低阿尔法BGA锡球的制备方法以及BGA锡球与流程

文档序号:23593019发布日期:2021-01-08 15:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低阿尔法bga锡球的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

s10:提供制备所述bga锡球所需的多种低纯度的单质钎料;

s20:去除每一所述单质钎料中的杂质以对所述单质钎料进行提纯,具体包括:

s21:将所述单质钎料分别预先进行真空蒸馏,包括:

将盛放有所述单质钎料的坩埚放入至真空炉内,真空炉密封并保证炉内的压力达到一定值;

升温到t1并保温一定时间,所述t1的值小于所述单质钎料和主要杂质中沸点较小的那一个的沸点值;

保温结束后,取出挥发物和残留物,得到初步提纯的所述单质钎料;

s22:将初步提纯的所述单质钎料进行区域熔炼,包括:

将所述单质钎料放入至区域熔炼炉内并通入保护气;

打开加热系统以输出高功率,设置于头端的加热线圈使得所述单质钎料融化;

降低所述加热系统的输出功率,将加热线圈从头端移动到尾端进而对所述单质钎料区域熔炼;

当完成一次区域熔炼后,将加热线圈重新移动到所述单质钎料的头端,冷却后,再重复上一步骤;

区域熔炼次数达到设定次数后得到提纯后的单质钎料;

s30:将多种提纯后的所述单质钎料合金化后制备所述低阿尔法bga锡球。

2.根据权利要求1所述的低阿尔法bga锡球的制备方法,其特征在于,所述t1的值为所述单质钎料和主要杂质中较小沸点的那一个的沸点值的80-95%。

3.一种低阿尔法bga锡球,其采用如权利要求1或2所述的制备方法制得。


技术总结
本发明提供一种低阿尔法BGA锡球的制备方法,包括提供制备所述BGA锡球所需的多种低纯度的单质钎料;去除每一所述单质钎料中的杂质以对所述单质钎料进行提纯;将多种提纯后的所述单质钎料合金化后制备所述低阿尔法BGA锡球。本发明金属直收率高,阿尔法粒子放射量低于0.001cph/cm2的水平。

技术研发人员:林文良;吴华丰;袁鹏
受保护的技术使用者:重庆群崴电子材料有限公司
技术研发日:2020.10.13
技术公布日:2021.01.08
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