遮温组件和治具的制作方法

1.本技术涉及回流焊接技术领域，尤其涉及一种遮温组件和治具。


背景技术：

2.集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管、电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板按照元器件的布局一般分为功放射频区和逻辑数字区，功放射频区的元器件规格通常大于逻辑数字区的元器件规格，从而集成电路板运行时功放射频区产生的热量很大。为了保证散热，功放射频区的元器件通常焊接有散热铜块。此外，回流焊接是通过对集成电路板上下吹热风来实现焊接的，为了保证焊接的质量，在回流焊接过程中功放射频区上通常放置有按压元器件的金属压板。而上述原因导致回流焊接过程中功放射频区所需的热量远大于逻辑数字区所需的热量。
3.由于焊接温度的正常范围为235℃～255℃，经过测试发现功放射频区和逻辑数字区的温度差在20℃左右，因此在调整回流温度时只能对逻辑数字区取温度的上限即255℃，同时对功放射频区取温度的下限即235℃。当回流炉硬件等出现问题时，因功放射频区和逻辑数字区的温度差的存在，功放射频区的温度很可能低于235℃也即出现冷焊的现象，而逻辑数字区的温度可能高于255℃，进而损坏逻辑数字区的元器件。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种遮温组件和治具，以平衡电路板上的焊接温度，减小功放射频区和逻辑数字区的温度差。
5.第一方面，本技术实施例提供一种遮温组件，包括：
6.遮板，其板面开设有多个通风孔；所述遮板用于盖设于电路板的目标区域；
7.至少一个遮挡件，用于遮挡与所述目标区域中预设规格和/或材质的元器件对应的所述通风孔。
8.可选地，根据本技术一个实施例的遮温组件，所述遮挡件包括具有凹腔的盖体，所述盖体形成有第一连接部，所述通风孔的侧壁形成有与所述第一连接部可拆卸连接的第二连接部。
9.可选地，根据本技术一个实施例的遮温组件，所述盖体在所述遮板板面上的投影面积大于所述通风孔的通风面积，所述盖体内侧壁形成有多个沿其周向间隔设置的固定爪，所述固定爪的自由端探出所述凹腔，所述第一连接部形成于所述固定爪的外壁。
10.可选地，根据本技术一个实施例的遮温组件，所述盖体在所述遮板板面上的投影面积与所述通风孔的通风面积相适应，所述第一连接部形成于所述盖体的外侧壁。
11.可选地，根据本技术一个实施例的遮温组件，所述盖体的顶面形成有手持部。
12.可选地，根据本技术一个实施例的遮温组件，所述遮挡件的数量与所述通风孔的数量相同，且与所述通风孔一一对应设置；所述遮挡件包括可转动地设置于所述遮板的转
动片，所述转动片可开闭于对应的所述通风孔。
13.可选地，根据本技术一个实施例的遮温组件，所述遮板的板面的两端均设置有调节杆，所述调节杆伸出所述遮板的长度可调。
14.可选地，根据本技术一个实施例的遮温组件，所述遮板的板面设置有多个定位杆。
15.第二方面，本技术实施例还提供一种治具，包括底板以及上述所述的遮温组件，所述底板用于承载所述电路板。
16.可选地，根据本技术一个实施例的治具，在所述遮板设置有定位杆的情况下，所述底板开设有与所述定位杆一一对应的定位孔。
17.本实用新型结构简单、适用性强，在对集成电路板进行回流焊接时，可先将遮板放置在电路板的目标区域例如逻辑数字区，然后采用遮挡件遮挡逻辑数字区中与预设规格和/或材质的元器件对应的通风孔。从而在回流焊接过程中，回流炉中自上而下吹向逻辑数字区的一部分热风会被遮板遮挡。与此同时，对于焊接过程中所需热量较小的元器件来说，由于与其对应的通风孔被遮挡件遮挡，因此吹向该元器件的热风则会被遮挡件遮挡，而对于焊接过程中所需热量较多的元器件来说，由于与其对应的通风孔未被遮挡，因此热风可直接通过与其对应的通风孔吹至该元器件。可见，在对集成电路板进行回流焊接时通过采用该遮温组件，不仅能够在保证逻辑数字区的元器件的焊接质量的前提下，降低逻辑数字区的温度，减小功放射频区和逻辑数字区的温度差，平衡电路板上的焊接温度，而且适用性强、可以根据回流温度或者电路板上元器件的布局来调节需要被遮挡件遮挡的通风孔，进而改变遮板的通风面积或通风区域。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术实施例提供的一种遮温组件的结构示意图；
20.图2是本技术实施例提供的遮板其中一种角度的结构示意图；
21.图3是本技术实施例提供的遮板另外一种角度的结构示意图；
22.图4是本技术实施例提供的遮挡件其中一种角度的结构示意图；
23.图5是本技术实施例提供的遮挡件另外一种角度的结构示意图；
24.图6是本技术实施例提供的一种治具的结构示意图。
25.附图标记：
26.100、遮板；101、通风孔；200、遮挡件；210、盖体；
27.220、固定爪；221、凸起；230、手持部；300、调节杆；
28.400、定位杆；500、底板；600、电路板；601、功放射频区；
29.700、金属压板。
具体实施方式
30.为使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实用新型中的附图，
对实用新型中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。
31.在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
33.在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
34.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
35.结合图1至图3所示，本实用新型实施例提供了一种遮温组件，该遮温组件包括遮板100和至少一个遮挡件200；其中，遮板100的板面开设有多个通风孔101，遮板100用于盖设于电路板的目标区域例如逻辑数字区，遮挡件200用于遮挡与目标区域中预设规格和/或材质的元器件对应的通风孔101。
36.下面以目标区域为集成电路板的逻辑数字区为例，对本实施例中的遮温组件的使用方法进行说明：
37.如图2和图3所示，遮板100为矩形板，遮板100的板面上按照矩形阵列的方式排布有多个直径为5mm的通风孔101，相邻两个通风孔101之间的间距为6mm。如图6所示，在对集成电路板600进行回流焊接之前，先将遮板100盖在电路板600的逻辑数字区上；然后找出逻辑数字区中与预设规格和/或材质的元器件对应的通风孔101，例如找出逻辑数字区中与尺寸小于8mm*8mm、金属材质的元器件连通的通风孔101；最后，采用遮挡件200将这些通风孔101遮住即可。由于遮板100的存在，将电路板600送入回流炉后，回流炉中自上而下吹向逻
辑数字区的一部分热风就会被遮板100遮挡。与此同时，对于焊接过程中所需热量较少的元器件例如尺寸小于 8mm*8mm的元器件来说，由于与其对应的通风孔101已被遮挡件200 遮住，因此回流炉中吹向这些元器件的热风也会被遮挡件200遮挡。而对于焊接过程中所需热量较多的元器件例如尺寸大于8mm*8mm 的金属材质的元器件或者尺寸15mm*15mm的元器件来说，由于与其对应的通风孔101未被遮挡，因此回流炉中自上而下吹向逻辑数字区的热风可直接通过这些未被遮挡的通风孔101吹到这些元器件上。
38.由上可知，本实施例中的遮温组件结构简单、适应性强，在对电路板600进行回流焊接时，可先将遮板100放置在电路板600的目标区域例如逻辑数字区，然后采用遮挡件200遮挡逻辑数字区中与预设规格和/或材质的元器件对应的通风孔101。从而在回流焊接过程中，回流炉中自上而下吹向逻辑数字区的一部分热风会被遮板100遮挡。与此同时，对于焊接过程中所需热量较小的元器件来说，由于与其对应的通风孔101被遮挡件200遮挡，因此吹向该元器件的热风则会被遮挡件200遮挡，而对于焊接过程中所需热量较多的元器件来说，由于与其对应的通风孔101未被遮挡，因此热风可直接通过与其对应的通风孔101吹至该元器件。可见，在对集成电路板600进行回流焊接时通过采用该遮温组件，不仅能够在保证逻辑数字区的元器件的焊接质量的前提下，降低逻辑数字区的温度，减小功放射频区601和逻辑数字区的温度差，平衡电路板600上的焊接温度，而且适用性强、可以根据回流温度或者电路板上元器件的布局来调节需要被遮挡件遮挡的通风孔，进而改变遮板的通风面积或通风区域。
39.需要说明的是，遮挡件200对通风孔101遮挡的方式有多种，例如：
40.方式一、如图4和图5所示，遮挡件200包括具有凹腔的盖体 210，盖体210形成有第一连接部，通风孔101的侧壁形成有与第一连接部可拆卸连接的第二连接部。由于该方式中盖体210与通风孔 101为可拆卸连接，因此遮挡件200的数量可以少于通风孔101的数量。
41.如图4和图5所示，盖体210在遮板100板面上的投影面积大于通风孔101的通风面积的情况下，盖体210内侧壁形成有多个沿其周向间隔设置的固定爪220，固定爪220的自由端探出凹腔，第一连接部形成于固定爪220的外壁。例如，如图5所示，盖体210为圆柱状结构，盖体210的外径大于通风孔101的直径，盖体210的内侧壁形成有四个固定爪220，四个固定爪220沿盖体210的周向等间距分布。其中，第二连接部与第一连接部一一对应设置，第一连接部可以为形成于固定爪220外壁的凸起221，第二连接部为形成于通风孔101侧壁的卡槽。当然，第一连接部也可以为形成于固定爪220的卡槽，第二连接部为形成于通风孔101侧壁的凸起221。当需要遮挡某个通风孔101时，先将盖体210的固定爪220插入该通风孔101中，然后向下按压盖体210，直至凸起221卡入对应的卡槽中。由于盖体210的外径大于通风孔101的直径，因此凸起221与卡槽卡接后盖体210会罩在通风孔101上。
42.盖体210在遮板100板面上的投影面积与通风孔101的通风面积相适应，也即盖体210在遮板100板面上的投影面积等于或略小于通风孔101的通风面积的情况下，第一连接部可为形成于盖体210外侧壁的外螺纹，第二连接部可为形成于通风孔101侧壁的内螺纹。当需要遮挡某个通风孔101时，先将盖体210对准该通风孔101，然后将盖体210逐渐旋入通风孔101中即可。
43.需要说明的是，为了便于操作，盖体210的顶面形成有手持部 230。其中，手持部230可以但不限于是形成于盖体210顶面的凸柱或u形把手。
44.方式二、遮挡件200包括可转动地设置于遮板100的转动片，遮挡件200的数量与通风孔101的数量相同，且与通风孔101一一对应设置，也就是说，每个通风孔101处均设置有转动片，转动片可开闭于对应的通风孔101。由此，当需要遮挡某个通风孔101时，只需转动与该通风孔101对应的转动片，直至转动片将通风孔101完全遮住即可。
45.如图2和图3所示，遮板100的板面的两端均设置有调节杆300，调节杆300伸出遮板100的长度可调。其中，调节杆300可以但不限于是伸缩杆或螺栓。当调节杆300为螺栓时，遮板100的板面开设有与螺杆一一对应的螺纹孔，螺杆与对应的螺纹孔螺纹配合。由此，通过正向或反向旋转螺杆就可改变螺杆伸出对应螺纹孔的长度，进而就可改变遮板100与电路板600之间的间距。
46.如图6所示，本实用新型实施例还提供了一种治具，该治具包括底板500以及上述遮温组件，底板500用于承载电路板600。此外，为了便于遮板100的定位，遮板100的板面设置有多个定位杆400，底板500开设有与定位杆400一一对应的定位孔。具体地，遮板100 的板面开设有与定位杆400一一对应的安装孔，定位杆400插设于对应的安装孔。
47.如图6所示，在对电路板600进行回流焊接之前，先将电路板600放置在底板500上；然后，再在电路板600的功放射频区601放置用于按压其上元器件的金属压板700；接着，根据电路板600的逻辑数字区上元器件的高度调节调节杆300伸出遮板100的长度；紧接着，将遮板100盖在电路板600的逻辑数字区，并使遮板100上的定位杆400插入底板500的定位孔中；最后，找出逻辑数字区中与预设规格和/或材质的元器件对应的通风孔101，并采用遮挡件200将这些通风孔101遮住即可。
48.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。