一种锡膏回温机的制作方法

本实用新型涉及回温设备领域，特别涉及一种锡膏回温机。

背景技术：

在LED显示屏的生产中，需要对LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合，此时需要用到锡膏。但是如果锡膏刚从冷柜中取出就开封，存在的温差会使得焊膏结露、凝成水分，会导致在回流焊的过程中产生锡珠。

目前，授权公告号为CN205817036U，授权公告日为2016年12月21日的中国专利公开了一种带打印功能锡膏回温机，包括多个回温控制结构；每组回温控制结构设有容纳锡膏瓶的腔体；控制电路，控制电路连接于每组回温控制结构；显示回温时间数码管，显示回温时间数码管连接于控制电路；嵌入式微型打印机，嵌入式微型打印机连接于控制电路。

该锡膏回温机在使用过程中，需要将锡膏瓶放置到腔体内，实现对锡膏瓶内的锡膏进行回温；但是因不同型号的锡膏瓶的半径大小不一，当半径较小的锡膏瓶放置到腔体内进行回温时，容易因锡膏瓶倾倒而导致回温不均的情况发生。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种锡膏回温机，通过在回温腔内设置能够适配多种型号的锡膏瓶的套筒，从而提高对锡膏的回温均匀性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种锡膏回温机，包括机体，所述机体上排列设置有多个回温腔，所述回温腔内设置有用于供锡膏瓶放置的套筒，所述套筒包括多个依次套接的筒体，半径最大的所述筒体的外壁贴合所述回温腔的内壁，在相邻的两个所述筒体中，任意一个所述筒体的内壁与另一所述筒体的外壁相抵触。

通过采用上述方案，在回温腔内设置套筒，且套筒由多个依次套接的筒体筒体组成，当选择不同数量的筒体进行套接时，整个套筒内部形成的空腔的半径不同，从而适配不同半径的锡膏瓶放置在套筒的最内侧的筒体中进行定位，使得锡膏瓶能够稳定的放置在回温腔内进行回温，使得锡膏瓶内的锡膏能够回温均匀。

本实用新型的进一步设置为：多个所述筒体上分别开设有轴心线位于同一直线上的螺纹孔；还包括设置在多个所述筒体之间的固定件，所述固定件为同时与多个所述筒体的所述螺纹孔螺纹连接的螺栓。

通过采用上述方案，螺栓能够同时与多个筒体的螺纹孔螺纹连接，实现将多个筒体连接在一起，且在选择不同数量的筒体时，可更换相适配长度的螺栓进行连接。

本实用新型的进一步设置为：沿着多个所述回温腔的排列方向，所述回温腔内的所述套筒中的所述筒体的数量逐渐减少。

通过采用上述方案，此时沿着回温腔的排列方向，每个回温腔内的套筒形成的内径逐渐变大，使得在需要将锡膏瓶放置到回温腔内时，可在多个回温腔内的套筒中进行试放，最终放置具有相适配内径的套筒内。

本实用新型的进一步设置为：半径最大的所述筒体的外壁上开设有安装槽，所述螺栓的端部嵌入在所述安装槽内。

通过采用上述方案，在半径最大的筒体的外壁上开设有安装槽，此时能使得螺纹的端部嵌入到安装槽内，避免因螺栓裸露在外面而影响筒体的外壁和回温腔内壁的贴合紧密度。

本实用新型的进一步设置为：还包括设置在相邻的两个所述筒体之间的定位件，所述定位件包括开设一个所述筒体的内壁上且沿着所述筒体的中心线延伸的定位槽、设置在另一个所述筒体的外壁上且与所述定位槽相配的定位块。

通过采用上述方案，在相邻的两个筒体之间，使得一个筒体上的定位块嵌入到另一个筒体的定位槽内，从而方便对齐多个筒体上的螺纹孔。

本实用新型的进一步设置为：所述定位槽设置有多个且沿着所述筒体的中心线呈圆周阵列分布。

通过采用上述方案，多个定位槽沿着筒体的中心线呈圆周阵列分布，在多个定位块嵌入到多个定位槽内时，能增加相邻的两个筒体之间的接触面积，最终能增加相邻的两个筒体套接时的连接稳定性。

本实用新型的进一步设置为：所述定位槽的上端与所述筒体的上表面相通，所述定位槽的下端与所述筒体的下表面未相通。

通过采用上述方案，定位槽的下端与筒体的下表面为相通，使得在相邻的两个筒体进行套接时，能对筒体的安装位置进行定位，避免半径较小的筒体从半径较大的筒体上脱落的情况发生。

本实用新型的进一步设置为：所述机体的两侧还设置有把手。

通过采用上述方案，设置在机体上的把手能方便的对锡膏回温机进行搬运。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、在回温腔内设置套筒，且套筒由多个依次套接的筒体筒体组成，当选择不同数量的筒体进行套接时，整个套筒内部形成的空腔的半径不同，从而适配不同半径的锡膏瓶放置在套筒的最内侧的筒体中进行定位，使得锡膏瓶能够稳定的放置在回温腔内进行回温，使得锡膏瓶内的锡膏能够回温均匀。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中第一个套筒的结构剖视图。

附图标记：1、机体；2、回温腔；3、套筒；31、筒体；4、螺栓；5、定位件；51、定位槽；52、定位块；6、把手。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：一种锡膏回温机，如图1所示，包括机体1，在机体1上排列设置有四个回温腔2，且在机体1相对应的两侧壁上对称设置有把手6。

如图1和图2所示，在四个回温腔2内均设置有套筒3，套筒3由多个依次套接的筒体31组成，且第一个回温腔2内的套筒3由五个筒体31组成，第二个回温腔2内的套筒3由四个筒体31组成，第三个回温腔2内的套筒3由三个筒体31组成，第四个回温腔2内的套筒3由二个筒体31组成。

如图1和图2所示，以第一个回温腔2内的五个筒体31组成的套筒3为例，在相邻的两个筒体31之间设置有定位件5，定位件5包括开设一个筒体31的内壁上且沿着筒体31的中心线延伸的定位槽51、一体设置在另一个筒体31的外壁上且与定位槽51相配的定位块52；定位槽51具有三个且沿着筒体31的中心线呈圆周阵列分布，定位槽51的上端与筒体31的上表面相通，定位槽51的下端与筒体31的下表面相通。同时在五个筒体31之间还设置有固定件，在五个筒体31上开设有中心线位于同一直线上螺纹孔，固定件为同时与五个筒体31的螺纹孔螺纹连接的螺栓4，且在半径最大的筒体31的外壁上开设有供螺栓4的端部嵌入的安装槽。

如图1和图2所示，第二个回温腔2内的套筒3相对第一个回温腔2内的套筒3，减少半径最小的筒体31，螺栓4的长度与四个筒体31相配；第三个回温腔2内的套筒3相对第二个回温腔2内的套筒3，减少半径最小的筒体31，螺栓4的长度与三个筒体31相配；第四个回温腔2内的套筒3相对第三个回温腔2内的套筒3，减少半径最小的筒体31，螺栓4的长度与两个筒体31相配。

实施过程：在锡膏需要进行回温且锡膏储存在不同型号的锡膏瓶内时，将锡膏瓶试着放置在四个套筒3内，选择与所需回温的锡膏瓶的尺寸相配的套筒3，使得锡膏瓶能够稳定的放置在回温腔2内进行回温，使得锡膏瓶内的锡膏能够回温均匀。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。