焊接罐体、焊接罐、焊接罐体的制造方法及焊接罐的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及能够在将由镀铬钢板或者在镀铬钢板上被覆有以层压板为代表的树 脂覆膜的树脂被覆钢板构成的材料钢板通过利用电阻焊的焊接部进行接合而形成18升 罐、普通罐体等焊接罐时提高制罐的生产效率的焊接罐体、焊接罐、焊接罐体的制造方法及 焊接罐的制造方法。
[0002] 本申请基于2013年1月29日在日本提出的特愿2013-014644号要求优先权，将 其内容援引于本说明书中。
【背景技术】
[0003] 众所周知，18升罐、普通罐体等金属罐体通过如下方法制造：将材料钢板的焊接 预定部重叠，通过缝焊法等电阻焊法进行焊接而形成罐体部，在该罐体部安装顶板（底 板）。
[0004] 作为形成这样的焊接罐的材料钢板，使用例如马口铁板、镀铬钢板（以下称为无 锡钢板）、在无锡钢板上被覆有树脂覆膜的树脂被覆钢板等。
[0005] 无锡钢板通常在金属铬的表面上形成有铬水合氧化物，因此，电阻高，难以直接利 用使电极接触而通电的电阻焊进行接合。
[0006] 因此，为了降低电阻而容易进行焊接，作为焊接前处理，进行了通过对焊接部进行 物理研磨而除去镀铬覆膜的处理、无锡钢板的镀铬覆膜的改良等。
[0007] 但是，在对焊接部进行物理研磨的情况下，研磨肩等可能会附着于罐体而残留在 罐体内，因此，需要防止残留的研磨肩等在罐体内混入制品中。在填充于罐体内的内容物为 食品等的情况下，特别需要注意。
[0008] 另外，在对焊接部进行物理研磨的情况下，镀铬覆膜被完全除去，因此，在通过修 补涂装、修补层压等在焊接部形成树脂覆膜时，焊接部与修补涂装膜、修补层压板等树脂覆 膜的密合性降低。
[0009] 结果，内容物容易渗透到焊接部，而且不会在焊接部形成镀铬覆膜，因此存在如下 问题：内容物渗透到焊接部时的耐腐蚀性低，成为腐蚀的主要原因。
[0010] 因此，为了解决上述问题，例如公开了降低无锡钢板的镀铬覆膜的电阻来形成的 技术（例如，参考专利文献1)。
[0011] 根据专利文献1记载的技术，无锡钢板的电阻低，因此可以确保良好的焊接性，结 果，通常可以广泛普及。
[0012] 另外，为了解决上述问题，例如公开了通过照射激光作为焊接前处理而将无锡钢 板的焊接预定部的镀铬覆膜完全除去的利用激光的研磨方法（例如，参考专利文献2)。
[0013] 根据专利文献2记载的利用激光的研磨方法，能够将利用以往的物理研磨难以完 全除去镀铬覆膜的镀层通过激光照射完全除去，能够得到良好的焊接性。此外，在除去镀铬 覆膜时几乎不会产生灰尘、肩，因此，能够抑制灰尘、肩等混入罐体内的制品中。
[0014] 现有技术文献
[0015] 专利文献
[0016] 专利文献1 :日本特公平6-37712号公报
[0017] 专利文献2 :日本特开昭62-34682号公报
【发明内容】
[0018] 发明所要解决的问题
[0019] 但是，根据专利文献1公开的技术，水合铬氧化物的量少，电阻降低而使焊接性提 高，但与普通的无锡钢板相比，耐腐蚀性降低，因此，在要求充分的耐腐蚀性的用途中，难以 作为焊接罐得到稳定的效果。
[0020] 另外，根据专利文献2公开的技术，利用焊接前处理工序将铬镀层完全除去，因 此，在通过电阻焊能够将焊接部有效且稳定地进行接合的方面而言效果高。
[0021] 但是，为了将焊接部的镀膜完全除去，需要以高输出对焊接部整个面照射激光，每 个罐的处理时间延长，而且，在制罐生产线中加入激光研磨工序时，会导致生产线速度的降 低而阻碍生产率。
[0022] 这在将激光研磨技术实用化方面成为一大缺点，导致无法普及。
[0023] 另外，无法维持焊接部的耐腐蚀性（为了将镀层完全除去，与修补涂料、修补膜的 密合性差）也成为利用激光的研磨无法普及的理由。
[0024] 本发明考虑到这样的情况而完成，其目的在于提供在将由无锡钢板或被覆有以层 压板为代表的树脂覆膜的树脂被覆钢板构成的材料钢板利用电阻焊进行接合来制造18升 罐、普通罐体等焊接罐时能够解决如下问题中的至少一个的焊接罐体、焊接罐、焊接罐体的 制造方法、焊接罐的制造方法：（1)提高成为材料钢板的无锡钢板的焊接预定部在电阻焊 中的焊接性；(2)提高作为成为材料钢板的无锡钢板的焊接预定部的焊接前处理的激光加 工处理的处理速度；（3)抑制成为材料钢板的无锡钢板的焊接预定部在焊接前处理中的灰 尘、肩等的附着、残留；(4)在将成为材料钢板的无锡钢板形成为焊接罐时提高焊接部的密 合性。
[0025] 用于解决问题的方法
[0026] 本发明的各方式如下所述。
[0027] 本发明的第一方式为一种焊接罐体，其通过如下方法构成：对由无锡钢板或在无 锡钢板上被覆有树脂覆膜的树脂被覆钢板构成的材料钢板进行成形，将对应的部位相互重 叠，对重叠后的部位进行电阻焊而形成焊接部，所述焊接罐体中，上述材料钢板中预定成为 上述焊接部的焊接预定部在由构成在上述电阻焊时与电极接触的一侧的电极接触面的两 个面和构成利用上述电阻焊将上述材料钢板之间接合的一侧的接合面的两个面构成的四 个面中的至少一个面上形成有激光加工部，所述激光加工部分割配置有通过在上述电阻焊 前进行激光照射而将铬镀层除去从而使钢板露出的激光照射部。
[0028] 本发明的第二方式为一种焊接罐体的制造方法，其中，对由镀铬钢板或在镀铬钢 板上被覆有树脂覆膜的树脂被覆钢板构成的材料钢板进行成形，对上述成形后的材料钢板 中构成上述焊接罐体的焊接部的焊接预定部进行激光照射，在由构成在上述电阻焊时与电 极接触的一侧的电极接触面的两个面和构成利用上述电阻焊将上述材料钢板之间接合的 一侧的接合面的两个面构成的四个面中的至少一个面上形成激光加工部，所述激光加工部 分割配置有将铬镀层除去而使钢板露出的激光照射部，将上述成形后的材料钢板的焊接预 定部相互重叠，对上述重叠后的部位进行电阻焊而形成焊接部，由此进行连接而形成上述 焊接罐体。
[0029] 本发明的第三方式为一种焊接罐，其通过在本发明的第一方式的的焊接罐体的开 口部安装顶板和底板中的任意一者或两者而形成。
[0030] 本发明的第四方式为一种焊接罐的制造方法，其中，在本发明的第二方式的焊接 罐体的制造方法中，在焊接罐体的开口部安装顶板和底板中的任意一者或两者而形成焊接 罐。
[0031] 根据本发明的焊接罐体、焊接罐、焊接罐体的制造方法和焊接罐的制造方法，由无 锡钢板或树脂被覆钢板构成的材料钢板的焊接预定部在由构成在电阻焊时与电极接触的 一侧的电极接触面的两个面和构成利用电阻焊将材料钢板之间接合的一侧的接合面的两 个面构成的四个面中的至少一个面上形成有激光加工部，所述激光加工部分割配置有通过 激光照射将铬镀层除去而使钢板露出的激光照射部。结果，能够提高对焊接预定部进行电 阻焊时的焊接性。
[0032] 另外，通过将焊接预定部的激光照射部分割，能够以高速加工激光加工部。
[0033] 本说明书中，树脂被覆钢板是指在无锡钢板的单侧或两侧的表面上形成有树脂覆 膜的钢板，树脂覆膜包含例如通过涂装（涂布、喷雾等）、印刷、蒸镀等覆膜形成手段形成在 无锡钢板的表面的树脂覆膜、使层压膜等与无锡钢板分开形成的树脂覆膜与无锡钢板的表 面一体化而形成的材料。
[0034] 另外，作为树脂，包含聚丙烯树脂（PP)、聚乙烯树脂（PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)等聚酯树脂、环氧树脂等能够形成树脂覆膜的材质。
[0035] 本说明书中，激光照射部是指被覆于形成材料钢板的无锡钢板（包括树脂被覆钢 板）的铬镀层通过照射激光而被除去的部分。另外，激光加工部是指激光照射部和非照射 部混合存在的焊接预定部。
[0036] 另外，本说明书中，激光照射部分割配置是指，激光照射部在沿材料钢板的表面上 的至少任意一个方向延伸的直线上分割配置。例如，可以是在由直线的集合（包含平行配 置的直线的集合、相互交叉地配置的集合（这种情况下，由交叉的直线包围的区域可以孤 立））构成的直线与直线之间形成有间隙的形态，不需要在所有方向上以分割的点的集合 的形式构成。
[0037] 本发明的第一方式或第二方式中，优选使上述激光照射部的铬的附着量以金属铬 换算计为5mg/m2以下。
[0038] 根据本发明的焊接罐体、焊接罐体的制造方法，通过激光照射将铬镀层除去，使激 光照射部的铬的附着量以金属铬换算计为5mg/m2以下，由此，能够降低接触部的电阻、提高 焊接稳定性。
[0039] 本发明的第一方式或第二方式中，优选使激光照射部在上述激光加工部中所占的 面积为10%以上且90%以下。
[0040] 根据本发明的焊接罐体、焊接罐体的制造方法，激光照射部的面积在上述焊接部 的激光加工部为10%以上且90%以下，因此，焊接性提高，并且，在通过修补涂装、修补层 压等在焊接部形成树脂覆膜时，修补涂装膜、修补层压板等树脂覆膜的密合性提高，进而能 够提高耐腐蚀性。
[0041 ] 本发明的第一方式或