技术特征：
技术总结
本发明提供一种能够高效地冷却发热性高的电子部件的电子部件单元。电子部件单元(6)包括：无需利用冷却板(20)冷却的多个第1电子部件(12)；利用冷却板冷却的多个第2电子部件(13)；第1电子部件安装于其第1面(11a)，第2电子部件安装于其第2面(11b)的第1电路基板(11)；第1电子部件安装于其第1面，第2电子部件安装于其第2面的第2电路基板(11)；以及具有第1冷却面(F1)和第2冷却面(F2)的一个冷却板，安装于第1电路基板(11)的第2面(11b)的第2电子部件(13)通过与冷却板的第1冷却面(F1)接触来冷却，安装于第2电路基板(11)的第2面(11b)的第2电子部件通过与冷却板(20)的第2冷却面(F2)接触来冷却。
技术研发人员：岩本直隆
受保护的技术使用者：发那科株式会社
技术研发日：2018.12.17
技术公布日：2019.07.12