传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明属于传感器引出电缆屏蔽层接地的连接技术，尤其涉及一种屏蔽层与外壳的焊接方法。
【背景技术】
[0002]目前，转速传感器输出端为自由引出电缆的结构形式占据了转速传感器相当一部分比重，对于此种结构形式，用户大都要求将引出电缆的屏蔽层接地，即屏蔽层与壳体间导通。如图1所示，传统的设计方案大都是在壳体3末端将引出电缆I的屏蔽层5拨开后拧成一股，裁剪长度后，利用钎焊将屏蔽层焊接在壳体3的内壁上。随着近年来传感器技术的不断发展，传感器的体积和重量要求越小越好，故而受壳体内部空间所限，钎焊的方法其弊端也逐渐显现，较小的操作空间使得焊接的可控性变差，钎焊过程中为避免焊烙铁烫伤电缆导致的绝缘下降问题，操作十分不便；同时，由于钎料与金属外壳间润湿性差，屏蔽层与外壳间的焊接强度很难保证，试验或装机使用中容易造成焊点脱落，造成屏蔽层与外壳间连接失效等等。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种可靠性高、操控性好的电缆屏蔽层与外壳的连接方法，在保证屏蔽层与外壳连接强度的前提下，简化工艺步骤，提高生产效率。
[0004]本发明的上述目的，将通过以下技术方案得以实现:传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法，其特征在于包括步骤:
1、将传感器的后盖套接在电缆上并剥开电缆端部的表皮，外露预设长度的屏蔽层，将屏蔽层的金属丝拨散开至倒伞状；
I1、将屏蔽层内的电缆芯线通过外壳所设连接孔接入传感器，使所述金属丝均匀分散在外壳的周向外侧；
II1、将所述后盖朝外壳压接装配，使金属丝压紧在外壳与后盖之间，并裁剪掉外露的多于长度的金属丝；
IV、采用激光焊接方法将所述后盖、屏蔽层和外壳焊接固定。
[0005]进一步地，所述传感器后盖与外壳的间隙尺寸以屏蔽层的单丝直径为设计参考，匹配压合所述屏蔽层的金属丝。
[0006]更进一步地，焊接完成后还包括通过外壳与后盖的间隙向传感器内部灌封环氧树脂的步骤。
[0007]本发明技术方案应用实施后的显著效果为:通过巧妙利用屏蔽层与外壳的现有结构，通过将靠近壳体末端的屏蔽层拨散开至“倒伞状”均匀分散在外壳与后盖的圆周间隙处，采用周向激光焊一次焊接便将屏蔽层、外壳、后盖三者同时连接起来，操作简单、易于普及、产品一致性好、焊接强度高，同时提高了生产效率。
【附图说明】
[0008]图1是传统屏蔽层与外壳焊接的剖视结构示意图。
[0009]图2是本发明屏蔽层与外壳焊接的剖视结构示意图。
[0010]图3是应用本发明连接方法焊接前的传感器表面结构示意图。
[0011]图4是应用本发明连接方法裁剪、焊接后的传感器表面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下便结合实施例附图，对本发明的【具体实施方式】作进一步的详述，以使本发明技术方案更易于理解、掌握。
[0013]为提高产品的工艺操作性，增加屏蔽层与外壳间焊接的可靠性，概括来看:将传感器的后盖套接在电缆上并剥开电缆端部的表皮，外露预设长度的屏蔽层，将屏蔽层的金属丝拨散开至倒伞状，将屏蔽层内的电缆芯线通过外壳所设连接孔接入传感器，使所述金属丝均匀分散在外壳的周向外侧，将后盖朝外壳压接装配，使金属丝压紧在外壳与后盖之间，并裁剪掉外露的多于长度的金属丝，利用激光焊焊接一周，将屏蔽层、后盖及外壳三者同时连接起来。此种焊接方式屏蔽层与外壳间焊接强度高，有效提高了屏蔽层与外壳间的连接可靠性；工艺操控性好，易于操作，保证了产品装配的一致性；一次焊接便可将屏蔽层、后盖及外壳连接起来，提高了生产率。
[0014]如图2所示，为采用本发明焊接方法的激光焊连接结构，焊接前需将电缆I外壳附近的相互咬合在一起屏蔽层拨散开，形成自由伸长状，适当裁剪长度，将屏蔽层金属丝52弯折形成“倒伞状”，将其均匀地分散在后盖2与外壳I的圆周间隙处(如图3所示)，同时压紧后盖与外壳，将多余的屏蔽层裁剪掉，利用激光焊焊接一周，随即将屏蔽层、后盖及外壳焊接起来(效果如图4所示)。
[0015]从更细化的具体过程来看:
1、在完成后盖的预套接后，将电缆去皮、屏蔽层的金属丝拨散开至“倒扇状”结构:根据装配的要求，确定屏蔽层的长度，将相互咬合在一起屏蔽层拨散开，形成自由伸长状，适当裁剪长度，再将屏蔽层弯折形成“倒伞状”。
[0016]2、将金属丝均匀分散在后盖与外壳的圆周间隙处:将“倒伞状”的屏蔽层放置在外壳末端，尽量保证屏蔽层金属丝均匀的分散在外壳末端的圆周上。
[0017]3、将金属丝压紧在后盖与外壳之间:将后盖顺着电缆移动至外壳末端的台阶处并将其压紧(如图2所示)，保证金属丝均匀的压在两者之间。
[0018]4、裁剪暴露在外壳外的多余金属丝:利用刻刀沿着后盖将露出的多余金属丝裁剪掉，目测金属丝断面与后盖保持平齐。
[0019]5、采用激光焊将后盖、外壳和屏蔽层焊接固定:调整合适的激光焊接参数，沿着后盖与外壳的间隙焊接一周，将屏蔽层、后盖及外壳三者焊接为一整体。
[0020]应用本发明的焊接方法，需根据屏蔽层的单丝直径来设计后盖与外壳间的间隙尺寸及零件尺寸，焊接完成后通过外壳与后盖的间隙4向传感器内部灌封环氧树脂，将电缆固定在传感器内部，进一步完善焊接强度。通过外壳与后盖的间隙向传感器内部灌封环氧树脂。
[0021]综上所述，应用本发明的测试方法，通过巧妙利用屏蔽层与外壳的现有结构，通过将靠近壳体末端的屏蔽层拨散开至“倒伞状”均匀分散在外壳与后盖的圆周间隙处，采用周向激光焊一次焊接便将屏蔽层、外壳、后盖三者同时连接起来，操作简单、易于普及、产品一致性好、焊接强度高，同时提高了生产效率。
[0022]除上述实施例外，本发明还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。
【主权项】
1.传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法，其特征在于包括步骤: 1.将传感器的后盖套接在电缆上并剥开电缆端部的表皮，外露预设长度的屏蔽层，将屏蔽层的金属丝拨散开至倒伞状； I1、将屏蔽层内的电缆芯线通过外壳所设连接孔接入传感器，使所述金属丝均匀分散在外壳的周向外侧； II1、将所述后盖朝外壳压接装配，使金属丝压紧在外壳与后盖之间，并裁剪掉外露的多于长度的金属丝； IV、采用激光焊接方法将所述后盖、屏蔽层和外壳焊接固定。
2.根据权利要求1所述传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法，其特征在于:所述传感器后盖与外壳的间隙尺寸以屏蔽层的单丝直径为设计参考，匹配压合所述屏蔽层的金属丝。
3.根据权利要求1所述传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法，其特征在于:焊接完成后还包括通过外壳与后盖的间隙向传感器内部灌封环氧树脂的步骤。
【专利摘要】本发明揭示了一种传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法，包括步骤：Ⅰ、将传感器的后盖套接在电缆上并剥开电缆端部的表皮，外露预设长度的屏蔽层，将屏蔽层的金属丝拨散开至倒伞状；Ⅱ、将屏蔽层内的电缆芯线通过外壳所设连接孔接入传感器，使金属丝均匀分散在外壳的周向外侧；Ⅲ、将后盖朝外壳压接装配，使金属丝压紧在外壳与后盖之间，并裁剪掉外露的多于长度的金属丝；Ⅳ、采用激光焊接方法将所述后盖、屏蔽层和外壳焊接固定。应用本发明的焊接方法，通过合理化分散屏蔽层金属丝，采用周向激光焊一次焊接便将屏蔽层、外壳、后盖三者同时连接起来，操作简单、易于普及、产品一致性好、焊接强度高，同时提高了生产效率。
【IPC分类】B23K26-60, B23K26-21
【公开号】CN104588876
【申请号】CN201410714212
【发明人】李闯, 张磊, 吴虹
【申请人】苏州长风航空电子有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月2日