位于料仓51内，所述抬料板53通过电机一531上下运动，所述吸料装置52上设有吸料盘521，所述吸料盘521上安装在气缸二 522上，所述气缸二 522通过转轴一 524带动旋转吸料盘521旋转，所述吸料装置52上还设有转位档位片525限制吸料盘的转动角度，所述吸料装置52上还设有通过弹力调整块527调整吸料盘521升降的弹簧526;所述吸料装置52上还设有转位档位片525。
[0082]所述焊接装置6设有轨道座63，所述轨道座63安装有通过气缸八61带动升降的焊头62，所述焊头62上还设有压缩弹簧64，增大焊头62下降时的冲力，增强焊接程度。
[0083]所述折弯装置一7包括挂架71和模具72，所述模具72上设有带动模具72升降的气缸四721，所述挂架71上设有折弯板715，所述折弯板715通过转轴二 712连接有气缸三711，所述气缸三711上设有气缸五713带动进退的转轴三714。
[0084]所述折弯装置二8包括压紧块81和校正板82，所述压紧块上设有控制其上下运动的气缸六83，所述校正板上设有控制其进退的气缸七84。
[0085]所述镀锡装置11包括料罐111、冷却器113，所述冷却器113上设有冷却孔114，所述料罐111上设有喷管112，所述冷却孔114的横截面为倒梯形。
[0086]本发明还提出一种导电片自动贴片焊接折弯设备的加工工艺，包括以下步骤:
[0087]1)进料:夹取装置一转动至托料盘，当导电圈通过传送带一传输至托料盘，夹取装置一夹取导电圈后上升回转至抓取装置上，抓取装置下压件下压将导电圈固定，夹取装置松开并后退；
[0088]2)上片:转盘转动将导电圈带至上片装置处，吸料盘从料仓吸取极耳，抓取装置的滑板上升，吸料盘通过转轴一转动将极耳放至导电圈上，下压件下压，吸料盘回转；
[0089]3)点焊:转盘转动将导电片带至焊接装置的过程中，气缸八带动焊头上升，压缩弹簧收紧，当导电圈被运至焊接装置上时，气缸带动焊头下降，同时收缩的弹簧被瞬间放开，将极耳与导电圈进行点焊；
[0090]4)初次折弯:转盘转动将导电片带至折弯装置一处，气缸四带动模具下降，折弯板通过气缸三上升至模具下端位置处，并通过气缸五作用，推动模具向前，使导电片进入模具内，导电片受压初步折弯成型；
[0091]5)定型:转盘转动将导电片带至折弯装置二处，气缸六控制压紧块下压将导电片固定，气缸七推动校正板向前推进并使导电片折弯至一定角度，校正板后退，压紧块上升，定型完成；
[0092]6)镀锡:转盘转动将导电片带至镀锡装置处，夹取装置二夹取导电片后将其放至镀锡装置上，夹取装置二松开旋转，喷料管喷锡后，冷却装置迅速冷却使表面锡凝固；
[0093]7)出料:夹取装置二回转夹住导电片后，转动至传送带二后松开放入传送带二上；
[0094]8)去毛刺:导电片通过传送带二经过除毛刺结构327下方时，升降气缸328将除毛刺结构327下压将导电片焊锡上的毛刺压平；
[0095]9)检测:导电片经过良品检测器检测后，若检测为良品则顺利通过传送带二进入下一工序，若检测为不良品时，通过电气联动触发推动气缸推动推杆将不良品推送至斜坡，后经斜坡自动落入不良品储料框上。
【主权项】
1.导电片自动贴片焊接折弯设备，包括工作台(10)，所述工作台(10)上安装有转盘(1)、送料装置(2)以及出料装置(3)，其特征在于，所述转盘上设有抓取装置(4)，所述转盘沿边顺次安装有上片装置(5)、焊接装置(6)、折弯装置一(7)、折弯装置二(8)、镀锡装置(11);所述抓取装置(4)包括气缸一 (41)、滑板(42)、固定装置(43)以及固定架(44)，所述滑板(42)安装在固定架(44)上，所述固定装置(43)包括下压件(431)与工件槽(432)，所述下压件(431)安装在所述滑板(42)上；所述气缸一(41)设有带动滑板(42)升降的浮动轴(411); 所述上片装置(5)包括料仓(51)、吸料装置(52)以及抬料板(53)，所述抬料板(53)位于料仓51内，所述抬料板53通过电机一(531)上下运动，所述吸料装置(52)上设有吸料盘(521)，所述吸料盘(521)上安装在气缸二 (522)上，所述气缸二 (522)通过转轴一 (524)带动旋转吸料盘(521)旋转，所述吸料装置(52)上还设有通过弹力调整块(527)调整吸料盘(521)升降的弹簧(526)； 所述焊接装置(6)设有轨道座(63)，所述轨道座(63)安装有通过气缸八(61)带动升降的焊头(62); 所述折弯装置一 (7)包括挂架(71)和模具(72)，所述模具(72)上设有带动模具(72)升降的气缸四(721)，所述挂架(71)上设有折弯板(715)，所述折弯板(715)通过转轴二(712)连接有气缸三(711)，所述气缸三(711)上设有气缸五(713)带动进退的转轴三(714); 所述折弯装置二 (8)包括压紧块(81)和校正板(82)，所述压紧块(81)上设有控制其上下运动的气缸六(83)，所述校正板(82)上设有控制其进退的气缸七(84); 所述镀锡装置(11)包括料罐(111)、冷却器(113)，所述冷却器(113)上设有冷却孔(114)，所述料罐(111)上设有喷管(112)，所述冷却孔(114)的横截面为倒梯形； 所述出料装置(3)包括夹取装置二 (31)、传送带二 (32)，所述传送带二 (32)中部设有良品检测器(321)，所述良品检测器(321)后在所述传送带二(32)的一侧还安装有支撑架(322)，所述支撑架(322)上安装有推动气缸(323)，所述推动气缸(323)上设有推杆(324)，所述良品检测器(321)与所述推动气缸(323)电气联动;所述传送带二 (32)的另一侧还设有斜坡(325)，所述斜坡(325)出口端还安装有不良品储料框(326)。2.根据权利要求1所述的导电片自动贴片焊接折弯设备，其特征在于，所述吸料装置(52)上还设有转位档位片(525)。3.根据权利要求1所述的导电片自动贴片焊接折弯设备，其特征在于，所述送料装置(2)包括夹取装置一(14)、传送带一(12)，所述传送带一(12)末端设有一托料盘(13)。4.根据权利要求求1所述的导电片自动贴片焊接折弯设备，其特征在于，所述夹取装置一(14)包括活动板(141)，所述活动板(141)上设有气缸九(142)带动旋转的转轴四(143)，所述活动夹板(141)上还设有活动夹(144)，通过电二(145)控制活动夹(144)进退和松紧，所述气缸九(142)上设有立柱(146)，通过气缸十(147)带动升降。5.根据权利要求1所述的导电片自动贴片焊接折弯设备，其特征在于，所述焊头(62)上还设有压缩弹簧(64)。6.根据权利要求1所述的导电片自动贴片焊接折弯设备，其特征在于，所述工作台(10)上还设有监控装置(9)。7.导电片自动贴片焊接折弯设备的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤: 1)进料:夹取装置一转动至托料盘，当导电圈通过传送带一传输至托料盘，夹取装置一夹取导电圈后上升回转至抓取装置上，抓取装置下压件下压将导电圈固定，夹取装置松开并后退； 2)上片:转盘转动将导电圈带至上片装置处，吸料盘从料仓吸取极耳，抓取装置的滑板上升，吸料盘通过转轴一转动将极耳放至导电圈上，下压件下压，吸料盘回转； 3)点焊:转盘转动将导电片带至焊接装置的过程中，气缸八带动焊头上升，压缩弹簧收紧，当导电圈被运至焊接装置上时，气缸带动焊头下降，同时收缩的弹簧被瞬间放开，将极耳与导电圈进行点焊； 4)初次折弯:转盘转动将导电片带至折弯装置一处，气缸四带动模具下降，折弯板通过气缸三上升至模具下端位置处，并通过气缸五作用，推动模具向前，使导电片进入模具内，导电片受压初步折弯成型； 5)定型:转盘转动将导电片带至折弯装置二处，气缸六控制压紧块下压将导电片固定，气缸七推动校正板向前推进并使导电片折弯至一定角度，校正板后退，压紧块上升，定型完成； 6)镀锡:转盘转动将导电片带至镀锡装置处，夹取装置二夹取导电片后将其放至镀锡装置上，夹取装置二松开旋转，喷料管喷锡后，冷却装置迅速冷却使表面锡凝固； 7)出料:夹取装置二回转夹住导电片后，转动至传送带二后松开放入传送带二上； 8)检测:导电片经过良品检测器检测后，若检测为良品则顺利通过传送带二进入下一工序，若检测为不良品时，通过电气联动触发推动气缸推动推杆将不良品推送至斜坡，后经斜坡自动落入不良品储料框上。
【专利摘要】本发明涉及一种电子产品制备工艺设备，具体提供一种导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺，包括工作台，所述工作台上安装有转盘、送料装置以及出料装置，其特征在于，所述转盘上设有抓取装置，所述转盘沿边顺次安装有上片装置、焊接装置、折弯装置一、折弯装置二。采用上述技术方案可实现导电片自动贴片焊接折弯，其可通在工作台上设置焊接装置、折弯装置一、折弯装置二，使得焊接折弯实现一体化生产，同时，折弯装置一与折弯装置二的配合，使得导电片在折弯过程中受力均匀，也不会出现脱落现象。
【IPC分类】B23P23/00
【公开号】CN105479175
【申请号】CN201610066346
【发明人】杨金芝
【申请人】杨金芝
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月30日