数控打孔与切割一体机及其对准方法_3

文档序号:9760048阅读:来源:国知局
进给系统没有接受到重新输入对刀参数L将执行步骤S206;
[0081]根据物料及上一次工件22的工件坐标系零点32来判断是否需要重新设置工件坐标系零点32;
[0082]步骤S203:设置对刀参数L后,直接进入步骤S204 ;
[0083]对刀块被使用者指定后,设置对刀参数L的数值将改变工件坐标系零点32的位置。
[0084]步骤S204:在设置对刀参数L后,使用者判断是否需要更换加工刀具5,如需要更换将进入步骤S205,如不需要更换将进入步骤S208 ;
[0085]不管是否执行更换加工刀具5的操作,只要改变了工件坐标系零点32就一定要执行步骤S208、步骤S209、步骤S210、步骤S211的操作过程进行刀具坐标的确定,此过程称对刀操作;
[0086]步骤S205:在设置对刀参数L后,更换加工刀具5后直接进入步骤S208;
[0087]步骤S206:在不需要重新输入对刀参数L时,使用者判断是否需要更换加工刀具5,如需要更换将进入步骤S207,如不需要更换将进入步骤S212;
[0088]不需要更换刀具并不改变工件坐标系零点32的情况下不用执行二次对刀操作;
[0089]步骤S207:在不需要重新输入对刀参数L时,更换加工刀具5后直接进入步骤S208;
[0090]步骤S208:控制刀尖26向下运动后,直接进入步骤S209;
[0091]执行了步骤S203、步骤S204、步骤S205后都需要对刀操作;
[0092]步骤S209:数控进给系统检测是否达到对刀块33上的对刀点34,如果没达到对刀点34,回到步骤S208,如果达到对刀点34,将进入步骤S210;
[0093]步骤S210:当到达对刀点34后,数控进给系统控制刀尖26停止运动,直接进入步骤S211;
[0094]对刀块33配合控制箱6使用,对刀块33放在使用者指定的位置上,数控进给系统自动检测是否达到对刀块33上的对刀点34检测方法可以是接触检测、光学检测、电磁感应检测、声波检测;
[0095]步骤S211:将对刀点34的坐标值赋值为对刀参数L,给刀具坐标赋值为对刀参数L,将直接进入步骤S212;
[0096]数控进给系统赋值时刀尖26的刀具坐标与对刀点34的位置重合,对刀点34的坐标就等于刀尖26的坐标,即对刀参数L,让刀具坐标等于对刀点34的坐标,此时刀具坐标设立;
[0097]步骤S212:数控进给系统判断使用者是否设置成自动提刀,如是自动提刀则进入步骤S213,如是手动提刀,则直接进入步骤S214,结束对刀;
[0098]步骤S213:数控进给系统控制刀尖26到达数控进给系统设置的指定位置,然后直接进入步骤S214;
[0099]数控进给系统将控制刀尖26反方向向上运动到数控进给系统参数设置的指定位置;
[0100]步骤S214:结束对刀;
[0101]此时加工刀具5的刀具坐标已确定。
[0102]实施例4
[0103]实施例1或2所述的数控打孔与切割一体机的对准方法,所述的控制器6内装入处理器,所述的处理器接收输入设备的信号,经过处理,运算将显示信号给显示电路,所述的处理器传递电机控制信号给电动机驱动电路,控制进给电机7运行。
[0104]实施例5
[0105]实施例1或2所述的数控打孔与切割一体机的对准方法,首先在数控进给系统内输入所需要的参数,数控进给系统根据参数控制电动机7的转动从而控制丝杆9的转动,丝杆9的转动带动丝杆9套的上下移动,从而控制加工刀具5的上下移动;然后调整工件22的位置用以配合加工刀具5的刀尖26,工件22可单独手动移动也可利用水平滑台21进行移动,打孔或切割后,根据实际情况确定提刀后刀尖26的位置,完成一次加工。为了安装工件22及多个水平滑台配合工作台2使用,水平滑台21为可拆卸结构。
[0106]数控打孔与切割一体机的对准方法,是在原有数控机床公开的基础技术上加入切割与打孔的对准方法,因此本方法所述的数控打孔与切割一体机具有手动提刀与落刀,点动提刀与落刀及检测限位的基础技术。
[0107]当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不仅限于上述举例,本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种数控打孔与切割一体机,其组成包括:机架(I)、工作台(2)、主轴夹具(3)、主轴(4)、加工刀具(5)、控制器(6),所述的控制器(6)安装在机架(I)上,所述的主轴(4)上连接加工刀具(5),所述的加工刀具(5)配合工作台(2)上的通孔(15)使用,其特征是:所述的工作台(2)上安装有滑台轨道(16),所述的工作台(2)上还安装有滑台锁紧块(17),所述的滑台锁紧块(17)上拧入锁紧连杆(18),所述的锁紧连杆(18)穿过所述的工作台(2),所述的锁紧连杆(18)上连接螺母(19),所述的滑台轨道(16)上滑动滑槽(20),所述的滑槽(20)开在水平滑台(21)上,所述的滑槽(20)配合所述的滑台锁紧块(17)使用,所述的水平滑台(21)与工作台(2)共同放置工件(22),所述的水平滑台可以拆卸。2.利用权利要求1所述的数控打孔与切割一体机的对准方法,其包括:所述的控制器(6)中装入数控进给系统并输入指令、参数和选择菜单选项用以控制加工刀具(5)的位置,工作台(2)上放置工件(22),其特征是:包括以下步骤: 步骤SlOl:开始加工,此步骤为加工的准备步骤; 步骤S102:数控进给系统检测使用者是否输入对准指令,如果数控进给系统接受到对准指令将执行步骤S102,如果使用者没有输入对准指令,加工刀具(5)的刀尖(26)保持原有状态不变,数控进给系统一直执行步骤I的检测工作; 步骤S103:将刀尖(26)控制到对准点(27),此点的坐标值为A,数控进给系统能根据使用者输入的工件22的厚度T参数与悬停高度h参数计算出对准点27坐标值A;使用者也可直接设置对准点27的坐标值A,悬停高度h的取值范围应满足h < 8mm,对准后直接进入步骤S104; 步骤S104:调整工件(22)的位置,此步骤结束后直接进入步骤S105; 步骤S105:数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令,如果使用者输入提刀指令,将进入步骤S106,如果使用者没有输入提刀指令,将进入步骤SI 10; 步骤S106:将刀尖(26)控制到提刀点(29),此点的坐标值为H,将直接进入步骤S107;步骤S107:数控进给系统检测使用者是否输入结束加工指令,如果使用者输入结束加工指令,将进入步骤S109,如果使用者没有输入结束加工指令,将进入步骤S108; 步骤Sl08:再次调整工件(22)的位置或更换下一个工件(22); 步骤S109:结束加工操作; 步骤SI 10:数控进给系统检测使用者是否输入加工指令,如果使用者输入加工指令,将进入步骤Slll,如果使用者没有输入加工指令,数控进给系统将执行步骤S105,加工刀具(5)的刀尖(26)保持原有状态不变; 步骤Slll:数控进给系统根据选项参数判断是打孔操作还是切割操作,如果选项参数是切割操作,将进入步骤SI 12,如果选项参数是打孔操作,将进入步骤SI 15; 步骤SI 12:将刀尖(26)移动到加工深度点(31),加工深度点(31)的坐标值为D,直接进入步骤SI 13。 步骤S113:切割工件(22),切割完成后直接进入步骤S114,若使用者不输入任何操作指令,刀尖(26) —直保持在加工深度点(31)上; 步骤S114:数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令,如果使用者输入提刀指令,将进入步骤SI 17,如果使用者没有输入提刀指令,将进入步骤SI 13; 步骤S115:将刀尖(26)移动到加工深度点(31 ),此点的坐标值为D,直接进入步骤S116; 步骤SI 16:数控进给系统根据设置参数判断提刀过程是自动提刀还是手动提刀,如果是自动提刀进入步骤SI 17,如果是手动提刀进入步骤S2124; 步骤S117:数控进给系统根据设置参数判断提刀后的刀尖(26)是移动至对准点(27)还是提刀点(29),如果是移动至对准点(27),直接进入步骤S103,如果是移动至提刀点(29),直接进入步骤S106。
【专利摘要】数控打孔与切割一体机及其对准方法。本发明涉及一种数控打孔与切割一体机及其对准方法。所述的工作台(2)上安装有滑台轨道(16),所述的工作台(2)上还安装有滑台锁紧块(17),所述的滑台锁紧块(17)上拧入锁紧连杆(18),所述的锁紧连杆(18)穿过所述的工作台(2),所述的锁紧连杆(18)上连接螺母(19),所述的滑台轨道(16)上滑动滑槽(20),所述的滑槽(20)开在水平滑台(21)上,所述的滑槽(20)配合所述的滑台锁紧块(17)使用,所述的水平滑台(21)与工作台(2)共同放置工件(22),所述的水平滑台可以拆卸。本发明用于数控打孔与切割。
【IPC分类】B23Q15/22, B23P23/02, B23B39/00
【公开号】CN105522185
【申请号】CN201610081906
【发明人】李彦
【申请人】李彦
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2016年2月4日
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