一种自动浸锡装置的制作方法

本实用新型涉及PCB制造领域，特别涉及一种自动浸锡装置。

背景技术：

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板或线路板）是一种极其常见和重要的电子部件，具有承载和连接绝大多数电子元器件的重要作用。PCB成品在进行可靠性测试时，绝大部分情况需要通过浸锡来检测其耐热冲击性能。目前的浸锡测试通常采用手动浸锡操作，根据测试标准，使用镊子将一定尺寸的PCB成品浸入锡液中一段时间后取出，进行检测。一般锡炉的温度为240℃至280℃，虽然要求测试人员佩戴保护设备进行，但是在手动浸锡操作时，时常还是发生烫伤等意外，此外，通过手动浸锡测试，对于浸锡时间的把控以及浸锡均匀性也存在一致性差异。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种自动浸锡装置，以解决前述现有技术中手动浸锡存在的问题。

本实用新型提供的一种自动浸锡装置，包括：传送带系统、夹具系统以及锡炉系统，其中，所述传送带系统包括传送带驱动电机及传送带，所述夹具系统包括夹具旋转电机以及夹具，所述锡炉系统包括锡池。所述夹具用于夹持待浸锡PCB并可固定于所述传送带上跟随所述传送带移动，当待所述浸锡PCB被传送至所述所述锡池上方时，所述夹具旋转电机进行旋转将所述待浸锡PCB置入所述锡池中。

本实用新型提供的一种自动浸锡装置，通过传送带系统、夹具系统以及锡炉系统的三个模块化设计，将浸锡操作实现全自动化，有效避免了手动浸锡可能对操作人员的烫伤，此外通过自动机械控制，使得浸锡时间及均匀性具备更好的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种自动浸锡装置示意图。

附图标记：10 传送带驱动电机，11 传送带，12 轮滑，20 夹具旋转电机，21 夹具主杆，22 夹具副杆，23 夹头，30 锡池，31 助焊剂池，32 风扇，72 第二夹板支撑杆，73 夹头。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种自动浸锡装置，包括：传送带系统、夹具系统以及锡炉系统，其中，传送带系统包括传送带驱动电机10、传送带11以及轮滑12，夹具系统包括夹具旋转电机20以及夹具，所述锡炉系统包括锡池30。夹具用于夹持待浸锡PCB并可固定于传送带上跟随传送带移动，当待浸锡PCB被传送至锡池上方时，夹具旋转电机进行旋转将待浸锡PCB置入所述锡池中。本实用新型实施例提供的一种自动浸锡装置，通过传送带系统、夹具系统以及锡炉系统的三个模块化设计，将浸锡操作实现全自动化，有效避免了手动浸锡可能对操作人员的烫伤，此外通过自动机械控制，使得浸锡时间及均匀性具备更好的一致性。

可选的，如图1所示，本实用新型实施例提供的一种自动浸锡装置，传送带驱动电机10以及轮滑12固定于墙面或支撑梁上，为所述传送带系统提供固位支撑。通过一个传送带驱动电机10以及三个轮滑12，构成了一个较为常规的矩形传送带系统，电机及轮滑除了通过支撑点的数量定义传送带外形，还为传送带系统提供固位支撑。

可选的，如图1所示，本实用新型实施例提供的一种自动浸锡装置，夹具包括夹具主杆21、夹具副杆22以及夹头23，其中，夹具主杆固位于夹具旋转电机20的转轴上可随夹具旋转电机转动，夹具副杆22位于夹具主杆21的两端附近，夹头23位于夹具副杆22上并可夹持待浸锡PCB。此处需要提及的是，图1中的主杆夹具两端分别设置了夹具副杆和夹头，以便更为高效的空间利用，可以想到的是，夹具主杆也可以设计为单端携带PCB而另一端固定于旋转电机转轴上的模式，此处的夹具只需要满足在旋转电机转动的过程中，可对PCB进行浸锡和不浸锡的两种状态切换即可。

可选的，如图1所示，本实用新型实施例提供的一种自动浸锡装置中，锡炉系统还包括助焊剂池31，阻焊剂池31位于锡池30的前端，当待浸锡PCB被传送至助焊剂池31上方时，夹具旋转电机20进行旋转将待浸锡PCB置入助焊剂池31中。在锡池30的前端设计助焊剂池，并在浸锡前将PCB置入助焊剂池中，可以更好的满足浸锡测试的需求、达到更稳定的浸锡测试效果。

可选的，如图1所示，本实用新型实施例提供的一种自动浸锡装置中，锡炉系统还包括风扇32，风扇32位于锡池30的后端，用于对经过浸锡的PCB进行吹风冷却。

尽管本文中较多的使用了多种装置、结构、件等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。