到100%，而普通药芯银焊条则出现“空芯”现象，头部“空芯”的钎料因没有钎剂不能使用，钎焊材料的利用率只有约92% 本发明药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较少，而普通药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较多；③本发明药芯银焊条的润湿铺展面积较普通药芯银焊条大了约13%。
[0024]实施例7
本发明药芯焊条中，钎料合金外皮与药芯的重量百分比为88%: 12%，钎料合金外皮为BAgl8CuZnSn (Ag-Cu46-Zn34_Sn2)，药芯中钎剂与金属粉的重量百分比为85%: 15%，钎剂由30% 的 Na2B407、40% 的 B203、22% 的 KBFjP 8% 的 KF 组成，金属粉为 Sn-AglO 合金粉。
[0025]制备方法同实施例1.按实施例1方法进行钎焊对比试验，对比结果显示:①本发明药芯银焊条在使用过程中没有出现“空芯”现象，焊条的利用率达到100%，而普通药芯银焊条则出现“空芯”现象，头部“空芯”的钎料因没有钎剂不能使用，钎焊材料的利用率只有约91% 本发明药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较少，而普通药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较多；③本发明药芯银焊条的润湿铺展面积较普通药芯银焊条大了约14%。
[0026]实施例8 本发明药芯焊条中，钎料合金外皮与药芯的重量百分比为88%: 12%，钎料合金外皮为BAg40CuZnSnNi (Ag-Cu25-Zn31-Sn3_Nil)，药芯中钎剂与金属粉的重量百分比为85%: 15%，钎齐丨J由30%的Na2B4O7,40%的B203、22%的KBFjP 8%的KF组成，金属粉由30%的Sn-AglO合金粉、40%的Sn-Cu5合金粉和30%的Sn_Zn5合金粉组成。
[0027]制备方法同实施例1.按实施例1方法进行钎焊对比试验，对比结果显示:①本发明药芯银焊条在使用过程中没有出现“空芯”现象，焊条的利用率达到100%，而普通药芯银焊条则出现“空芯”现象，头部“空芯”的钎料因没有钎剂不能使用，钎焊材料的利用率只有约92% 本发明药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较少，而普通药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较多；③本发明药芯银焊条的润湿铺展面积较普通药芯银焊条大了约15%。
[0028]实施例9
本发明药芯焊条中，钎料合金外皮与药芯的重量百分比为88%: 12%，钎料合金外皮为BAg20CuZnMn (Ag-Cu40-Zn35_Mn5)，药芯中钎剂与金属粉的重量百分比为85%: 15%，钎剂由30%的Na2B407、40%的B203、22%的KBFjP 8%的KF组成，金属粉由50%的Sn-AglO合金粉和50%的Sn-Cu 15合金粉组成。
[0029]制备方法同实施例1.按实施例1方法进行钎焊对比试验，对比结果显示:①本发明药芯银焊条在使用过程中没有出现“空芯”现象，焊条的利用率达到100%，而普通药芯银焊条则出现“空芯”现象，头部“空芯”的钎料因没有钎剂不能使用，钎焊材料的利用率只有约93% 本发明药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较少，而普通药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较多；③本发明药芯银焊条的润湿铺展面积较普通药芯银焊条大了约15%。
[0030]实施例10
本发明药芯焊条中，钎料合金外皮与药芯的重量百分比为88%: 12%，钎料合金外皮为BAgl8CuZnSn (Ag-Cu46-Zn34_Sn2)，药芯中钎剂与金属粉的重量百分比为85%: 15%，钎剂由30% 的 Na2B4O7,40% 的 B203、22% 的 KBF4^P 8% 的 KF 组成，金属粉由 20% 的 Sn- Zn 10 合金粉和80%的Sn-Ag5合金粉组成。
[0031]制备方法同实施例1.按实施例1方法进行钎焊对比试验，对比结果显示:①本发明药芯银焊条在使用过程中没有出现“空芯”现象，焊条的利用率达到100%，而普通药芯银焊条则出现“空芯”现象，头部“空芯”的钎料因没有钎剂不能使用，钎焊材料的利用率只有约92% 本发明药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较少，而普通药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较多；③本发明药芯银焊条的润湿铺展面积较普通药芯银焊条大了约13%。
[0032]实施例11
本发明药芯焊条中，钎料合金外皮与药芯的重量百分比为88%: 12%，钎料合金外皮为BAg40CuZnSnNi (Ag-Cu25-Zn31-Sn3_Nil)，药芯中钎剂与金属粉的重量百分比为85%: 15%，钎剂由30%的Na2B4O7'40%的B2O3'22%的KBFjP 8%的KF组成，金属粉由30%的Sn- Zn 10合金粉和70%的Sn-Cu5合金粉组成。
[0033]制备方法同实施例1.按实施例1方法进行钎焊对比试验，对比结果显示:①本发明药芯银焊条在使用过程中没有出现“空芯”现象，焊条的利用率达到100%，而普通药芯银焊条则出现“空芯”现象，头部“空芯”的钎料因没有钎剂不能使用，钎焊材料的利用率只有约93% 本发明药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较少，而普通药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较多；③本发明药芯银焊条的润湿铺展面积较普通药芯银焊条大了约12%。
[0034]实施例12
本发明药芯焊条中，钎料合金外皮与药芯的重量百分比为88%: 12%，钎料合金外皮为BAg20CuZnMn (Ag-Cu40-Zn35_Mn5)，药芯中钎剂与金属粉的重量百分比为85%: 15%，钎剂由30% 的 Na2B4O7,40% 的 B2O3,22% 的 KBF4^P 8% 的 NaF 组成，金属粉由 50% 的 Sn- Zn 10 合金粉和50%的Sn-Ag5合金粉组成。
[0035]制备方法同实施例1.按实施例1方法进行钎焊对比试验，对比结果显示:①本发明药芯银焊条在使用过程中没有出现“空芯”现象，焊条的利用率达到100%，而普通药芯银焊条则出现“空芯”现象，头部“空芯”的钎料因没有钎剂不能使用，钎焊材料的利用率只有约94% 本发明药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较少，而普通药芯银焊条的钎焊件表面钎剂残留较多；③本发明药芯银焊条的润湿铺展面积较普通药芯银焊条大了约11%。
【主权项】
1.一种防止钎剂流失的药芯焊条，包括钎料合金外皮和填充在所述钎料合金外皮内的药芯，其特征在于:所述药芯由80~90%的钎剂和10~20%的低熔点金属粉组成。2.根据权利要求1所述的防止钎剂流失的药芯焊条，其特征在于:所述钎剂包括20% ?30% 的 Na2B4O7、30% ?40% 的 B2O3、20% ?30% 的 KBF4、0% ?10% 的 NaF 和 0% ?10%的KF ;所述低恪点金属粉包括Sn-Cu合金粉、Sn-Ag合金粉和Sn-Zn合金粉中的一种或几种混合粉。3.根据权利要求2所述的防止钎剂流失的药芯焊条，其特征在于:所述Sn-Cu合金粉中Cu含量占0.1%?20%，Sn-Ag合金粉中Ag含量占0.1%?50%，Sn-Zn合金粉中Zn含量占 0.1% ?98%ο4.根据权利要求1所述的防止钎剂流失的药芯焊条，其特征在于:所述药芯的重量为药芯焊条总重量的10~20%。5.根据权利要求1所述的防止钎剂流失的药芯焊条，其特征在于:所述钎料合金外皮是由 0% ?50% 的 Ag、25% ?60% 的 Cu、20% ?43% 的 Ζη、0% ?5% 的 Sn、0% ?10% 的 Ni 和0%?5%的Mn元素组成。
【专利摘要】本发明公开了一种防止钎剂流失的药芯焊条，包括钎料合金外皮和填充在钎料合金外皮内的药芯，药芯由80~90%的钎剂和10~20%的低熔点金属粉组成：钎剂包括Na2B4O7、B2O3、KBF4、NaF和KF的混合物；低熔点金属粉包括Sn-Cu、Sn-Ag和Sn-Zn合金粉中的至少一种。本发明的药芯中添加了低熔点合金粉，当其受热时会首先熔化，起到粘附周围钎剂细粉的作用，防止药芯中的钎剂熔化后漫流，减少了钎剂的流失，节约了成本；同时焊件表面较少的钎剂残留也减少了后续的处理工序。由于合金液的粘附作用，避免了药芯焊条头部出现空芯现象，使药芯焊条的利用率达到了100%。焊接时，药芯中的合金粉熔化温度较低，降低了钎料整体的熔化温度，使其流动铺展性得以增强。
【IPC分类】B23K35/30, B23K35/363
【公开号】CN105108378
【申请号】CN201510565379
【发明人】龙飞, 张宏超, 薛弘宇, 赵辰丰
【申请人】龙飞
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月8日