超声波金丝球焊线机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接设备技术领域，具体涉及超声波金丝球焊线机。
【背景技术】
[0002]对于包括激光管在内的很多半导体器件，其芯片到引线框架的焊接需要通过超声波金丝球焊线机进行，而往往这些半导体器件的焊接工面有多个，多个焊接工面亦不在同一个平面上，由此需要分几次采用不同的夹具对半导体器件进行焊接，从而降低了工作效率，增加了上、下料的次数。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供方便进料、出料的可翻转焊接的超声波金丝球焊线机。
[0004]本实用新型采用以下技术方案:
[0005]超声波金丝球焊线机，包括:
[0006]安装座；
[0007]所述安装座包括底座以及分别安装于所述底座上的左轴承座、右轴承座；
[0008]所述左轴承座、所述右轴承座分别开设有相对的左轴承孔、右轴承孔；
[0009]安装于所述左轴承孔内的左轴承，安装于所述右轴承孔内的右轴承；
[0010]安装于所述左轴承内的左转轴，安装于所述右轴承内的右转轴；
[0011]两端分别固定安装于左转轴、右转轴的，用于承载装载有被焊接材料的载片的托板；
[0012]用于焊接所述被焊接材料的焊接头；
[0013]用于驱动所述左转轴或所述右转轴转动的驱动装置；
[0014]其中，所述左转轴内开设有用于所述载片进料的进料孔，所述右转轴内开设有用于所述载片出料的出料孔。
[0015]本实用新型提供的超声波金丝球焊线机，在焊接被焊接材料的多个工面时，不需要分几次采用不同工作面的夹具进行焊接，而只需要通过驱动装置驱动左转轴或右转轴即可调整托板的方向从而使焊接头可方便的焊接被焊接材料的多个不同的工面；同时，所述左转轴内开的进料孔，所述右转轴内开设的出料孔，可方便有效的实现进料、出料。
[0016]由此，本实用新型提供的超声波金丝球焊线机，可以极大的提高焊接效率。
【附图说明】
[0017]图1为实施例提供的第一视角立体结构示意图；
[0018]图2为实施例提供的第一视角分解结构示意图；
[0019]图3为实施例提供的第二视角分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0021]参照图1?3。
[0022]本实施例提供的超声波金丝球焊线机，包括:
[0023]安装座I ;
[0024]安装座I包括底座11以及分别安装于底座11上的左轴承座121、右轴承座122 ；
[0025]左轴承座121、右轴承座122分别开设有相对的左轴承孔1211、右轴承孔1221 ；
[0026]安装于左轴承孔1211内的左轴承21，安装于右轴承孔1221内的右轴承22 ；
[0027]安装于左轴承21内的左转轴31，安装于右轴承22内的右转轴32 ；
[0028]两端分别固定安装于左转轴31、右转轴32的，用于承载装载有被焊接材料8的载片9的托板4 ；
[0029]用于焊接被焊接材料8的焊接头6 ；
[0030]用于驱动左转轴31或右转轴32转动的驱动装置7 ；
[0031]其中，左转轴31内开设有用于载片9进料的进料孔311，右转轴32内开设有用于载片9出料的出料孔321。
[0032]为便于简单、清楚的说明，附图及本实施例中未示出进料机构、出料机构，焊接头6的驱动机构，基于此，以下对该超声波金丝球焊线机的工作方式作进一步描述。
[0033]被焊接材料8装载于载片9上，然后由进料机构将载片9由进料孔311送进托板4，此时位于托板4上的载片9将由弹片5压紧，弹片5同时也将被焊接材料8压紧。
[0034]之后焊接头6将对被焊接材料8的第一工面进行焊接，第一工面焊接完毕之后，驱动装置7驱动右转轴32转动一定角度，从而带动托板4转动一定角度，此时焊接头6可对被焊接材料8的第二工面进行焊接。
[0035]当被焊接材料8完成焊接之后，驱动装置7驱动右转轴32回位，进料机构将新的载片9由进料孔311送进托板4，此时原位于托板4上的已焊接完成的载片9将被从出料孔321推出达到出料机构。
[0036]以上描述的超声波金丝球焊线机中，对方位左、右的描述参考附图的位置结构，同时驱动装置7显而易见的可以安装于左转轴21。
[0037]由上可知，本实施例提供的超声波金丝球焊线机，在焊接被焊接材料8的多个工面时，不需要分几次采用不同工作面的夹具进行焊接，而只需要通过驱动装置7驱动左转轴31或右转轴32即可调整托板4的方向从而使焊接头6可方便的焊接被焊接材料8的多个不同的工面；同时，左转轴31内开的进料孔311，右转轴32内开设的出料孔321，可方便有效的实现进料、出料。
[0038]由此，本实施例提供的超声波金丝球焊线机，可以极大的提高焊接效率。
[0039]进一步的，超声波金丝球焊线机，还包括安装于托板4上用于压紧被焊接材料8及载片9的弹片5。
[0040]进一步的，超声波金丝球焊线机，还包括安装于托板4上，便于载片9移动的导向轮10。
[0041]进一步的，，驱动装置7包括安装于右轴承座122的电机71、安装于右转轴32的端部的同步轮72、连接电机71以及同步轮72的同步带73。
[0042] 以上为本实用新型举例说明，并不用于限制本实用新型。
【主权项】
1.超声波金丝球焊线机，其特征在于，包括: 安装座⑴； 所述安装座(I)包括底座(11)以及分别安装于所述底座(11)上的左轴承座(121)、右轴承座(122)； 所述左轴承座(121)、所述右轴承座(122)分别开设有相对的左轴承孔(1211)、右轴承孔(1221)； 安装于所述左轴承孔(1211)内的左轴承(21)，安装于所述右轴承孔(1221)内的右轴承(22)； 安装于所述左轴承(21)内的左转轴(31)，安装于所述右轴承(22)内的右转轴(32)； 两端分别固定安装于左转轴(31)、右转轴(32)的，用于承载装载有被焊接材料(8)的载片(9)的托板⑷； 用于焊接所述被焊接材料(8)的焊接头(6); 用于驱动所述左转轴(31)或所述右转轴(32)转动的驱动装置(7); 其中，所述左转轴(31)内开设有用于所述载片(9)进料的进料孔(311)，所述右转轴(32)内开设有用于所述载片(9)出料的出料孔(321)。2.如权利要求1所述的超声波金丝球焊线机，其特征在于，还包括安装于所述托板(4)上用于压紧所述被焊接材料(8)及所述载片(9)的弹片(5)。3.如权利要求1所述的超声波金丝球焊线机，其特征在于，还包括安装于所述托板(4)上，便于所述载片(9)移动的导向轮(10)。4.如权利要求1所述的超声波金丝球焊线机，其特征在于，所述驱动装置(7)包括安装于所述右轴承座(122)的电机(71)、安装于所述右转轴(32)的端部的同步轮(72)、连接所述电机(71)以及所述同步轮(72)的同步带(73)。
【专利摘要】本实用新型涉及焊接设备技术领域。所提供的超声波金丝球焊线机，包括：安装座；安装座包括底座以及分别安装于底座上的左轴承座、右轴承座；左轴承座、右轴承座分别开设有相对的左轴承孔、右轴承孔；安装于左轴承孔内的左轴承，安装于右轴承孔内的右轴承；安装于左轴承内的左转轴，安装于右轴承内的右转轴；两端分别固定安装于左转轴、右转轴的，用于承载装载有被焊接材料的载片的托板；用于焊接被焊接材料的焊接头；用于驱动左转轴或右转轴转动的驱动装置；其中，左转轴内开设有用于载片进料的进料孔，右转轴内开设有用于载片出料的出料孔。本实用新型提供的超声波金丝球焊线机，可以极大的提高焊接效率。
【IPC分类】B23K20/10, B23K20/26, B23K37/047
【公开号】CN204657732
【申请号】CN201520391222
【发明人】宋勇飞
【申请人】宋勇飞
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月8日