料装置52上还设有通过弹力调整块527调整吸料盘521升降的弹簧526;所述吸料装置52上还设有转位档位片525。
[0047]所述焊接装置6设有轨道座63，所述轨道座63安装有通过气缸八61带动升降的焊头62，所述焊头62上还设有压缩弹簧64，增大焊头62下降时的冲力，增强焊接程度。
[0048]所述折弯装置一7包括挂架71和模具72，所述模具72上设有带动模具72升降的气缸四721，所述挂架71上设有折弯板715，所述折弯板715通过转轴二 712连接有气缸三711，所述气缸三711上设有气缸五713带动进退的转轴三714。
[0049]所述折弯装置二8包括压紧块81和校正板82，所述压紧块上设有控制其上下运动的气缸六83，所述校正板上设有控制其进退的气缸七84。
[0050]所述镀锡装置11包括料罐111、冷却器113，所述冷却器113上设有冷却孔114，所述料罐111上设有喷管112，所述冷却孔114的横截面为倒梯形。
[0051]本发明还提出了一种导电片自动贴片焊接折弯设备加工工艺，包括以下步骤:
[0052]1)进料:夹取装置一转动至托料盘，当导电圈通过传送带一传输至托料盘，夹取装置一夹取导电圈后上升回转至抓取装置上，抓取装置下压件下压将导电圈固定，夹取装置松开并后退；
[0053]2)上片:转盘转动将导电圈带至上片装置处，吸料盘从料仓吸取极耳，抓取装置的滑板上升，吸料盘通过转轴一转动将极耳放至导电圈上，下压件下压，吸料盘回转；
[0054]3)点焊:转盘转动将导电片带至焊接装置的过程中，气缸八带动焊头上升，压缩弹簧收紧，当导电圈被运至焊接装置上时，气缸带动焊头下降，同时收缩的弹簧被瞬间放开，将极耳与导电圈进行点焊；
[0055]4)初次折弯:转盘转动将导电片带至折弯装置一处，气缸四带动模具下降，折弯板通过气缸三上升至模具下端位置处，并通过气缸五作用，推动模具向前，使导电片进入模具内，导电片受压初步折弯成型；
[0056]5)定型:转盘转动将导电片带至折弯装置二处，气缸六控制压紧块下压将导电片固定，气缸七推动校正板向前推进并使导电片折弯至一定角度，校正板后退，压紧块上升，定型完成；
[0057]6)镀锡:转盘转动将导电片带至镀锡装置处，夹取装置二夹取导电片后将其放至镀锡装置上，夹取装置二松开旋转，喷料管喷锡后，冷却装置迅速冷却使表面锡凝固；
[0058]7)出料:夹取装置二回转夹住导电片后，转动至传送带二后松开放入传送带二上。
[0059]8)检测:导电片经过良品检测器检测后，若检测为良品则顺利通过传送带二进入下一工序，若检测为不良品时，通过电气联动触发推动气缸推动推杆将不良品推送至斜坡，后经斜坡自动落入不良品储料框上。
[0060]实施例2
[0061]如图1-9所示，导电片自动贴片焊接折弯设备，包括工作台，所述工作台上安装有转盘1、送料装置2以及出料装置3，所述送料装置2包括夹取装置一 14、传送带一 12，所述传送带一 12末端设有一托料盘13;所述出料装置3包括夹取装置二 31、传送带二 32，所述传送带二 32中部设有良品检测器321，所述良品检测器321后在所述传送带二 32的一侧还安装有支撑架322，所述支撑架322上安装有推动气缸323，所述推动气缸323上设有推杆324，所述良品检测器321与所述推动气缸323电气联动;所述传送带二 32的另一侧还设有斜坡325，所述斜坡325出口端还安装有不良品储料框326;所述转盘上设有抓取装置4，所述转盘沿边顺次安装有上片装置5、焊接装置6、折弯装置一 7、折弯装置二 8、保护罩、监控装置9;所述工作台四周侧面还安装有散热风扇101用于内部散热，降低内部工作温度环境。
[0062]所述夹取装置一14包括活动板141，所述活动板141上设有气缸九142带动旋转的转轴四143，所述活动夹板141上还设有活动夹144，通过电二 145控制活动夹144进退和松紧，所述气缸九142上设有立柱146，通过气缸十147带动升降。
[0063]所述抓取装置4包括气缸一41、滑板42、固定装置43以及固定架44，所述滑板42安装在固定架44上，所述固定装置43包括下压件431与工件槽432，所述下压件431安装在所述滑板42上;所述气缸一 41设有带动滑板42升降的浮动轴411。
[0064]所述上片装置5包括料仓51、吸料装置52以及抬料板53，所述抬料板53位于料仓51内，所述抬料板53通过电机一531上下运动，所述吸料装置52上设有吸料盘521，所述吸料盘521上安装在气缸二 522上，所述气缸二 522通过转轴一 524带动旋转吸料盘521旋转，所述吸料装置52上还设有转位档位片525限制吸料盘的转动角度，所述吸料装置52上还设有通过弹力调整块527调整吸料盘521升降的弹簧526;所述吸料装置52上还设有转位档位片525。
[0065]所述焊接装置6设有轨道座63，所述轨道座63安装有通过气缸八61带动升降的焊头62，所述焊头62上还设有压缩弹簧64，增大焊头62下降时的冲力，增强焊接程度。
[0066]所述折弯装置一7包括挂架71和模具72，所述模具72上设有带动模具72升降的气缸四721，所述挂架71上设有折弯板715，所述折弯板715通过转轴二 712连接有气缸三711，所述气缸三711上设有气缸五713带动进退的转轴三714。
[0067]所述折弯装置二8包括压紧块81和校正板82，所述压紧块上设有控制其上下运动的气缸六83，所述校正板上设有控制其进退的气缸七84。所述镀锡装置11包括料罐111、冷却器113，所述冷却器113上设有冷却孔114，所述料罐111上设有喷管112，所述冷却孔114的横截面为倒梯形。
[0068]本发明还提出一种导电片自动贴片焊接折弯设备的加工工艺，包括以下步骤:
[0069]1)进料:夹取装置一转动至托料盘，当导电圈通过传送带一传输至托料盘，夹取装置一夹取导电圈后上升回转至抓取装置上，抓取装置下压件下压将导电圈固定，夹取装置松开并后退；
[0070]2)上片:转盘转动将导电圈带至上片装置处，吸料盘从料仓吸取极耳，抓取装置的滑板上升，吸料盘通过转轴一转动将极耳放至导电圈上，下压件下压，吸料盘回转；
[0071]3)点焊:转盘转动将导电片带至焊接装置的过程中，气缸八带动焊头上升，压缩弹簧收紧，当导电圈被运至焊接装置上时，气缸带动焊头下降，同时收缩的弹簧被瞬间放开，将极耳与导电圈进行点焊；
[0072]4)初次折弯:转盘转动将导电片带至折弯装置一处，气缸四带动模具下降，折弯板通过气缸三上升至模具下端位置处，并通过气缸五作用，推动模具向前，使导电片进入模具内，导电片受压初步折弯成型；
[0073]5)定型:转盘转动将导电片带至折弯装置二处，气缸六控制压紧块下压将导电片固定，气缸七推动校正板向前推进并使导电片折弯至一定角度，校正板后退，压紧块上升，定型完成；
[0074]6)镀锡:转盘转动将导电片带至镀锡装置处，夹取装置二夹取导电片后将其放至镀锡装置上，夹取装置二松开旋转，喷料管喷锡后，冷却装置迅速冷却使表面锡凝固；
[0075]7)出料:夹取装置二回转夹住导电片后，转动至传送带二后松开放入传送带二上。
[0076]8)检测:导电片经过良品检测器检测后，若检测为良品则顺利通过传送带二进入下一工序，若检测为不良品时，通过电气联动触发推动气缸推动推杆将不良品推送至斜坡，后经斜坡自动落入不良品储料框上。
[0077]实施例3
[0078]如图1-10所示，导电片自动贴片焊接折弯设备，包括工作台，所述工作台上安装有转盘1、送料装置2以及出料装置3，所述送料装置2包括夹取装置一 14、传送带一 12，所述传送带一 12末端设有一托料盘13;所述出料装置3包括夹取装置二 31、传送带二 32，所述传送带二 32前部设有除毛刺结构327，所述除毛刺结构327通过升降气缸328下压将导电片焊锡上的毛刺压平;所述传送带二 32中部还设有良品检测器321，所述良品检测器321后在所述传送带二 32的一侧还安装有支撑架322，所述支撑架322上安装有推动气缸323，所述推动气缸323上设有推杆324，所述良品检测器321与所述推动气缸323电气联动;所述传送带二 32的另一侧还设有斜坡325，所述斜坡325出口端还安装有不良品储料框326;所述转盘上设有抓取装置4，所述转盘沿边顺次安装有上片装置5、焊接装置6、折弯装置一 7、折弯装置二 8、保护罩、监控装置9。
[0079]所述夹取装置一14包括活动板141，所述活动板141上设有气缸九142带动旋转的转轴四143，所述活动夹板141上还设有活动夹144，通过电二 145控制活动夹144进退和松紧，所述气缸九142上设有立柱146，通过气缸十147带动升降。
[0080]所述抓取装置4包括气缸一41、滑板42、固定装置43以及固定架44，所述滑板42安装在固定架44上，所述固定装置43包括下压件431与工件槽432，所述下压件431安装在所述滑板42上;所述气缸一 41设有带动滑板42升降的浮动轴411。
[0081]所述上片装置5包括料仓51、吸料装置52以及抬料板53，所述抬料板53