夹持机构及浸锡机的制作方法

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种夹持机构及浸锡机。

背景技术：

在印制电路板的加工过程中，将元件焊接在电路板上的一般方法是通过浸锡焊接，现有的浸锡焊接工艺中，一般是通过人工或者自动化机械夹持电路板放入浸锡机中进行焊接，而现有的浸锡机中，通过机械夹爪对电路板进行夹持后，绕中心点进行转动，一边转动一边控制机械夹爪下降，以此来使电路板进行浸焊，但是该结构容易导致两边浸焊过度或者中部浸焊不足，导致整个电路板发生浸焊不完善影响产品质量的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供夹持机构及浸锡机，能够对电路板进行均匀浸锡。

根据本实用新型的第一方面，提供一种夹持机构，包括：转动架、安装架及夹爪；

所述转动架与所述安装架转动连接；

所述转动架：设置有两个，分别设置在所述安装架的两端，两个所述转动架均连接有驱动所述转动架升降的第一驱动机构；

所述夹爪：设置有两个，至少一个所述夹爪与所述安装架滑动连接，两个所述夹爪相互平行，所述夹爪与所述安装架垂直设置。

有益效果：两端的转动架单独控制两端的夹爪的升降，以电路板任意一端为端点转动，使电路板从一端向另一端在锡炉中浸锡，保障整个电路板与锡炉的锡充分接触。

根据本实用新型第一方面所述的夹持机构，所述夹爪包括第一夹爪与第二夹爪；

所述第一夹爪固定在所述安装架的任意一端并与所述安装架的相对位置固定；

所述第二夹爪与所述安装架滑动连接。以第一夹爪为固定端，第二夹爪在安装架上滑动配合对电路板进行夹持以及释放。

根据本实用新型第一方面所述的夹持机构，所述安装架内设置有导柱，与所述安装架滑动连接的所述夹爪固定有滑块，所述滑块与所述导柱滑动连接。滑块在导柱上滑动，带动与安装架滑动连接的夹爪滑动，对电路板进行夹持。

根据本实用新型第一方面所述的夹持机构，所述安装架的两侧面还设置滑槽，所述滑块的两侧设置有柱销，所述柱销插入所述滑槽并可在所述滑槽中滑动。利用滑槽提高滑块滑动时的稳定性，防止机构震动导致电路板掉落。

根据本实用新型第一方面所述的夹持机构，所述夹爪的末端设置有凹部，所述凹部设置在所述夹爪相对的一侧。

根据本实用新型的第二方面，提供一种浸锡机，包括上述任一所述的夹持机构。

有益效果：两端的转动架单独控制两端的夹爪的升降，以电路板任意一端为端点转动，使电路板从一端向另一端在锡炉中浸锡，保障整个电路板与锡炉的锡充分接触。

根据本实用新型第二方面所述的浸锡机，还包括锡炉、运输机构及送板机构；所述运输机构：用于将所述夹持机构在所述送板机构与所述锡炉之间运输；所述送板机构：包括两条导轨，所述导轨上覆盖有第一履带，所述导轨上设置有若干个用于插入所述夹爪的通孔。通过导轨上的第一履带不断带动电路板移动到夹持机构的下方，并利用夹持机构将电路板从导轨移动到锡炉中进行加工，实现自动上料自动加工，提高效率。

根据本实用新型第二方面所述的浸锡机，两条所述导轨相对设置的一面设置有阶梯部，所述阶梯部上设置有所述第一履带。电路板放置在阶梯部上，并在第一履带的带动下移动，防止电路板掉落。

根据本实用新型第二方面所述的浸锡机，还包括刮锡机构，所述刮锡机构设置在所述锡炉的上方，包括刮刀、第二驱动机构及第三驱动机构，所述第二驱动机构驱动所述刮刀上下升降，所述第三驱动机构驱动所述刮刀前后移动。利用刮刀升降以及前后移动，对锡炉表面的废料进行清理。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型实施例的夹持机构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的安装架与夹爪一个角度的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的安装架与夹爪另一个角度的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的浸锡机的结构示意图；

图5为图4的b部的放大图；

图6为图3的a部的放大图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，本实用新型实施例的一种浸锡机，包括锡炉1、运输机构4、送板机构3及夹持机构2。

其中，参照图1，该夹持机构2，包括：转动架22、安装架21及夹爪；转动架22与安装架21转动连接；作为优选的实施方案，本实施例中，安装架21上设置转轴，转动架22可绕该转轴转动。

转动架22：设置有两个，分别设置在安装架21的两端，两个转动架22均连接有驱动转动架22升降的第一驱动机构；优选地，该第一驱动机构为气缸。

夹爪：设置有两个，至少一个夹爪与安装架21滑动连接，两个夹爪相互平行，夹爪与安装架21垂直设置。

两端的转动架22单独控制两端的夹爪的升降，在对电路板浸锡时，以电路板任意一端为端点并使安装架21斜向上倾斜，接着，利用第一驱动机构驱动处于上端的转动架22下降，使转动件绕电路板处于下部的一端转动，使电路板从一端向另一端在锡炉1中进行浸锡，保障整个电路板与锡炉1的锡充分接触，使焊接更充分。

参照图2，其中一些实施例中，夹爪包括第一夹爪231与第二夹爪232；第一夹爪231固定在安装架21的任意一端并与安装架21的相对位置固定；第二夹爪232与安装架21滑动连接。

第二夹爪232远离第一夹爪231，释放出空间，然后第二夹爪232向第一夹爪231方向滑动并夹紧电路板，夹紧后，第二夹爪232一侧的转动架22上升，使安装架21倾斜，再驱动电路板进入锡炉1，使位于第一夹爪231一侧的电路板的一端与锡炉1接触并进行浸锡焊接，接着，第二夹爪232一侧的转动下降，使安装架21逐渐旋转，带动电路板绕其位于第一夹爪231一侧的一端进行旋转，实现从电路板的一侧逐渐向另一侧进行浸锡焊接，舍弃以往以电路板中心作为转动中心的方式，使整个电路板的表面都能充分与锡炉1中的锡接触，保障焊接质量。

此外，由于夹爪相对于安装架21的位置固定并始终保持垂直，因此，安装架21、电路板以及两端的夹爪始终形成矩形，提高了夹持的稳定性。

需要提及的是，两个夹爪可同时与安装架21滑动连接，在进行夹持时，夹爪相对移动并对电路板进行固定，在浸锡时，以任意一个夹爪一侧的电路板的一端作为端点进行转动，带动电路板进行浸锡。

其中一些实施例中，安装架21内设置有导柱2322，与安装架滑动连接的夹爪固定有滑块2321，滑块2321与导柱2322滑动连接。

参照图3，第二夹爪232安装在滑块2321上，滑块2321在导柱2322上滑动，带动第二夹爪232移动，并对电路板进行夹持。导柱2322对滑块2321移动的方向进行了约束，而滑块2321对夹爪的位置进行约束，保证夹爪在移动或转动的过程中始终与安装架保持垂直，有利于固定电路板。

其中一些实施例中，安装架21的两侧面还设置滑槽211，滑块2321的两侧设置有柱销2333，柱销2333插入滑槽211并可在滑槽211中滑动。

利用滑槽211提高滑块2321滑动时的稳定性，防止机构震动导致电路板掉落。

作为优选的实施方案，参照图2与图3，该柱销2333作为上述实施例当中的转轴与转动座进行转动连接，转动座可绕该柱销2333转动。

在某些实施例中，所述夹爪的末端设置有凹部233，所述凹部233设置在所述夹爪相对的一侧。参照图6，以第一夹爪231为例，夹持时，电路板的边缘陷入凹部233中，凹部233对电路板进行约束夹紧。

参照图4，在本实用新型的实施例中的浸锡机中，运输机构4用于将夹持机构2在送板机构3与锡炉1之间运输，包括驱动夹持机构2移动的第二履带。

参照图5，送板机构3包括两条导轨31，导轨31上覆盖有第一履带，导轨31上设置有若干个用于插入夹爪的通孔32。

通过导轨31上的第一履带不断带动电路板移动到夹持机构2的下方，并利用夹持机构2中的夹爪插入到通孔32中，并靠拢对电路板进行夹持，然后将电路板从导轨31移动到锡炉1中进行加工，实现自动上料自动加工，提高效率。

其中一些实施例中，两条导轨31相对设置的一面设置有阶梯部311，阶梯部311上设置有第一履带。

电路板放置在阶梯部311上，利用侧壁对电路板的位置进行约束后，并在第一履带的带动下移动，有效防止电路板掉落。

其中一些实施例中，还包括刮锡机构，刮锡机构设置在锡炉1的上方，包括刮刀51、第二驱动机构及第三驱动机构，第二驱动机构驱动刮刀51上下升降，第三驱动机构驱动刮刀51前后移动。利用刮刀51升降以及前后移动，对锡炉1表面的废料进行清理。参照图4，该第二驱动机构为气缸，该第三驱动机构为第三履带。

优选地，在锡炉1与送板机构3之间还设置有用于喷洒助焊剂的喷嘴6，喷嘴6可沿与夹持机构2运动方向垂直的方向往复运动，对即将进行浸锡的电路板进行喷涂。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。