而得到的金属片成品结构的结构图；
图3为本发明一实施例的激光打孔设备的结构图；
图4为图3所示的金属片落料装置、金属片定位装置、金属片到位检测装置的结构图；
图5为图3所示的金属片落料装置、金属片定位装置的结构图(一)；
图6为图3所示的金属片落料装置、金属片定位装置的结构图(二)；
图7为图6所示的震动结构的震动转轮的结构图；
图8为图3所示的金属片定位装置的结构图；
图9为图8所示的金属片通导结构的结构图；
图10为图8所示的金属片推出结构的金属片推出杆的结构图；
图11为图3所示的金属片抓取结构的结构图；
图12为图3所示的金属片运输装置的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图3所示，一种激光打孔设备30，用于对金属片进行激光打孔，包括：金属片落料装置100、金属片定位装置200、金属片运输装置300、激光打孔装置400，金属片依次经过金属片落料装置100、金属片定位装置200、金属片运输装置300，由激光打孔装置400对金属片进行激光打孔。金属片由金属片落料装置100落料至金属片定位装置200，金属片运输装置300将金属片定位装置200处的金属片运输至激光打孔装置400，激光打孔装置400对金属片进行激光打孔。
金属片落料装置100用于对多个依次层叠的金属片进行落料处理，以使得多个依次层叠的金属片可以快速的、顺畅的、准确的下落至指定位置，为后续的激光打孔作好准备。
金属片定位装置200用于接收由金属片落料装置100掉落下来的多个依次层叠的金属片，将多个依次层叠的金属片进行逐个切离，将切离后的单个金属片准确的推送至指定位置，为后续激光打孔装置400对金属片进行准确打孔作好准备。
金属片运输装置300用于将切离后的单个金属片运输至激光打孔装置400处，激光打孔装置400用于对金属片运输装置300运输过来的金属片进行激光打孔操作。
如图4、图5及图6所示，下面，对金属片落料装置100的具体结构进行说明：
一种金属片落料装置100，包括：落料引导杆110、震动结构120及导正结构130。
落料引导杆110为圆柱体杆状结构，落料引导杆110的两端分别形成入料端111及出料端112，落料引导杆110由入料端111向出料端112沿竖直方向延伸，入料端111位于出料端112的正上方。
下面，对落料引导杆110的结构设计原理进行说明：落料引导杆110为圆柱体杆状结构，并且，落料引导杆110由入料端111向出料端112沿竖直方向延伸，这样，呈环状的金属片可以通过其中心孔套设于落料引导杆110上，在重力的作用下，由入料端111滑向出料端112。于是，依次层叠的多个金属片在落料引导杆110的作用下，可以快速的进行下料处理，从而提高了生产的效率。
在金属片生产的过程中，其表面会粘附有薄薄的油膜，此油膜对金属片起到了较好的保护作用，例如，可以防止金属片腐蚀、生锈。然而，在金属片沿着落料引导杆110滑落的过程中，由于油膜的存在，油膜具有一定的粘附力，这样，便会使得金属片在一定程度上粘附于落料引导杆110上，从而极大的阻碍了金属片的顺畅下料。为了更好的解决这一技术问题，特别设置了震动结构120。
如图5及图6所示，下面，对震动结构120的具体结构进行说明：
首先要说明的是，落料引导杆110由入料端111向出料端112依次形成震动区113及导正区114。
震动结构120包括：弹性震动片121、震动转轮122、震动驱动部123。
弹性震动片121为条形片状体结构，弹性震动片121设于落料引导杆110的侧壁上并位于震动区113内，弹性震动片121由入料端111向落料引导杆110的中部延伸。
如图7所示，震动转轮122包括转动筒体1221及多片拨动叶片1222，拨动叶片1222为弹性橡胶条结构，多片拨动叶片1222以转动筒体1221的转动轴为中心依次间隔呈环形阵列分布，每一拨动叶片1222由转动筒体1221的一端向另一端延伸。
震动驱动部123驱动震动转轮122转动，以使得多片拨动叶片1222依次循环拍打弹性震动片121。
下面，对震动结构120的工作原理进行说明：
震动驱动部123驱动震动转轮122转动，转动筒体1221的转动进而带动其上的多片拨动叶片1222随之转动，于是，多片拨动叶片1222依次循环拍打弹性震动片121，弹性震动片121在多片拨动叶片1222的循环拍打下产生震动，弹性震动片121进而将此震动传导至落料引导杆110上。由于落料引导杆110产生了震动，可以很好克服金属片与落料引导杆110之间所产生的粘结力，金属片不容易粘结于落料引导杆110上，使得金属片可以迅速的、顺畅的沿着落料引导杆110滑落。
在此，要说明的是，弹性震动片121为条形片状体结构，弹性震动片121设于落料引导杆110的侧壁上并位于震动区113内，弹性震动片121由入料端111向落料引导杆110的中部延伸，这样的结构设计，使得弹性震动片121所产生的震动更加均匀的传导至落料引导杆110大部分区域，而不至于出现局部区域震动过强局部区域震动较弱的震动不平衡的情况。
在此，要说明的是，多片拨动叶片1222以转动筒体1221的转动轴为中心依次间隔呈环形阵列分布，每一拨动叶片1222由转动筒体1221的一端向另一端延伸，这样的结构设计，使得多片拨动叶片1222可以依次循环不断的拍打弹性震动片121，使得弹性震动片121可以产生密集的、均衡的震动，有利于金属片的快速下料。
在后续的激光打孔过程中，为了使得激光头可以更加准确的将激光照射于金属片上，以实现精准打孔，因此，在前期的金属片落料过程中，便需要对金属片进行精确定位，以减少金属片的偏移现象的发生。为了更好的解决这一技术问题，特别设置了导正结构130。
如图5及图6所示，下面，对导正结构130的具体结构进行说明：
导正结构130包括导正杆131，导正杆131为条形片状体结构，导正杆131设于落料引导杆110的侧壁上并位于导正区114内，导正杆131由落料引导杆110的中部向出料端112延伸。
下面，对导正杆131的设计原理进行说明：导正杆131充分利用了金属片本身所具有的缺口这一特点对金属片进行导正处理，金属片要从落料引导杆110的出料端112掉落，其缺口必须经过导正杆131，而导正杆131则可以利用金属片的缺口对金属片的进行导正，防止金属片在落料的过程中发生偏移。假设金属片发生了偏移，则不可能顺畅的通过导正杆131，而只有未发生偏移的金属片才能顺畅通过导正杆131，实现了金属片的纠偏，为后续激光准确打孔作好准备。进一步的，在金属片即将脱离出料端112的一瞬间，金属片会与其它部件接触而发生碰撞，碰撞的发生也会使得金属片发生位置的偏移。而通过设置导正杆131，则可以很好解决这一问题，导正杆131可以很好的限制金属片与其它部件碰撞所产生的偏移，使得金属片无偏移的掉落于下一工位中。
下面，对金属片定位装置200的具体结构进行说明：
如图8所示，一种金属片定位装置200，包括：金属片通导结构210、金属片推出结构220、金属片抓取结构230。
如图9所示，金属片通导结构210包括：固定基座211、第一引导块212、第二引导块213、第一定位块214、第二定位块215。第一引导块212及第二引导块213设于固定基座211上，第一引导块212与第二引导块213之间间隔设置并形成引导槽216，第一定位块214设于第一引导块212上，第二定位块215设于第二引导块213上，第一定位块214与第一引导块212之间形成第一定位槽217，第二定位块215与第二引导块213之间形成第二定位槽218，第一定位槽217与第二定位槽218位于同一水平面上，第一定位块214沿竖直方向开设有第一落料槽2141，第一落料槽2141与第一定位槽217贯通，第二定位块215沿竖直方向开设有第二落料槽2151，第二落料槽2151与第二定位槽218贯通，第一落料槽2141具有第一弧形引导面2141a，第二落料槽2151具有第二弧形引导面2151a。
金属片推出结构220包括金属片推出杆240及驱动金属片推出杆240伸缩的金属片推出驱动部250。
如图10所示，金属片推出杆240包括：滑动引导块241、第一定位侧翼242、第二定位侧翼243、定位凸块244。滑动引导块241为长条形柱状体，第一定位侧翼242及第二定位侧翼243分别设于滑动引导块241的两侧，定位凸块244设于滑动引导块241的一端，滑动引导块241滑动于引导槽216内，第一定位侧翼242滑动于第一定位槽217内，第二定位侧翼243滑动于第二定位槽218内，定位凸块244位于第一定位槽217与第二定位槽218之间。
如图11所示，金属片抓取结构230包括：抓取基座231、左侧夹取部232、右侧夹取部233。左侧夹取部232及右侧夹取部233安装于抓取基座231上，左侧夹取部232与右侧夹取部233之间相互间隔形成激光打孔腔234。
左侧夹取部232包括左侧弹性上压块2321及左侧弹性下顶块2322，左侧弹性上压块2321位于左侧弹性下顶块2322的正上方，左侧弹性上压块2321与左侧弹性下顶块2322之间形成左侧夹取收容槽2323，左侧夹取收容槽2323与第一定位槽217对应并位于同一水平面上。
右侧夹取部233包括右侧弹性上压块2331及右侧弹性下顶块2332，右侧弹性上压块2331位于右侧弹性下顶块2332的正上方，右侧弹性上压块2331与右侧弹性下顶块2332之间形成右侧夹取收容槽2333，右侧夹取收容槽2333与第二定位槽218对应并位于同一水平面上。
在本实施例中，金属片推出驱动部为气缸驱动；金属片推出驱动部为电机丝杆驱动；第一定位侧翼为长条形片状体；第二定位侧翼为长条形片状体；定位凸块为方形块体。
下面，对金属片定位装置200的工作原理进行说明：
金属片由落料引导杆110的出料端112掉落，经由第一落料槽2141及第二落料槽2151所形成的落料空间，到达第一定位槽217与第二定位槽218所形成的定位空间中；
金属片推出驱动部250驱动金属片推出杆240伸出，在金属片推出杆240的作用下，金属片推出杆240推动落料空间中最底层的一个金属片与其它的金属片切离，使得最底层的一个金属片沿着第一定位槽217及第二定位槽218所形成的定位空间中滑动；
金属片在第一定位槽217及第二定位槽218所形成的定位空间中滑动，由一端口出来，并进入到金属片抓取结构230中，具体的，金属片被夹持在左侧夹取部232及右侧夹取部233所形成的夹取空间中；
金属片抓取结构230在金属片运输装置300的作用下，实现将金属片运输至激光打孔装置400中，由激光打孔装置400对金属片进行激光打孔操作。
下面，对金属片定位装置200中各个部件的结构设计进行说明：
第一引导块212及第二引导块213设于固定基座211上，第一引导块212与第二引导块213之间间隔设置并形成引导槽216，金属片推出杆240的滑动引导块241滑动于引导槽216内，这样，可以使得金属片推出杆240整体更加稳定地在金属片推出驱动部250的作用下往复伸缩，提高了运动的稳定性；
第一定位块214沿竖直方向开设有第一落料槽2141，第一落料槽2141与第一定位槽217贯通，第二定位块215沿竖直方向开设有第二落料槽2151，第二落料槽2151与第二定位槽218贯通，这样，由导正结构130掉落下来的多个金属片可以收容于第一落料槽2141和第二落料槽2151所形成的收容空间中，并一个接一个的进入到第一定位槽217和第二定位槽218所形成的定位空间中；
进一步的，第一落料槽2141具有第一弧形引导面2141a，第二落料槽2151具有第二弧形引导面2151a，这样，第一弧形引导面2141a和第二弧形引导面2151a很好的配合了金属片的圆弧形外轮廓，使得掉落于第一落料槽2141和第二落料槽2151所形成的收容空间中的金属片被第一弧形引导面2141a和第二弧形引导面2151a限位，防止金属片发生位置偏移，使得金属片可以更加准确的进入到第一定位槽217和第二定位槽218所形成的定位空间中；
第一定位块214设于第一引导块212上，第二定位块215设于第二引导块213上，第一定位块214与第一引导块212之间形成第一定位槽217，第二定位块215与第二引导块213之间形成第二定位槽218，第一定位槽217与第二定位槽218位于同一水平面上，这样，金属片便可以被稳定的夹持于第一定位槽217和第二定位槽218所形成的定位空间中并保持水平状态；
进一步的，第一定位侧翼242及第二定位侧翼243分别设于滑动引导块241的两侧，定位凸块244设于滑动引导块241的一端，滑动引导块241滑动于引导槽216内，第一定位侧翼242滑动于第一定位槽217内，第二定位侧翼243滑动于第二定位槽218内，定位凸块244位于第一定位槽217与第二定位槽218之间，这样，在推动金属片的过程中，第一定位侧翼242与金属片缺口一侧的外环面抵接，第二定位侧翼243与金属片缺口另一侧的外环面抵接，而定位凸块244则会穿过金属片缺口与金属片的内环面抵接，第一定位侧翼242、第二定位侧翼243及定位凸块244分别作用于金属片的三个点上，三个点首尾依次连线构成一个三角形，可知，金属片在第一定位侧翼242、第二定位侧翼243及定位凸块244的共同作用下，一方面减少了在滑动过程中所发生的转动现象，提高了定位的准确性，另一方面受力也更加均匀，减少了金属片变形现象的发生；
左侧弹性上压块2321与左侧弹性下顶块2322之间形成左侧夹取收容槽2323，左侧夹取收容槽2323与第一定位槽217对应并位于同一水平面上，右侧弹性上压块2331与右侧弹性下顶块2332之间形成右侧夹取收容槽2333，右侧夹取收容槽2333与第二定位槽218对应并位于同一水平面上，这样，使得由定位空间出来的金属片可以更加顺畅的进入到左侧夹取收容槽2323和右侧夹取收容槽2333所形成的夹取空间中；
进一步的，左侧弹性上压块2321、左侧弹性下顶块2322、右侧弹性上压块2331、右侧弹性下顶块2332均具有较好的弹性，在金属片进入到夹取空间中，它们可以发生微小的弹性形变，从而可以更加稳定的对金属片进行夹持；
更进一步的，通过设置抓取基座231，抓取基座231对金属片具有阻挡限位的作用，使得进入到夹取空间中的金属片可以准确就位，为后续的激光打孔作好准备；
再进一步的，左侧夹取部232与右侧夹取部233之间相互间隔形成激光打孔腔234，这样，通过预留激光打孔腔234，激光头所发出的激光便可以直接照射于金属片上进行打孔，在保证金属片准确定位的基础上，极大提高了生产的效率。
下面，对金属片运输装置300的具体结构进行说明：
如图12所示，一种金属片运输装置300，包括：运输基座310、水平横向运输结构320、水平纵向运输结构330。
水平横向运输结构320包括：水平横向滑轨321、水平横向滑块322、水平横向驱动部(图未示)。水平横向滑轨321固定于运输基座310上，水平横向滑块322滑动于水平横向滑轨321上，水平横向驱动部驱动水平横向滑块322沿水平横向往复移动。
水平纵向运输结构330包括：水平纵向滑轨331、水平纵向滑块332、水平纵向驱动部333。水平纵向滑轨331固定于水平横向滑块322上，水平纵向滑块332滑动于水平纵向滑轨331上，水平纵向驱动部333驱动水平纵向滑块332沿水平纵向往复移动。
在本实施例中，金属片抓取结构230设于水平纵向滑块332上。
下面，对金属片运输装置300的工作原理进行说明：
水平纵向驱动部333驱动水平纵向滑块332伸出，以使得金属片抓取结构230靠近金属片通导结构210，即，使得左侧夹取收容槽2323与第一定位槽217对接，右侧夹取收容槽2333与第二定位槽218对接，从而使得金属片可以顺利的从定位空间进入到夹取空间中；
当金属片到达左侧夹取部232及右侧夹取部233所形成的夹取空间后，水平纵向驱动部333驱动水平纵向滑块332收缩，以使得金属片抓取结构230远离金属片通导结构210；
紧接着，水平横向驱动部驱动水平横向滑块322，以使得金属片抓取结构230向靠近激光打孔装置400的一侧运动，进而使得金属片抓取结构230上的金属片到达激光打孔装置400处，激光打孔装置400具有激光头410，激光头410位于金属片的上方，激光头410在辅助运动机构的作用下，实现对金属片的激光打孔。
进一步的，运输基座包括：第一支撑柱、第二支撑柱、支撑横梁，第一支撑柱与第二支撑柱相互间隔设置，支撑横梁的两端分别与第一支撑柱及第二支撑柱连接。水平横向滑轨的数量为两条，两条水平横向滑轨相互间隔并沿水平横向延伸。水平纵向滑轨的数量为两条，两条水平纵向滑轨相互间隔并沿水平纵向延伸。这样，可以提高金属片运输装置300整体结构的稳定性。
在本实施例中，水平横向驱动部为气缸驱动，水平纵向驱动部为气缸驱动。
还要进一步说明的是，金属片在由第一定位槽217及第二定位槽218所形成的定位空间进入到左侧夹取部232及右侧夹取部233所形成的夹取空间中，在受到外界因素的干扰下，不可避免的会出现金属片不能准确到位的情况，假如当前的金属片不能准确进入到夹取空间的指定位置，则会使得激光头不能准确的对金属片进行激光打孔。为了更好的解决这一技术问题，保证金属片在经过落料、切离过程后的准确到位，激光打孔设备10还包括金属片到位检测装置500。
如图4所示，金属片到位检测装置500包括：升降驱动部510、检测探头520，升降驱动部510驱动检测探头520沿竖直方向往复升降，以使得检测探头520远离或靠近金属片抓取结构230。
如图1所示，在来料的过程中，金属片半成品上就已经存在一个圆孔15。金属片到位检测装置500正是充分利用了此圆孔15，对金属片是否准确到位进行检测。升降驱动部510驱动检测探头520下降，假如检测探头520能够顺利的穿过该圆孔15，则证明当前的金属片已经准确到位，可以进行后续的激光打孔操作；假如检测探头520不能够穿过该圆孔15，则检测检测探头520会受到圆孔15以外的面的阻挡，则证明当前的金属片已经偏离的位置，不能进行后续的激光打孔操作，需要将其取出。
本发明的激光打孔设备30，通过设置金属片落料装置100、金属片定位装置200、金属片运输装置300、激光打孔装置400，金属片依次经过金属片落料装置100、金属片定位装置200、金属片运输装置300，由激光打孔装置400对金属片进行激光打孔。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。