专利名称：一种超声波金丝球焊机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊机，特别是一种用于多面体及不规则多面体等大小功率器 件如发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线 焊接的超声波金丝球焊机。
背景技术：
金丝焊接机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些 特殊半导体器件的内引线焊接。传统的金丝焊接机是由Χ、γ轴移动平台和Z轴工作台构成， 其只能对平面器件进行焊接，而不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行 焊接，因而其使用受到很大的限制，有必要对其进行改进。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种超声波金丝球焊机，该超声波金 丝球焊机可用于多面体及不规则多面体等大小功率器件如发光二极管、激光管、中小型功 率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种超声波金丝球焊机，包括底板及机座，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、 Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作 台，Z轴工作台上安装有点焊头，其特征在于所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具， 点焊头与器件夹具的位置相对应，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件 夹具旋转马达与器件夹具连接。本实用新型所述的Χ、Υ轴移动平台包括一底座，底座上安装有X轴导轨，X轴导轨 上安装有移动平台，底座上安装有X轴马达，X轴马达与移动平台连接，所述移动平台上设 置有Y轴导轨，器件夹具座安装在Y轴导轨上，所述移动平台上安装有Y轴马达，Y轴马达 与器件夹具座连接。本实用新型的有益效果是本实用新型在器件夹具座与加热块上枢设有器件夹 具，点焊头与器件夹具的位置相对应，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹 具旋转马达与器件夹具连接，在焊接过程中可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转，再 通过点焊头分别对多面体器件的不同的面进行焊接，从而解决了传统金丝焊接机不能对多 面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是
图1的左视图；图3是
图1的后视图。
具体实施方式
参照
图1、图2、图3，本实用新型公开的一种超声波金丝球焊机，包括底板1及机座 2，在底板1上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座3，通过该X、Y 轴移动平台可使器件夹具座3在平面上全方位移动。在器件夹具座3上安装有加热块4，机座2上安装有Z轴工作台5，Z轴工作台5可 通过Z轴电机6实现上下移动，Z轴电机可采用步进电机或伺服电机，Z轴工作台5上安装 有点焊头7，该点焊头7采用超声波点焊头，器件夹具座3与加热块4上枢设有器件夹具8， 点焊头7与器件夹具8的位置相对应，在X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达9，器 件夹具旋转马达9与器件夹具8连接，器件夹具旋转马达9与器件夹具8的连接可采用皮 带连接、齿轮连接或通过联轴器将器件夹具旋转马达与器件夹具的轴连接等。在焊接过程 中可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转，再通过点焊头分别对多面体器件的不同面进 行焊接，从而解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线 进行焊接的问题。如图所示，本实用新型采用的X、Y轴移动平台包括一底座10，底座10上安装有X 轴导轨11，X轴导轨11上安装有移动平台12，底座10上安装有X轴马达13，X轴马达13 与移动平台12连接，X轴马达13与移动平台12的连接可通过螺杆连接，如螺杆的一端与X 轴马达轴通过联轴器等固定连接，另一端与移动平台螺纹连接；在移动平台12上设置有Y 轴导轨14，器件夹具座3安装在Y轴导轨14上，在移动平台12上安装有Y轴马达15，Y轴 马达15与器件夹具座3连接，同理，Y轴马达与夹具固定座的连接可通过螺杆连接，如螺杆 的一端与Y轴马达轴通过联轴器等固定连接，另一端与夹具固定座螺纹连接。本实用新型是利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化 过程，首先在焊接时金丝的首端必须经过处理形成球形(本实用新型是采用负电子高压成 球)，并通过加热块对装在夹具上的焊接金属表面先进行预热处理，接着金丝球在时间和压 力的共同作用下在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可可靠的接触，并通过超 声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的 焊接，金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接。
权利要求一种超声波金丝球焊机，包括底板及机座，其特征在于所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接。
2.根据权利要求1所述的一种超声波金丝球焊机，其特征在于所述X、Y轴移动平台包 括一底座，底座上安装有X轴导轨，X轴导轨上安装有移动平台，底座上安装有X轴马达，X 轴马达与移动平台连接，所述移动平台上设置有Y轴导轨，器件夹具座安装在Y轴导轨上， 所述移动平台上安装有Y轴马达，Y轴马达与器件夹具座连接。
专利摘要本实用新型公开了一种超声波金丝球焊机，包括底板及机座，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，其特征在于所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接；本实用新型可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转，再通过点焊头分别对多面体器件的不同的面进行焊接，从而解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。
文档编号B23K20/10GK201645037SQ20102013769
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月19日 优先权日2010年3月19日
发明者周志坚 申请人:周志坚