导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子产品制备工艺设备，尤其是一种导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺。
【背景技术】
[0002]传统导电片的生产工艺是先进行焊接，然后进行人工折弯。在折弯过程中，由于每次使用的力道不均，会导致每件完工后的导电片折弯角度不同；而且，由于人工操作不易控制，使得之前焊接的导电片容易产生脱落。同时，人工操作慢，生产量小。
[0003]如CN 203356805 U公开了一种导电片自动贴片焊接装置，包括进料系统、预处理系统、贴片系统和后加工系统，通过进料系统进料，之后分别经过预处理和贴片工艺，最终后加工完成;所述进料系统包括导电片自动进料系统和管状包装元器件上料系统，所述贴片系统由导电片自动贴片系统组成。工作时，人工装填后将上料筒中的导电片运送到传送带上，进行预上锡之后通过导电片点胶系统进行点胶;在导电片进料的同时，二极管进行上料通过二极管输送系统输送至导电片自动贴片系统完成贴片，最终进行回流焊。
[0004]又如CN104332580 A公开了一种自动化电极片集流导电极耳焊接设备，包括用于运输电极片的旋转工作台，旋转工作台周部依次设置有用于将电极片运送至旋转工作台的上料装置、用于清除电极片上焊接集流导电极耳位置处粉末的清粉装置、用于将集流导电极耳焊接在电极片上的点焊装置，以及焊接完成后对电极片进行贴胶的贴胶装置，旋转工作台可沿上料装置、清粉装置、点焊装置以及贴胶装置布置方向进行旋转，并在上料装置、清粉装置、点焊装置以及贴胶装置处进行相应的加工处理。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种贴片焊接折弯一体化生产，且折弯力度和角度均匀、不影响导电片焊接程度的导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的具体技术方案如下:
[0007]导电片自动贴片焊接折弯设备，包括工作台，所述工作台上安装有转盘、送料装置以及出料装置，其特征在于，所述转盘上设有抓取装置，所述转盘沿边顺次安装有上片装置、焊接装置、折弯装置一、折弯装置二 ；
[0008]所述抓取装置包括气缸一、滑板、固定装置以及固定架，所述滑板安装在固定架上，所述固定装置包括下压件与工件槽，所述下压件安装在所述滑板上;所述气缸一设有带动滑板升降的浮动轴。
[0009]所述上片装置包括料仓、吸料装置以及抬料板，所述抬料板位于料仓内，所述抬料板通过电机一上下运动，所述吸料装置上设有吸料盘，所述吸料盘上安装在气缸二上，所述气缸二通过转轴一带动旋转吸料盘旋转，所述吸料装置上还设有通过弹力调整块调整吸料盘升降的弹簧；
[0010]所述焊接装置设有轨道座，所述轨道座安装有通过气缸八带动升降的焊头；
[0011]所述折弯装置一包括挂架和模具，所述模具上设有带动模具升降的气缸四，气缸四上连接有丝杆，丝杆一端设有传动箱，所述挂架上设有折弯板，所述折弯板通过转轴二连接有气缸三，所述气缸三上设有气缸五带动进退的转轴三；
[0012]所述折弯装置二包括压紧块和校正板，所述压紧块上设有控制其上下运动的气缸六，所述校正板上设有控制其进退的气缸七；
[0013]所述镀锡装置包括料罐、冷却器，所述冷却器上设有冷却孔，所述料罐上设有喷管，所述冷却孔的横截面为倒梯形。
[0014]所述出料装置包括夹取装置二、传送带二，所述传送带二中部设有良品检测器，所述良品检测器后在所述传送带二的一侧还安装有支撑架，所述支撑架上安装有推动气缸，所述推动气缸上设有推杆，所述良品检测器与所述推动气缸电气联动;所述传送带二的另一侧还设有斜坡，所述斜坡出口端还安装有不良品储料框。
[0015]优先地，吸料装置上还设有转位档位片。
[0016]优先地，所述送料装置包括夹取装置一、传送带一，所述传送带一末端设有一托料盘。
[0017]优选地，所述夹取装置一包括活动板，所述活动板上设有气缸九带动旋转的转轴四，所述活动夹板上还设有活动夹，通过电二控制活动夹进退和松紧，所述气缸九上设有立柱，通过气缸十带动升降。
[0018]优先地，所述焊头上还设有压缩弹簧。
[0019]优先地，所述工作台上设有保护罩。
[0020]优先地，所述工作台上还设有监控装置。
[0021]本发明还提出了一种导电片自动贴片焊接折弯设备的加工工艺，包括以下步骤:
[0022]1)进料:夹取装置一转动至托料盘，当导电圈通过传送带一传输至托料盘，夹取装置一夹取导电圈后上升回转至抓取装置上，抓取装置下压件下压将导电圈固定，夹取装置松开并后退；
[0023]2)上片:转盘转动将导电圈带至上片装置处，吸料盘从料仓吸取极耳，抓取装置的滑板上升，吸料盘转动至导电圈上，放料，下压件下压，吸料盘回转；
[0024]3)点焊:转盘转动将导电片带至焊接装置的过程中，气缸八带动焊头上升，压缩弹簧收紧，当导电圈被运至焊接装置上时，气缸带动焊头下降，同时收缩的弹簧被瞬间放开，进行点焊；
[0025]4)初次折弯:转盘转动将导电片带至折弯装置一处，气缸四带动模具下降，折弯板通过气缸三上升至模具下端位置处，并通过气缸五作用，推动模具向前，使导电片初步折弯成型；
[0026]5)定型:转盘转动将导电片带至折弯装置二处，气缸六控制压紧块下压将导电片固定，气缸七推动校正板向前推进并使导电片折弯至一定角度，校正板后退，压紧块上升；
[0027]6)镀锡:转盘转动将导电片带至镀锡装置处，夹取装置二夹取导电片后将其放至镀锡装置上，夹取装置二松开旋转，喷料管喷锡后，烘干装置加热迅速烘干；
[0028]7)出料:夹取装置二回转夹住导电片后，转动至传送带二后松开放入传送带二上；
[0029]8)检测:导电片经过良品检测器检测后，若检测为良品则顺利通过传送带二进入下一工序，若检测为不良品时，通过电气联动触发推动气缸推动推杆将不良品推送至斜坡，后经斜坡自动落入不良品储料框上。
[0030]采用上述技术方案的导电片自动贴片焊接折弯设备，其可通过在工作台上设置焊接装置、折弯装置一、折弯装置二，使得贴片焊接折弯实现一体化生产，同时，折弯装置一与折弯装置二的配合，使得导电片在折弯过程中受力均匀，也不会出现脱落现象。
【附图说明】
[0031]图1为本发明导电片自动贴片焊接折弯设备结构示意图；
[0032]图2为本发明导电片自动贴片焊接折弯设备俯视图
[0033]图3为抓取装置结构示意图；
[0034]图4为上片装置结构示意图；
[0035]图5为焊接装置结构示意图；
[0036]图6为折弯装置一结构示意图；
[0037]图7为折弯装置二结构示意图；
[0038]图8为镀锡装置俯视图；
[0039]图9为夹取装置一结构示意图；
[0040]图10为出料装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0041]下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本发明，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0042]实施例1
[0043]如图1-9所示，导电片自动贴片焊接折弯设备，包括工作台，所述工作台上安装有转盘1、送料装置2以及出料装置3，所述送料装置2包括夹取装置一 14、传送带一 12，所述传送带一 12末端设有一托料盘13;所述出料装置3包括夹取装置二 31、传送带二 32，所述传送带二 32中部设有良品检测器321，所述良品检测器321后在所述传送带二 32的一侧还安装有支撑架322，所述支撑架322上安装有推动气缸323，所述推动气缸323上设有推杆324，所述良品检测器321与所述推动气缸323电气联动;所述传送带二 32的另一侧还设有斜坡325，所述斜坡325出口端还安装有不良品储料框326;所述转盘上设有抓取装置4，所述转盘沿边顺次安装有上片装置5、焊接装置6、折弯装置一 7、折弯装置二 8、保护罩、监控装置9。
[0044]所述夹取装置一14包括活动板141，所述活动板141上设有气缸九142带动旋转的转轴四143，所述活动夹板141上还设有活动夹144，通过电二 145控制活动夹144进退和松紧，所述气缸九142上设有立柱146，通过气缸十147带动升降。
[0045]所述抓取装置4包括气缸一41、滑板42、固定装置43以及固定架44，所述滑板42安装在固定架44上，所述固定装置43包括下压件431与工件槽432，所述下压件431安装在所述滑板42上;所述气缸一 41设有带动滑板42升降的浮动轴411。
[0046]所述上片装置5包括料仓51、吸料装置52以及抬料板53，所述抬料板53位于料仓51内，所述抬料板53通过电机一531上下运动，所述吸料装置52上设有吸料盘521，所述吸料盘521上安装在气缸二 522上，所述气缸二 522通过转轴一 524带动旋转吸料盘521旋转，所述吸料装置52上还设有转位档位片525限制吸料盘的转动角度，所述吸