一种微波通讯器件焊接机电加热模组的制作方法

本实用新型实施例涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种微波通讯器件焊接机电加热模组。

背景技术：

目前，在微波通信技术领域中，常常用到微波器件，特别是对于通讯领域，微波器件的电气性能的稳定是非常重要，微波器件均为需要外接电缆使用，但是由于现有微波器件选材的需要，常用的材料为铝合金，而铝合金本身并不能通过焊锡直接与电缆焊接，因此常常需要对微波器件进行整体电镀后，才能进行焊接，但是由于对整个器件本身进行电镀成本较高，且其需要进行焊接的部位只占一小部分，因此导致其成本过高。

因此，传统的焊接方案不牢固，可靠性差，存在安全隐患，无法保证微波器件的电气性能指标的稳定：

(1)现有的焊接机加热模组自身热量损耗多，不能长期保持一定温度，而且下温室和上温室之间缺少热量回收装置，难以实现热量二次回收，提高焊接成本；

(2)现有的焊接机在焊制芯片过程焊接口依靠自然散热方式降温，影响对焊板后续操作的效率，而且加热模组的焊接热流一般针对面积小难以保证芯片引脚焊制的均匀性。

技术实现要素：

为此，本实用新型实施例提供一种微波通讯器件焊接机电加热模组，能有效的解决背景技术中的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

本实用新型实施方式提供了一种焊接机加热模组，包括上加热室，所述上加热室的正下方设置有下加热室，所述上加热室的顶部连接有移动电机；

所述上加热室包括上保温壳，所述上保温壳内表面的顶端设置有第一鼓风机，所述第一鼓风机左右两侧的排风处均设置有热风道，所述热风道内设置有若干个第一加热棒，所述热风道的末端处设置有匀热出风口；

所述第一鼓风机的正下方设置有连接在上保温壳左右两侧内壁上的循环散热板，所述循环散热板上均匀设置有若干热风回流口；

所述下加热室包括下保温壳，所述下保温壳内的底部设置有自然风加热管，所述自然风加热管的最右端连接有第二鼓风机，所述自然风加热管内均匀设置有若干第二加热棒，所述自然风加热管的上端连接有多级聚热管，所述多级聚热管的顶部均匀设置有若干底热出风口。

作为本实用新型的一种优选方案，所述上保温壳底部的边缘处设置有锯齿散热口。

作为本实用新型的一种优选方案，所述热风道内设置有第一温度传感器，所述自然风加热管的上方设置有第二温度传感器。

作为本实用新型的一种优选方案，所述多级聚热管由多级金属管盘曲折叠组成且相邻的金属管连接处设置成u字形。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一鼓风机的正下方设置有连接在上保温壳左右两侧内壁上的循环散热板，所述循环散热板上均匀设置有若干热风回流口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型利用上下加热室内设置的热流循环系统保证热流气体多次循环使用，较小加热模组自身热量损耗；通过循环散热板与锯齿散热口配合增大芯片与空气的接触面积，加速焊制后的芯片散热；利用匀热出风口的设计保证将热风道内的热流均匀分成若干焊制热流，保证芯片焊脚焊接的均匀，有效解决现有的芯片引脚在焊制过程加热不均匀导致焊制的质量差，严重时甚至出现焊接松动的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型上加热室立体结构示意图；

图中：

1-上加热室；2-下加热室；3-移动电机；

101-上保温壳；102-第一鼓风机；103-热风道；104-第一加热棒；105-匀热出风口；106-第一温度传感器；107-循环散热板；108-热风回流口；109-锯齿散热口；

201-下保温壳；202-自然风加热管；203-第二鼓风机；204-第二加热棒；205-聚热连接管；206-多级聚热管；207-底热出风口；208-第二温度传感器。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图2所示，本实用新型提供了一种焊接机加热模组包括上加热室1，上加热室1的正下方设置有下加热室2，上加热室1的顶部连接有移动电机3；

上加热室1包括上保温壳101，上保温壳101内表面的顶端设置有第一鼓风机102，第一鼓风机102左右两侧的排风处均设置有热风道103，热风道103内设置有若干个第一加热棒104，热风道103的末端处设置有匀热出风口105；

第一鼓风机102的正下方设置有连接在上保温壳101左右两侧内壁上的循环散热板107，循环散热板107上均匀设置有若干热风回流口108；

下加热室2包括下保温壳201，下保温壳201内的底部设置有自然风加热管202，自然风加热管202的最右端连接有第二鼓风机203，自然风加热管202内均匀设置有若干第二加热棒204，自然风加热管202的上端连接有多级聚热管206，多级聚热管206的顶部均匀设置有若干底热出风口207。

本实用新型的具体实施过程是，首先将pcb板置放于上加热室1和下加热室2之间，控制移动电机3将上加热室1移动到下加热室2的正上方，开始焊接。

自然空气从第二鼓风机203处鼓入自然风加热管202内，此时空气受第二加热棒204加热，经过聚热连接管205进入多级聚热管206中，多级聚热管206能够长久保持加热空气的热量，减小加热室内热量散失，热流通过底热出风口207均匀加热pcb的下板面，避免上加热室1焊接时，pcb板不同区域温度差较大，影响焊接质量，不仅如此同时也解决了局部温差较大影响pcb板材本身的韧性，导致板材较脆，容易断裂的问题。

pcb底板均匀受热后，上加热室1上的第一鼓风机102开始工作，鼓入受热后的空气进入到热风道103内再次经过第一加热棒104加热，随后通过匀热出风口105排出作用在芯片的焊脚上。热出风口105采用铝制薄板制成，且其表面均匀设置密集的分流小孔，保证将热风道103内的热流均匀分成若干焊制热流，保证芯片焊脚焊接的均匀，有效解决现有的芯片引脚在焊制过程加热不均匀导致焊制的质量差，严重时甚至出现焊接松动的问题。

本实用新型中上下加热室内设置的热流循环系统保证热流气体多次循环使用，较小加热模组自身热量损耗。

上加热室在焊接过程，接触芯片，为了避免芯片本身收热过高，保证芯片焊接后的散热效率，循环散热板107增大了芯片与空气的接触面积，而且第一鼓风机102工作加速气流流动，芯片表面热量被带走，有效解决芯片本身热量难以散出的问题。

焊接结束后再次利用移动电机3移开上加热室1，取出冷却后的芯片焊板，进行下一个工序操作。

如图1所示，热风道103内设置有第一温度传感器106，自然风加热管202的上方设置有第二温度传感器208。

第一温度传感器106与第二温度传感器208的设置(省略传感器外围电路以及显示模块)能够实时控制气流温度，保证焊接标准，有效保证了焊接质量。

如图1所示，多级聚热管206由多级金属管盘曲折叠组成且相邻的金属管连接处设置成u字形。

多级金属管盘曲折叠便于热量存储，u字形的连接处大大减小热流传输阻力，便于气流传输，减小气流动能损失。

如图2所示，上保温壳101底部的边缘处设置有锯齿散热口109。

锯齿散热口109结合循环散热板107的设置，保证焊接后的芯片焊脚处热量快速排出，加速散热，为后续工作做铺垫。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。