1.一种焊接或增材制造系统，包括：
电力供应器，所述电力供应器包括控制所述电力供应器的操作的控制器，其中，所述电力供应器向接触尖端组件提供电流波形，所述接触尖端组件具有终止于第一出口孔口的第一孔和终止于第二出口孔口的第二孔，其中，所述第一出口孔口被配置用于递送第一焊丝电极，并且所述第二出口孔口被配置用于递送第二焊丝电极；
其中，所述第一出口孔口与所述第二出口孔口彼此分开一定距离，所述距离被配置成有助于在熔敷操作期间在被递送穿过所述第一孔的第一焊丝电极与被递送穿过所述第二孔的第二焊丝电极之间形成桥接熔滴，同时防止所述第一焊丝电极的被递送穿过所述第一孔的实心部分接触所述第二焊丝电极的被递送穿过所述第二孔的实心部分，在所述熔敷操作中，所述电流波形通过所述接触尖端组件同时被传导至所述第一焊丝电极和所述第二焊丝电极两者。
2.如权利要求1所述的焊接或增材制造系统，进一步包括至少一个焊丝给送器，其中，所述至少一个焊丝给送器被配置用于将所述第一焊丝和所述第二焊丝电极中的一个或两个驱动穿过所述接触尖端组件。
3.如权利要求1所述的焊接或增材制造系统，其中，在所述熔敷操作期间，所述第一焊丝电极的焊丝给送速度与所述第二焊丝电极的焊丝给送速度不同。
4.如权利要求1所述的焊接或增材制造系统，其中，在所述熔敷操作期间，所述第一出口孔口和所述第二孔口的取向基本上垂直于所述接触尖端组件的行进方向。
5.如权利要求1所述的焊接或增材制造系统，其中，所述第一出口孔口具有某一直径，并且所述距离在所述直径的20％至200％的范围内。
6.如权利要求1所述的焊接或增材制造系统，其中，所述距离在所述第一焊丝电极与所述第二焊丝电极之间提供间隔，所述间隔如在所述第一焊丝电极与所述第二焊丝电极的最靠近的边缘之间测量时是在所述第一焊丝电极和所述第二焊丝电极的直径的0.25倍至2.25倍的范围内。
7.如权利要求1所述的焊接或增材制造系统，其中，所述距离小于3mm。
8.一种焊接或增材制造系统，包括：
电力供应器，所述电力供应器包括控制所述电力供应器的操作的控制器，其中，所述电力供应器向接触尖端组件提供电流波形，所述接触尖端组件具有终止于第一出口孔口的第一孔和终止于第二出口孔口的第二孔；
将第一焊丝电极递送穿过所述第一出口孔口的第一焊丝给送器；以及
将第二焊丝电极递送穿过所述第二出口孔口的第二焊丝给送器；
其中，所述第一出口孔口与所述第二出口孔口彼此分开一定距离，所述距离被配置成有助于在熔敷操作期间在被递送穿过所述第一孔的第一焊丝电极与被递送穿过所述第二孔的第二焊丝电极之间形成桥接熔滴，同时防止所述第一焊丝电极的被递送穿过所述第一孔的实心部分接触所述第二焊丝电极的被递送穿过所述第二孔的实心部分，在所述熔敷操作中，所述电流波形通过所述接触尖端组件同时被传导至所述第一焊丝电极和所述第二焊丝电极两者。
9.如权利要求8所述的焊接或增材制造系统，其中，所述第一焊丝电极的焊丝给送速度与所述第二焊丝电极的焊丝给送速度不同。
10.如权利要求8所述的焊接或增材制造系统，其中，所述电力供应器被配置用于选择性地操作所述第一焊丝给送器和所述第二焊丝给送器，以执行单一焊丝熔敷操作和双焊丝熔敷操作两者。
11.如权利要求8所述的焊接或增材制造系统，其中，所述接触尖端组件包括远端面，并且所述第一出口孔口基本上沿着所述远端面居中。
12.如权利要求8所述的焊接或增材制造系统，其中，所述第一出口孔口具有某一直径，并且所述距离在所述直径的20％至200％的范围内。
13.如权利要求8所述的焊接或增材制造系统，其中，所述距离在所述第一焊丝电极与所述第二焊丝电极之间提供间隔，所述间隔如在所述第一焊丝电极与所述第二焊丝电极的最靠近的边缘之间测量时是在所述第一焊丝电极和所述第二焊丝电极的直径的0.25倍至2.25倍的范围内。
14.如权利要求8所述的焊接或增材制造系统，其中，所述距离小于3mm。
15.一种焊接或增材制造系统，包括：
电力供应器，所述电力供应器包括控制所述电力供应器的操作的控制器，其中，所述电力供应器向接触尖端组件提供电流波形，所述接触尖端组件具有终止于第一出口孔口的第一孔和终止于第二出口孔口的第二孔，其中，所述第一出口孔口被配置用于递送第一焊丝电极，并且所述第二出口孔口被配置用于递送第二焊丝电极；
至少一个焊丝给送器，其中，所述至少一个焊丝给送器将所述第一焊丝电极驱动穿过所述第一孔并且将所述第二焊丝电极驱动穿过所述第二孔；
其中，所述第一出口孔口与所述第二出口孔口彼此分开一定距离，所述距离被配置成有助于在熔敷操作期间在被递送穿过所述第一孔的第一焊丝电极与被递送穿过所述第二孔的第二焊丝电极之间形成桥接熔滴，同时防止所述第一焊丝电极的被递送穿过所述第一孔的实心部分接触所述第二焊丝电极的被递送穿过所述第二孔的实心部分，在所述熔敷操作中，所述电流波形通过所述接触尖端组件同时被传导至所述第一焊丝电极和所述第二焊丝电极两者。
16.如权利要求15所述的焊接或增材制造系统，其中，所述第一焊丝电极的焊丝给送速度与所述第二焊丝电极的焊丝给送速度不同。
17.如权利要求15所述的焊接或增材制造系统，其中，所述电力供应器被配置用于选择性地控制所述至少一个焊丝给送器，以执行单一焊丝熔敷操作和双焊丝熔敷操作两者。
18.如权利要求15所述的焊接或增材制造系统，其中，所述接触尖端组件包括远端面，并且所述第一出口孔口基本上沿着所述远端面居中。
19.如权利要求15所述的焊接或增材制造系统，其中，在所述熔敷操作期间，所述第一出口孔口和所述第二孔口的取向基本上垂直于所述接触尖端组件的行进方向。
20.如权利要求15所述的焊接或增材制造系统，其中，所述第一出口孔口具有某一直径，并且所述距离在所述直径的20％至200％的范围内。
21.如权利要求15所述的焊接或增材制造系统，其中，所述距离在所述第一焊丝电极与所述第二焊丝电极之间提供间隔，所述间隔如在所述第一焊丝电极与所述第二焊丝电极的最靠近的边缘之间测量时是在所述第一焊丝电极和所述第二焊丝电极的直径的0.25倍至2.25倍的范围内。
22.如权利要求15所述的焊接或增材制造系统，其中，所述距离小于3mm。