一种引脚成型装置的制作方法

本实用新型涉及电器元件技术领域，尤其是涉及一种引脚成型装置。

背景技术：

引脚作为电器元件的接口，是电器元件的输入或输出接口，引脚的质量和可靠性直接影响电器元件的质量，从而关系到电器设备能否可靠工作。

在一些场合，需要将电器元件的引脚加工成特定的折弯角度以实现插装，加工时通常是采用成型钳对引脚进行成型处理的。

由于电器元件的引脚在加工过程中是从根部折弯的，易造成引脚从根部开裂，引脚偏位，引脚变形和引脚折弯方向加工反等严重的质量隐患；且采用成型钳导致成型效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种引脚成型装置，以解决现有技术中存在的引脚在折弯成型过程中易从根部开裂的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种引脚成型装置，包括：

物料定位块，其用于限位固定待加工电子元件；

成型模具，其用于所述电子元件的引脚的弯折成型；

安装载体，所述物料定位块固定于所述安装载体；

移动装置，所述成型模具通过所述移动装置与所述安装载体可滑动连接；

其中，所述物料定位块具有防根部开裂结构，所述引脚弯折成型过程中所述防根部开裂结构抵靠于所述引脚的根部，并对引脚施以与折弯力相反的支撑力。

可选地，所述物料定位块包括第一夹持部和第二夹持部，所述防根部开裂结构位于所述第二夹持部上。

可选地，所述防根部开裂结构为设置于所述第二夹持部上的支撑凸起。

可选地，所述成型模具包括上模、下模和升降机构，所述上模固定于所述升降机构的上端并通过所述升降机构与所述下模配合成型。

可选地，所述上模的底侧设置有压块凸台，所述下模上对应地开设有成型槽，所述压块凸台与所述成型槽相配合以弯折所述引脚。

可选地，所述移动装置包括位于所述成型模具两侧的轨道固定块，所述轨道固定块可滑动设置于所述安装载体上。

可选地，所述安装载体包括滑轨，所述轨道固定块与所述滑轨滑动连接，并能够带动所述成型模具沿垂直于待弯折引脚的长度方向水平移动。

可选地，所述安装载体包括壳体和面板，所述面板固定于所述壳体上，且所述物料定位块和所述移动装置安装于所述面板上。

可选地，所述物料定位块还包括限位结构，所述限位结构与所述电子元件的非对称结构相适配卡接。

可选地，所述限位结构为限位凸起，所述电子元件具有台阶槽，所述限位凸起的结构与所述台阶槽相适配。

可选地，所述电子元件为可控硅。

本实用新型提供的一种引脚成型装置，物料定位块具有防根部开裂结构，引脚弯折成型过程中防根部开裂结构抵靠于引脚的根部，并对引脚施以与折弯力相反的支撑力，防止引脚从根部断裂，保证电子元件引脚的成型合格率，提高电子元件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种可控硅引脚成型装置；

图2是物料定位块的立体结构示意图；

图3是上模的立体结构示意图；

图4是下模的立体结构示意图；

图5是可控硅引脚折弯成型后的结构示意图；

图6是可控硅引脚成型装置加工引脚过程中的立体结构示意图。

图中1、物料定位块；11、第一夹持部；111、限位凸起；12、第二夹持部；121、支撑凸起；2、成型模具；21、上模；211、压块凸台；22、下模；221、成型槽；23、升降机构；3、安装载体；31、壳体；32、面板；4、轨道固定块；5、可控硅；51、引脚。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

可控硅简称scr，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。

空调定频品悦、q畅等机型控制器部件因市场固态继电器市场资源紧张，控制器固态继电器涉及更改电路可控硅分立元件方案；新引进的可控硅(340108000001)需使用意大利皮尔杰克牌的pn5050/3成型钳对引脚成型处理，在试装过程中发现可控硅物料在加工过程中引脚是从根部折弯的，加工造成根部开裂、引脚偏位和元件内部线路断以及引脚变形、器件加工反的严重质量隐患。

如图1和图6所示，本实用新型提供了一种可控硅引脚成型装置，包括：

物料定位块1，其用于限位固定作为待加工电子元件的可控硅5，物料定位块1的具体结构参见图2；

成型模具2，其用于电子元件的引脚51的弯折成型；

安装载体3，物料定位块1固定于安装载体3；

移动装置，成型模具2通过移动装置与安装载体3可滑动连接；

其中，物料定位块1具有防根部开裂结构，引脚51弯折成型过程中防根部开裂结构抵靠于引脚51的根部，并对引脚51施以与折弯力相反的支撑力。

图6给出了可控硅引脚成型装置折弯引脚51过程中的状态示意图。

物料定位块1具有防根部开裂结构，引脚51弯折成型过程中防根部开裂结构抵靠于引脚51的根部，并对引脚51施以与折弯力相反的支撑力，防止引脚51受力破损而从根部断裂，保证电子元件引脚51的成型合格率，提高电子元件的可靠性。

而且与成型钳相比生产效率可提高50％。

作为可选地实施方式，物料定位块1包括第一夹持部11和第二夹持部12，防根部开裂结构位于第二夹持部12上。

可控硅5被第一夹持部11和第二夹持部12固定，位于第二夹持部12上的防根部开裂结构能够抵靠在引脚51的根部，提供与折弯力相反的支撑力，防止引脚51从根部开裂。

作为可选地实施方式，防根部开裂结构为设置于第二夹持部12上的支撑凸起121。

支撑凸起121的第一侧与可控硅5紧贴，支撑凸起121的第二侧与引脚51的根部底面紧贴，成型模具2下压引脚51时支撑凸起121支撑引脚51的根部，防止引脚51从根部开裂，结构简单，支撑可靠。

作为可选地实施方式，成型模具2包括如图3所示的上模21、如图4所示的下模22和升降机构23，上模21固定于升降机构23的上端并通过升降机构23与下模22配合成型。

上模21在升降机构23的作用下向向移动下压引脚51，与下模22配合来折弯引脚51，使引脚51形成特定折弯角度。

作为可选地实施方式，上模21的底侧设置有压块凸台211，下模22上对应地开设有成型槽221，压块凸台211与成型槽221相配合以弯折引脚51。

压块凸台211与成型槽221相配合的方式，保证引脚51快速折弯成型，且压块凸台211斜面的角度与引脚51的折弯角度相同，可靠性高。

可控硅5有三个引脚51，其中第二引脚51向下弯曲成型时，当达到成型槽221底部，即成型夹具底部时可控硅5的第二引脚51成75°倾斜，松开上模21并移出成型模具2，此时可控硅5元件引脚51成型完成，成型后的引脚51结构参见图5。

作为可选地实施方式，如图1所示，移动装置包括位于成型模具2两侧的轨道固定块4，轨道固定块4可滑动设置于安装载体3上。

成型模具2通过轨道固定块4可滑动设置于安装载体3上，滑动平稳，可停靠于滑动行程的任一位置。

作为可选地实施方式，安装载体3包括滑轨，轨道固定块4与滑轨滑动连接，并能够带动成型模具2沿垂直于待弯折引脚51的长度方向水平移动。

滑轨的设置方便移动装置沿垂直于待弯折引脚51的长度方向水平移动，导向性强。

作为可选地实施方式，安装载体3包括壳体31和面板32，面板32固定于壳体31上，且物料定位块1和移动装置安装于面板32上。

安装载体3包括壳体31和面板32，便于物料定位块1和移动装置的安装和固定，也便于维护。

作为可选地实施方式，物料定位块1还包括限位结构，限位结构与电子元件的非对称结构相适配卡接。

电子元件通过限位结构进行限位，防止加工过程中引脚51的偏位和引脚51加工变形。

限位结构与电子元件的非对称结构相适配卡接，防止电子元件安装反而导致引脚51折弯方向加工反，从而杜绝可控硅5的引脚51加工反导致电路击穿失效的情况。

作为可选地实施方式，如图2所示，限位结构为限位凸起111，可控硅5的一侧具有台阶槽，限位凸起111的结构与台阶槽相适配。

限位凸起111的结构与可控硅5台阶槽相适配，有效防止引脚51折弯方向加工反的情况发生，成型率提高。

可控硅引脚成型装置主要包括：作为定位模块的物料定位块1，用于加工尺寸的大小、位置、方向和角度的定位；作为装置主体的安装载体3，用于面板及其他部件的安装；作为引脚51成型部件的成型模具2，包括上模21、下模22和升降装置。

加工过程中，首先将可控硅5安装在引脚成型装置的物料定位块1上进行位置、方向和角度的定位，然后将成型模具2移动到引脚51根部处限位支撑，上压块向下运动至成型夹具部件的底部，松开成型夹具部件并移出上压装置，电子元件的引脚51成型完成。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。