部件I与第二焊接部件2后，在第一焊接部件I对应间隙处平铺有助焊膏4，然后将锡料3置于助焊膏4上，助焊膏4具有一定的粘性，其可以形成对锡料3的固定，采用激光加热助焊膏4与锡料3，此时助焊膏4可以提高锡料3的爬锡活性，使得融化后的锡料3能够较好地包裹于第二焊接部件2的外表面上。在第一焊接部件I上平铺助焊膏4时，可先将助焊膏4填装于一点胶机5内，然后采用点胶机5自动将助焊膏4铺设于第一焊接部件I对应间隙的位置，比较方便。
[0031]参见图2以及图3，进一步地，锡料3采用锡球，锡球则可采用喷射的方式喷射至助焊膏4上。本发明中，锡料3采用比较规则的结构形式，对此可采用类似于点胶机5的方式将其喷射至助焊膏4上，从而可使得锡料3先置于一自动化装置内，通过该自动化装置将锡料3粘接于助焊膏4上，操作人员的工作量可以进一步减少。对于自动化装置可采用植球装置6，锡球置于植球装置6内后，可以由植球装置6的喷口喷出。
[0032]针对上述工艺步骤，可将其应用于摄像头的焊接工艺上，即第一焊接部件I为焊盘，第二焊接部件2为摄像头。具体地，第一焊接部件I的焊接部位为焊盘的上表面，第二焊接部件2的焊接部位为各马达引脚，且各马达引脚均由摄像头主体向焊盘延伸，各马达引脚与焊盘围设形成上述间隙，焊接时焊料位于各马达引脚与焊盘之间，在采用激光加热后，锡料3可沿各马达引脚的外表面向上移动，即锡料3包裹个马达引脚的外表面，从而形成焊盘与各马达引脚之间的焊接，工艺简单，操作也比较方便。
[0033]参见图2-图4，本发明实施例还提供一种摄像头焊接设备，包括安装架(图中未示出)以及激光发生器7，焊接时，可将焊盘与摄像头均先固定于安装架上，两者形成上下分布关系，且摄像头位于上方，焊盘位于下方，固定后的焊盘与摄像头之间具有焊接间隙，而激光发生器7则是用于产生激光束，即焊接设备采用激光焊接焊盘与摄像头，对于焊接设备还包括有点胶机5与植球装置6，点胶机5内填充有助焊膏4，植球装置6内则置有一定数量的锡球，点胶机5与植球装置6的喷射口均朝向焊盘与摄像头之间的间隙，从而使得助焊膏4与锡球均可喷射至该间隙内，激光发生器7产生的激光束则可加热间隙处的锡球。本发明实施例中，焊接设备采用上述的焊接方法焊接摄像头，且助焊膏4采用点胶机5喷射，锡球采用植球装置6喷射，两者均为自动化设备，对此可在焊接设备上设置一控制中心，在将焊盘与摄像头分别固定于安装架上后，对于助焊膏4的铺设、锡球的置放以及激光发生器7的加热动作均为自动进行，从而使得摄像头的焊接具有较高的自动化程度，不但降低操作人员的工作量，而且焊接效率大大提高。
[0034]参见图3，细化植球装置6的结构，其包括喷射枪61与旋转盘(图中未示出)，植球装置6的喷射口位于喷射枪61上，将旋转盘位于一平台(图中未示出)上，其可绕自身的旋转轴线旋转，在平台上开设有一导孔，该导孔可与喷射枪61连通，在旋转盘上间隔设置有若干通孔，各通孔均位于同一圆周上且环绕旋转盘的旋转轴线，且平台的导孔至旋转轴线的距离与各通孔形成圆周的半径相同。本实施例中，各通孔内均可放置有一颗锡球，并通过平台进行支撑，而平台的导孔尺寸略大于通孔的口径，当控制旋转盘转动后，旋转盘可以带动各通孔内的锡球同步转动，且当其中一通孔位于导孔的正上方时，平台对锡球的支撑力消失，该通孔内的锡球可落于平台的导孔内，且沿该导孔进入喷射枪61内，再由喷射枪61喷至助焊膏4上。在上述工作过程中，导孔刚好位于各通孔的旋转路径的正下方，每一锡球转动至导孔位置时均会自动掉落至喷射枪61内，喷射枪61每次均单颗喷射锡球至助焊膏4上，植球装置6不但结构简单，控制也比较方便。
[0035]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种激光锡焊方法，其特征在于，包括以下工艺步骤: 取第一焊接部件与第二焊接部件，分别对两者进行固定，所述第一焊接部件位于所述第二焊接部件下方，且两者之间具有间隙； 向所述间隙内添加有锡料，所述锡料位于所述第一焊接部件上； 然后采用激光加热融化所述锡料，所述锡料与所述第二焊接部件接触且沿所述第二焊接部件的外表面向上移动； 冷却融化后的所述锡料，所述第一焊接部件与所述第二焊接部件形成焊接。2.如权利要求1所述的激光锡焊方法，其特征在于:于所述第一焊接部件对应所述间隙处粘接有助焊膏，所述锡料粘接于所述助焊膏上，激光加热所述锡料与所述助焊膏。3.如权利要求2所述的激光锡焊方法，其特征在于:所述助焊膏通过点胶机自动铺设于所述第一焊接部件对应所述间隙处。4.如权利要求2所述的激光锡焊方法，其特征在于:所述锡料为锡球，所述锡球通过喷射的方式粘接于所述助焊膏上。5.如权利要求1所述的激光锡焊方法，其特征在于:所述第一焊接部件为焊盘，所述第二焊接部件为摄像头，所述摄像头的各马达引脚均向所述焊盘延伸，焊接时，所述锡料位于各所述马达引脚与所述焊盘之间。6.一种摄像头焊接设备，包括可固定焊盘与摄像头的安装架以及产生激光束的激光发生器，所述焊盘与所述摄像头之间具有间隙，其特征在于:还包括喷射助焊膏的点胶机以及喷射锡球的植球装置，所述点胶机的喷射口与所述植球装置的喷射口均朝向所述间隙，所述激光发生器加热所述间隙处的锡球。7.如权利要求6所述的激光锡焊方法，其特征在于:所述植球装置包括喷射枪以及旋转盘，所述植球装置的喷射口位于所述喷射枪上，所述旋转盘位于一平台上，所述平台具有与所述喷射枪连通的导孔，于所述旋转盘上间隔设置有绕旋转轴线的若干通孔，各所述通孔均位于同一圆周上，且所述导孔至所述旋转轴线的距离与所述圆周半径相同。
【专利摘要】本发明涉及激光钎焊技术，提供一种激光锡焊方法，在第一焊接部件与第二焊接部件的间隙之间设置锡料，采用激光加热融化锡料，冷却后第一焊接部件与第二焊接部件形成焊接；还提供一种摄像头焊接设备，包括点胶机与植球装置。本发明的焊接方法中，利用锡料的爬锡效应，使得加热融化后的锡料可以自行沿第二焊接部件的外表面向上移动，进而形成第一焊接部件与第二焊接部件之间的焊接结构，其不但焊接时间短，焊接效率比较高，而且由于采用锡料作为焊料，焊接过程中不会产生焊料飞溅的现象，而采用上述焊接方法的焊接设备，可以实现焊接过程的自动化，大大降低操作人员的工作量，能够有效控制摄像头的焊接成本。
【IPC分类】B23K1/005
【公开号】CN105033384
【申请号】CN201510500722
【发明人】肖锐, 钱浩
【申请人】武汉锐泽科技发展有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月14日