电焊机电极驱动结构的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其是电阻焊接的电极运动技术领域。

背景技术：

目前，集流片和银网焊接，是在基片正反面均与一张银网焊接，再压制一层银粉覆盖银网。生产工序为：基片其中一面与银网焊接，然后该面压制银粉覆盖银网，再到另一面焊接银网并压制银粉。现行生产方式为人工点焊，生产效率低下，且市面上的电阻焊机采用气缸驱动电极运动，由于气缸驱动电极触碰工件焊点生硬、冲击大，会导致银粉层碎裂掉落；此外采用气缸驱动电极还存在速度与压力不可自动、准确调节等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电焊机电极驱动结构。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

电焊机电极驱动结构，具有电极，所述电极安装在缓冲装置上，实现伸缩；缓冲装置由伺服电机驱动，以致电极移动触压待焊接的工件。

上述方案进一步是：所述缓冲装置包括有套筒、压缩弹簧及调节螺杆，套筒的一端轴向套接电极，套筒的另一端轴向连接调节螺杆，压缩弹簧置于电极与调节螺杆之间，电极可以在套筒内轴向滑动，调节螺杆与套筒为螺纹连接；所述套筒固定在滑动座上，该滑动座连接伺服电机。

上述方案进一步是：所述伺服电机通过丝杆驱动滑动座移动，滑动座还通过滑块连接在基座提供的导轨上。

与现有技术对比，本实用新型具有如下有益效果：

1、采用伺服电机驱动电极运动，运用伺服电机响应快，高低速转环便捷等特点，在电极距离焊点大时高速运动，在接近到焊点时低速靠近，克服气缸驱动存在速度不可调的问题。

2、电极安装在缓冲装置上，实现伸缩，有效缓冲电极触碰工件产生的冲击，保护银粉层完好。解决第二次焊接时，电极的冲击导致银粉层开裂、掉落等问题。

3、实现了基片和银网的自动焊接技术，具有成本低、效率高、精度佳、性能稳定等优点。

附图说明：

附图1为本实用新型其一实施例结构示意图。

具体实施方式：

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参阅图1所示，本实用新型有关一种电焊机电极驱动结构，具有电极1，所述电极1安装在缓冲装置2上，实现伸缩；缓冲装置2由伺服电机3驱动，以致电极1移动触压待焊接的工件4。

图1所示，本实施例进一步地是，所述缓冲装置2包括有套筒21、压缩弹簧22及调节螺杆23，套筒21的一端轴向套接电极1，套筒21的另一端轴向连接调节螺杆23，压缩弹簧22置于电极1与调节螺杆23之间，电极1可以在套筒21内轴向滑动，调节螺杆23与套筒21为螺纹连接。所述套筒21固定在滑动座5上，该滑动座5连接伺服电机3。本实施例进一步地，套筒21通过压块51固定在滑动座5上，方便拆装及维护。所述伺服电机3通过丝杆6驱动滑动座5移动，滑动座5还通过滑块52连接在基座7提供的导轨71上，导轨71确保滑动座5移动平稳性和直线性，由此提升电极1的焊接质量。

本实用新型的电极1装于套筒21内，利用压缩弹簧22，电极1可在套筒21内伸缩，以及利用压缩弹簧22的缓冲作用，减小电极1触碰工件4产生的冲击，保护银粉层完好。通过调节螺杆23，还可调整电极1触碰工件4的压力，确保焊接质量。伺服电机3通过丝杆6驱动滑动座5移动，运用伺服电机响应快，高低速转环便捷等特点，电极远离工件焊点时，电极快速运动，当电极靠近焊点一定距离（根据需要设定）时，电极低速运动，当电极触碰到焊点，压缩弹簧22被压缩，延长碰撞时间，达到延缓冲击的目的。此外还可以通过压缩弹簧22的压缩量控制焊点受到的压力。

本实用新型实现了基片和银网的自动焊接，且电极安装在缓冲装置上，实现伸缩，有效缓冲电极触碰工件产生的冲击，保护银粉层完好。解决第二次焊接时，电极的冲击导致银粉层开裂、掉落等问题。具有成本低、效率高、精度佳、性能稳定等优点，符合产业利用。

当然，以上附图仅是描述了本实用新型的较佳具体实施例，对本技术领域的技术人员来说，在不超出本实用新型构思和范围的情况下通过逻辑分析、推理或者有限的实验还可对上述实施例作出许多改进和变化，这些改进和变化都应属于本实用新型要求保护的范围。