技术总结
本实用新型公开了一种便于加胶的焊膏挤出装置，包括箱体，所述箱体顶部外壁的中间位置插接有管体，且管体的顶部插接有活塞，所述管体的内部放置有铁圈，且铁圈的圆周内壁设有网板，所述管体左侧内壁的顶部开设有排气孔，且管体右侧外壁的顶部设有上料漏斗，所述管体的底部外壁设有挤出管，所述管体的圆周外壁套接有磁铁圈，且磁铁圈圆周外壁的两侧均通过连接块连接有活动套，两个所述活动套远离磁铁圈的一侧外壁均设有滑块。本实用新型对焊膏进行搅拌混合，保证焊膏的均匀，加胶更加方便，防止挤出管底部残余的焊膏滴落，旋转电机带动刮动辊转动将挡板顶部的焊膏刮落至收集盘内，方便易操作。
技术研发人员：王玲;刘毅;何兰海;刘成才;梁全祖;周顺华
受保护的技术使用者：上海旭统精密电子有限公司
技术研发日：2018.11.29
技术公布日：2020.01.14