本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB加工用钻头。
背景技术：
PCB上插接有许多电子元件，这些电子元件的接角与PCB的结合是靠钻头预先钻设的插接孔来焊接而成，一般钻头的螺旋角的角度从钻针的前端到钻针的后端都是固定的。钻头设计较大的螺旋角，利于排屑、钻针钻孔后的孔壁质量好，但钻针的刚性较差；钻头设计较小的螺旋角，可以提高钻针的刚性，但钻针的排屑性能和钻孔后的孔位精度较差。
目前钻头的结构如图1所示，钻头包括钻柄1和与钻柄1一体结构的钻针2，在钻针2上加工有排屑槽3，为考虑钻针加工时的排屑和加工后的孔位精度，又需保证钻针达到应有的刚性，一般将钻头的螺旋角4设计成45°。但是由于加工的孔壁质量、钻针刚性及排屑性能等都同时依赖于螺旋角的角度大小，故将钻头的螺旋角4设计成某一固定值无法使孔壁质量、排屑性能与钻针刚性同时提高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种PCB加工用钻头，其既能保证钻针有足够刚性，又能提高钻针的排屑性能和加工的孔壁质量。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种PCB加工用钻头，包括钻柄和钻针，所述钻柄的下侧延伸形成所述钻针，所述钻针上加工有螺旋状的排屑槽，所述排屑槽与钻针的中心轴之间形成有螺旋角，所述螺旋角的角度由所述钻针的前端往所述钻针的后端逐渐减小，位于所述钻针前端的螺旋角为前螺旋角，位于所述钻针后端的螺旋角为后螺旋角，且所述前螺旋角的角度为35°～55°，所述后螺旋角的角度为33°～45°。
进一步地，所述螺旋角的角度由所述钻针的前端往所述钻针的后端成非线性逐渐减小，且所述螺旋角的变化率由所述钻针的前端往所述钻针的后端逐渐减小。
进一步地，所述前螺旋角的角度为45°，所述后螺旋角的角度为35°。
采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：
本实用新型较大的前螺旋角使钻针利于排屑、加工的孔壁质量好，同时，从钻针前端往后端逐渐减小的螺旋角提高了钻针的刚性，因此，这种变螺旋角的设计既能保证钻针有足够刚性，又能提高钻针的排屑性能和加工的孔壁质量。
附图说明
图1为现有钻头的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为螺旋角的角度变化示意图。
附图标记说明：
10.钻柄；
20.钻针；
30.排屑槽；
401.前螺旋角，402.后螺旋角。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示本实用新型的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例
配合图2和图3所示，本实用新型公开了一种PCB加工用钻头，包括钻柄10和钻针20，钻柄10的下侧延伸形成钻针20，钻针20上加工有螺旋状的排屑槽30，排屑槽30与钻针20的中心轴之间形成有螺旋角，螺旋角的角度由钻针20的前端往钻针20的后端逐渐减小，在本实施例中，螺旋角的角度由钻针20的前端往钻针20的后端成非线性逐渐减小，且螺旋角的变化率由钻针20的前端往钻针20的后端逐渐减小。位于钻针20前端的螺旋角为前螺旋角401，位于钻针20后端的螺旋角为后螺旋角402，前螺旋角401的角度为35°～55°，后螺旋角402的角度为33°～45°。钻针20前端的大螺旋角度确保了加工的孔壁质量好、排屑性能好，螺旋角由钻针20前端往后端逐渐减小又提高了钻针20的刚性，解决了钻针在设计上的矛盾。
作为优选，前螺旋角401的角度为45°，后螺旋角402的角度为35°。相较于螺旋角的角度从钻针的前端到后端都是45°的钻头，前者钻针的抗折性和加工的孔位精度都有较大的提升。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。