一种用于bga的除锡装置的制造方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及球栅陈列结构PCB的加工技术领域，具体而言，涉及一种用于BGA的除锡装置。
【背景技术】
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[0002]SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)生产是目前电子组装行业最流行的一种生产方式。SMT生产过程中步骤繁多，易形成空洞、偏移、桥连等焊接缺陷，造成SMT生产的产品BGA(BalI Grid Array，球阵列封装)需在生产中维修，同时电子产品在使用过程中亦易造成BGA损坏，需售后维修。
[0003]目前，BGA维修过程中需采用烙铁拆除的方式将BGA从PCB (Printed CircuitBoard，印制电路板)上拆下，即人工将BGA从PCB上拆除并将拆除好的BGA涂抹助焊剂放在工作台上，再通过高温烙铁加锡线将BGA上残留的焊锡拖干净。该过程中需工人一手执吸锡线，一手执烙铁，自动化程度低。
[0004]另外，上述BGA维修规程中，烙铁在加热除锡过程中需要和吸锡线一起直接接触焊盘表面，容易对焊盘表面的触点造成致命性损坏，造成BGA报废。再者，BGA随科学技术的发展而趋于小尺度，造成上述手工操作的方法难以达到BGA尺度对除锡精度的要求。而且，上述BGA返修过程中，烙铁表面温度不均匀，温度稳定性差，除锡效果差，易发生高温爆板、低温焊盘脱落的情况。同时，上述人工维修的方式还存在耗费吸锡线的缺陷。
[0005]综上所述，如何提供一种除锡装置，以避免人工手持操作工具进行操作，提高除锡的自动化程度，以及如何提供一种应用上述除锡装置的SMT生产设备，是本领域技术人员亟待解决的问题。
[0006]为解决上述技术问题，申请号为CN201420827733.8的实用新型公开了一种SMT生产设备的除锡装置，包括底座、悬臂和发热自动除锡部件；悬臂设置在底座上，悬臂包括固定臂和旋转臂；固定臂的端部固定在底座上；旋转臂通过其端部能够转动的设置在固定臂的自由端出；发热自动除锡部件包括固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在旋转臂的自由端；发热自动除锡固件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。该除锡装置中，发热自动除锡部件能够实现加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。本实用新型还提供一种SMT生产设备，其应用了上述除锡装置，提高了 BGA维修的自动化程度。
【发明内容】
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[0007]本发明所解决的技术问题:如何自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡装置的加工平台，如何自动地收纳除锡装置加工平台上已加工的贴装有BGA的PCB板。
[0008]为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案:
[0009]—种用于BGA的除锡装置，包括除锡机构、第一拉料机构、供料机构、第二拉料机构、收纳机构；
[0010]所述除锡机构包括一对左右设置机架板、横跨一对机架板的横梁、固定安装在一对机架板之间的加工底板、位于加工底板上方的除锡模块；
[0011]所述一对机架板上设有Y向滑道，所述横梁上设有X向滑道，所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上，所述X向滑道上滑动配合有滑动块，所述除锡模块安装在滑动块上；
[0012]所述加工底板的左右两侧设有定位伸缩气缸，定位伸缩气缸的活塞杆上设有定位块；
[0013]所述除锡模块包括与滑动块固定连接的连接板、安装在连接板底部的旋转机构、安装在旋转机构底部的旋转轴、安装在旋转轴底端的隔热罩壳、安装在隔热罩壳上的热风供给组件、安装在隔热罩壳内的吸锡组件；所述热风供给组件包括用于加热空气的发热芯，发热芯固定在热风管内，热风管内设有热风混合腔管，热风混合腔管的底端固定有与热风混合腔管连通的热风嘴；所述吸锡组件包括吸嘴、与吸嘴连通的吸锡管、用于储存吸嘴通过吸锡管回收的锡渣的收纳盒，所述吸嘴通过吸嘴安装法兰固定在热风管内，所述吸嘴由热风混合腔插入热风嘴内；
[0014]所述第一拉料机构位于除锡机构的后方；所述第一拉料机构包括第一拉料机架台、滑动配合在第一拉料机架台的台面上的第一拉料模块、安装在第一拉料机架台上用于驱动第一拉料模块水平往复移动的第一驱动装置、安装在第一拉料机架台的台面上的一对第一料盘导轨，第一料盘导轨与加工底板的后端齐平且首尾衔接；所述第一拉料模块位于一对第一料盘导轨之间，第一拉料模块包括滑动配合在第一拉料机架台的台面上的第一拉料板、安装在第一拉料板顶面上的第一拉料气缸、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件，第一插件呈圆柱状；
[0015]所述供料机构包括第一支架、第一收纳箱、一对第一升降机构；
[0016]所述第一支架上设有一对第一限位板，第一限位板呈角铁状，第一限位板竖直设置在第一支架上，一对第一限位板位于第一支架的左右两侧；
[0017]所述第一收纳箱呈长方体状，第一收纳箱包括一对第一侧板、连接一对第一侧板的第一顶板；一对第一侧板上设有多对第一隔条，任一对第一隔条中的两根第一隔条相向设置在一对第一侧板上，任一对第一隔条中的两根第一隔条等高，多对第一隔条以从下至上的顺序设置一对第一侧板上；任一对第一隔条上放置有料盘，料盘内定位有PCB板，料盘的前后两侧设有呈圆筒状的被拉件，所述第一插件的外径小于被拉件的内径；
[0018]所述一对第一升降机构安装在第一支架的两侧，每一第一升降机构包括安装在第一支架上的第一支座、枢接在第一支座上且竖直设置的第一螺纹杆、与第一螺纹杆联接的第一伺服电机、与第一螺纹杆螺接的第一提升块；所述第一支座开设上下走向的第一导向槽，所述第一提升块滑动卡合在第一升降机构的第一导向槽中；
[0019]所述第一收纳箱放置在一对第一提升块上，第一收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在第一限位板上；
[0020]所述第一拉料机架台的后端部分水平穿过第一收纳箱，第一拉料机架台的后端部分位于第一收纳箱中一对第一侧板之间；
[0021]所述第二拉料机构位于除锡机构的前方；所述第二拉料机构包括第二拉料机架台、滑动配合在第二拉料机架台的台面上的第二拉料模块、安装在第二拉料机架台上用于驱动第二拉料模块水平往复移动的第二驱动装置、安装在第二拉料机架台的台面上的一对第二料盘导轨，第二料盘导轨与加工底板的前端齐平且首尾衔接；所述第二拉料模块位于一对第二料盘导轨之间，第二拉料模块包括滑动配合在第二拉料机架台的台面上的第二拉料板、安装在第二拉料板顶面上的第三拉料气缸、安装在第三拉料气缸活塞杆顶端的第三插件，第三插件呈圆柱状，第三插件的外径小于被拉件的内径；
[0022]所述收纳机构包括第二支架、第二收纳箱、一对第二升降机构；
[0023]所述第二支架上设有一对第二限位板，第二限位板呈角铁状，第二限位板竖直设置在第二支架上，一对第二限位板位于第二支架的左右两侧；
[0024]所述第二收纳箱呈长方体状，第二收纳箱包括一对第二侧板、连接一对第二侧板的第二顶板；一对第二侧板上设有多对第二隔条，任一对第二隔条中的两根第二隔条相向设置在一对第二侧板上，任一对第二隔条中的两根第二隔条等高，多对第二隔条以从下至上的顺序设置一对第二侧板上；任一对第二隔条上放置有料盘，料盘内定位有PCB板，料盘的前后两侧设有呈圆筒状的被拉件，所述第二插件的外径小于被拉件的内径；
[0025]所述一对第二升降机构安装在第二支架的两侧，每一第二升降机构包括安装在第二支架上的第二支座、枢接在第二支座上且竖直设置的第二螺纹杆、与第二螺纹杆联接的第二伺服电机、与第二螺纹杆螺接的第二提升块；所述第二支座开设上下走向的第二导向槽，所述第二提升块滑动卡合在第二升降机构的第二导向槽中；
[0026]所述第二收纳箱放置在一对第二提升块上，第二收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在第二限位板上；
[0027]所述第二拉料机架台的前端部分水平穿过第二收纳箱，第二拉料机架台的前端部分位于第二收纳箱中一对第二侧板之间。
[0028]按上述技术方案，本发明所述用于BGA的除锡装置的工作原理如下:
[0029]第一，第一拉料机构中的第一驱动装置驱动第一拉料板移至料盘的后侧旁，所述料盘位于供料机构的第一收纳箱中；第一拉料板上的第一拉料气缸伸展，第一插件插入料盘位于后侧的被拉件内；之后，在第一驱动装置的驱动下，第一拉料模块由后向前推动料盘从第一拉料机架台的后端处至第一拉料机架台的前端处；在上述第一拉料模块将料盘从第一拉料机架台的后端处推至第一拉料机架台的前端处的过程中，所述供料机构