芯片拆卸方法及装置与流程

本申请涉及电子设备维修领域，具体而言，涉及一种芯片拆卸方法及装置。

背景技术：

随着微电子技术的不断发展，高密集成电路的需求越来越多。由于高密度集成电路制造工艺复杂繁琐，有时因为工艺或者器件本身质量问题，需要对集成电路上的损坏的芯片进行替换。目前，对损坏发生故障的芯片进行拆卸，一种是技术人员手动小心翼翼的拆卸。或者使用专门的返修台进行拆卸。其中技术人员拆卸的方式，存在技术人员操作不当，可能对所述承载芯片的板卡造成损坏，尤其是对一些bga方式封装的芯片。使用专门的返修平台进行拆卸的方式，一来是专门的返修台费用昂贵，对于一些小规模的公司购买一台5～10万的返修台，大大增加了企业成本。同时由于返修台一次只能够拆卸一个芯片，在需要拆卸大量芯片的时候，显得效率低下。

技术实现要素：

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种芯片拆卸方法，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述方法的步骤包括；

将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；

根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；

将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。

可选地，所述回流焊设备还包括夹具，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间的步骤包括：

将所述待拆卸板卡通过所述夹具夹持固定；

将夹持以后所述待拆卸板卡的夹具固定到所述传送导轨上。

可选地，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上的步骤还包括：

在所述待拆卸芯片的表面固定负重件，所述负重件用于增加所述待拆卸芯片的重量；

将固定有所述负重件的待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上。

可选地，所述回流焊设备在所述传送导轨的上方和下方设有加热出风口，所述方法的步骤还包括：

根据所述加热出风口的位置，调整夹具在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具在所述加热出风口的正下方。

可选地，所述将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落的步骤还包括:

判断所述待拆卸芯片是否自动掉落，将没有自动掉落待拆卸芯片的待拆卸板卡放置到所述传送导轨的入口处。

可选地，所述回流焊设备还包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盘，所述托盘同所述待拆卸板卡沿所述传送导轨移动，所述托盘设有重量传感器，所述方法的步骤还包括；

将检测到数值超过预设阀值的重量传感器作为目标重量传感器，并将所述目标重量传感器对应的目标托盘和所述目标托盘对应的待拆卸板卡从所述传送导轨上移除。

本申请的另一目的在于提供一种芯片拆卸装置，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述芯片拆卸装置包括固定模块、计算模块和传动模块；

所述固定模块用于将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；

所述计算模块用于根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；

将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。

可选地，所述固定模块通过以下方式将所述待拆卸板卡固定到所述传动导轨上：

将所述待拆卸板卡通过所述夹具夹持固定；

将夹持以后所述待拆卸板卡的夹具固定到所述传送导轨上。

可选地，所述还包括位置调整模块：

所述位置调整模块用于根据所述加热出风口的位置，调整夹具在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具在所述加热出风口的正下方。

可选地，所述回流焊设备还包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盘，所述托盘同所述待拆卸板卡沿所述传送导轨移动，所述托盘设有重量传感器，所述芯片拆卸装置还包括移除模块：

所述移除模块用于将检测到数值超过预设阀值的重量传感器作为目标重量传感器，并将所述目标重量传感器对应的目标托盘和所述目标托盘对应的待拆卸板卡从所述传送导轨上移除。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的回流焊硬件结构图；

图2为本申请实施例提供的芯片拆卸方法的步骤流程图；

图3为本申请实施例提供的传送导轨的结构图；

图4为本申请实施例提供的芯片拆卸装置的结构图。

图标：100-回流焊设备；140-拆卸单元；130-处理器；110-芯片拆卸装置；120-存储器；501-上热风出口；502-热风；503-待拆卸板卡；504-待拆卸芯片；505-传送导轨；506-下热风出口；507-夹具；1101-固定模块；1102-计算模块；1103-传动模块。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了解决目前拆卸芯片效率低下，以及专有的返修平台费用高昂的问题。本申请提供一种芯片拆卸方法及装置，应用于回流焊设备100，利用现有的回流焊设备100进行改装。

请参照图1，图1是本申请提供的回流焊设备100的硬件结构图。所述回流焊设备100包括处理器130、存储器120和拆卸单元140。

所述存储器120、处理器130以及拆卸单元140各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述芯片拆卸装置110包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器120中软件功能模块。所述处理器130用于执行所述存储器120中存储的可执行模块，例如所述芯片拆卸装置110所包括的软件功能模块及计算机程序等。

其中，所述存储器120可以是，但不限于，随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)，只读存储器(readonlymemory，rom)，可编程只读存储器(programmableread-onlymemory，prom)，可擦除只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，eprom)，电可擦除只读存储器(electricerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)等。其中，存储器120用于存储程序，所述处理器130在接收到执行指令后，执行所述程序。所述处理器130根据所述存储器120中的机器可读指令控制所述拆卸单元140。

请参照图2，图2是本申请较佳实施例提供的芯片拆卸方法的步骤流程图。以下将结合图3所示的传送导轨505的结构图，对所述方法包括各个步骤进行详细阐述。

步骤s100，将至少一个待拆卸板卡503包含待拆卸芯片504的一面朝下固定到所述传送导轨505之上，所述待拆卸板卡503下方有用于所述待拆卸掉落的空间。

可选地，所述回流焊设备100包括一用于传送待拆卸板卡503的传送导轨505。所述回流焊设备100将待拆卸的板卡放置到所述所述传送导轨505的上方。其中，所述待拆卸板卡503的包含有待拆卸芯片504的一面朝下放置。为了使得所述待拆卸芯片504在加热到一定时间之后，自动的从所述待拆卸板卡503上掉落。在所诉待拆卸芯片504的下方设有用于所述待拆卸芯片504的掉落的空间。

可选地，为了适应不同面积的板卡都能够放置到所述传送导轨505之上，所述回流焊设备100将所述待拆卸板卡503放置夹具507上。然后将所述夹具507放置到所述传送导轨505之上。

可选地，在所述待拆卸芯片504的表面固定一负重件，用于增加所述待拆卸芯片504的重量。在所述焊接材料融化后，由于融化后的焊接材料的张力作用，所述待拆卸芯片504不会立即从所述板卡上掉落。在所述负重件的作用下，使得所述待拆卸芯片504的能够在所述焊接材料融化后立即掉落。进而可以增加所述传送导轨505的速度，提高拆卸效率。

步骤s200，根据所述待拆卸芯片504的面积计算获得所述传送导轨505的目标移动速度和所述回流焊设备100的目标内部温度。

可选地，所述待拆卸芯片504由于芯片的功能不同，或者由于芯片的型号不同，进而导致所述待拆卸芯片504的面积不同。芯片面积越大，所述回流焊设备100需要提供更高的温度和更慢的运动速度，使得所述待拆卸芯片504受热更加充分，进而避免对所述待拆卸芯片504的重复加热。

在本申请提供的一种具体的实施例中，所述回流焊设备100还包括一图像采集设备。所述回流焊设备100通过所述图像采集设备对待拆卸的板卡进行拍照，然后识别出图片中的待拆卸芯片504。所述回流焊设备100根据图像和所述实际物体之间的比例关系，通过所述图片中待拆卸芯片504的边长计算出所述待拆卸芯片504的面积大小。所述回流焊设备100根据所述芯片的面积，选取相应的回流焊温度和传送导轨505的移动速度，使得在不损坏所述待拆卸板卡503电子元件的基础上，高效的拆卸所述待拆卸芯片504。

在本申请提供的另一种具体的实施例中，所述回流焊设备100根据操作人员输入的芯片面积，选取相应的回流焊设备100和传送导轨505的移动速度，使得在不损坏所述待拆卸板卡503电子元件的基础上，高效的拆卸所述待拆卸芯片504。

可选地，所述回流焊设备100包括上热风出口501和下热风出口506。所述回流焊设备100通过所述上热风出口501和下热风出口506的热风502对所述待拆卸板卡503两面进行加热，进而使得所述待拆卸芯片504受热更加均匀，避免出现一面过热的情况。进一步地，所述回流焊设备100调整所述板卡的位置，使得所述待拆卸板卡503处于所述上热风出口501和下热风出口506的正下方。

步骤s300，将所述回流焊设备100的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨505以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片504的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。

可选地，所述回流焊设备100还包括放置于所述待拆卸板卡503下方的托盘，所述托盘用于承接掉落的待拆卸芯片504。为了将拆卸下来的芯片及时的从所述传送导轨505上移除，进而避免所述芯片或者板卡上的其他电子元器件受热过度损坏或者从所述板卡上面掉落。在所述托盘的下方设置重量传感器。所述回流焊设备100实时检测所述托盘的重量，如果所述重量超过预设的阈值，表明所述待拆卸芯片504已经从所述待拆卸板卡503掉落。所述回流焊设备100将所述掉落的待拆卸芯片504和所述掉落的待拆卸芯片504对应的板卡从所述回流焊的传送导轨505上移除。

如图4所示，本实施例还提供一种芯片拆卸装置110，该芯片拆卸装置110可以包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器120中或固化在所述变速器的控制单元的操作系统(operatingsystem，os)中的软件功能模块。所述处理器130可以用于执行所述存储器120中存储的可执行模块，例如所述芯片拆卸装置110所包括的软件功能模块及计算机程序等。

芯片拆卸装置110应用于回流焊设备100，所述回流焊设备100包括用于传送待拆卸板卡503的传送导轨505，所述芯片拆卸装置110包括固定模块1101、计算模块1102和传动模块1103。

所述固定模块1101用于将至少一个待拆卸板卡503包含待拆卸芯片504的一面朝下固定到所述传送导轨505之上，所述待拆卸板卡503下方有用于所述待拆卸掉落的空间。

在本实施例中，所述固定模块1101用于执行图2中的步骤s100，关于所述固定模块1101的详细描述可以参考步骤s100的详细描述。

所述计算模块1102用于根据所述待拆卸芯片504的面积计算获得所述传送导轨505的目标移动速度和所述回流焊设备100的目标内部温度。

在本实施例中，所述计算模块1102用于执行图2中的步骤s200，关于所述计算模块1102的详细描述可以参考步骤s200的详细描述。

将所述回流焊设备100的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨505以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片504的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。

在本实施例中，所述传动模块1103用于执行图2中的步骤s300，关于所诉传动模块1103的详细描述可以参考步骤s300的详细描述。

可选地，所述所述固定模块1101通过以下方式将所述待拆卸板卡503固定到所述传动导轨上：

将所述待拆卸板卡503通过所述夹具507夹持固定；

将夹持以后所述待拆卸板卡503的夹具507固定到所述传送导轨505上。

可选地，所述芯片拆卸方法还包括位置调整模块。所述位置调整模块用于根据所述加热出风口的位置，调整夹具507在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具507在所述加热出风口的正下方。

可选地，所述动模块通过以下方式移动所述待拆卸芯片504：

判断所述待拆卸芯片504是否自动掉落，将没有自动掉落待拆卸芯片504的待拆卸板卡503放置到所述传送导轨505的入口处。

可选地，所述回流焊设备100还包括放置于所述待拆卸板卡503下方的托盘，所述托盘同所述待拆卸板卡503沿所述传送导轨505移动，所述托盘设有重量传感器，所述芯片拆卸装置110还包括移除模块：

所述移除模块用于将检测到数值超过预设阀值的重量传感器作为目标重量传感器，并将所述目标重量传感器对应的目标托盘和所述目标托盘对应的待拆卸板卡503从所述传送导轨505上移除。

综上所述，本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备100作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片504的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备100的导轨的移动速度。在所述回流焊设备100的传送导轨505上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨505的进入所述回流焊设备100内部。其中所述待拆卸板卡503包含待拆卸芯片504的一面朝下放置。所述待拆卸芯片504在所述回流焊设备100中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片504在重力作用下自然掉落。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。