一种膜片焊接机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种膜片焊接机，所述设置从左至右依次包括：进料机构，设置于所述膜片焊接机的一侧，用于原料的放置；分料机构，设置于所述进料机构的一侧，用于分开原材料并调整进料张紧度；进料微定位机构，所述进料微定位机构用于将进料贴合并进行微调整；熔接机构，用于膜片的熔融焊接；切刀微调机构，用于对切刀机构进行微调；切刀机构，用于裁切已经焊接的膜片；成品收料机构，用于收集最终的成品；边料收集机构，设置于所述成品收料机构的上方，用于收集边料。本实用新型提供一种膜片焊接机，可以快速将膜片焊接并剪切，从膜片放置到焊接和剪切并收集，一体化完成，方便实用，提高了效率和成品率，大大增加了经济效益。
【专利说明】
一种膜片焊接机
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种焊接机，具体涉及一种膜片焊接机。
【背景技术】
[0002]膜片在使用前需要剪切和焊接，现有技术中没有一种设备可以将几层膜片贴合焊接并剪切的机器，需要单独的焊接之后再进行剪切，效率非常低，且其过程都需要人为的进行监督和帮助，其成品率也非常低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就是克服现有技术的不足，提供结构简单，效率高的一种膜片焊接机。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为:
[0005]—种膜片焊接机，所述设置从左至右依次包括:
[0006]进料机构，设置于所述膜片焊接机的一侧，用于原料的放置；
[0007]分料机构，设置于所述进料机构的一侧，用于分开原材料并调整进料张紧度；
[0008]进料微定位机构，所述进料微定位机构用于将进料贴合并进行微调整；
[0009]熔接机构，用于膜片的熔融焊接；
[0010]切刀微调机构，用于对切刀机构进行微调；
[0011 ]切刀机构，用于裁切已经焊接的膜片；
[0012]成品收料机构，用于收集最终的成品；
[0013]边料收集机构，设置于所述成品收料机构的上方，用于收集边料，避免边料到处散落影响整个机器的使用。
[0014]进一步的，所述进料机构包括进料架、进料卷和网膜架，所述进料卷和网膜架设置于所述进料架的一侧，所述进料卷和网膜架交错设置，所述网膜架一侧还设置有左右调节手柄，所述进料架上设置有进料感应装置;所述进料卷用于放置膜片卷;所述网膜架用于放置网膜。
[0015]进一步的，所述分料机构包括三个分料机构，所述分料机构包括分料架、分料辊和膜片钣金，所述膜片钣金下还设置有钣金微调机构;所述膜片钣金与所述分料辊共同调节原料的张紧的力度。
[0016]进一步的，所述进料微定位机构包括上调节棍和下调节棍，所述上调节棍由调节螺母进行调节。
[0017]进一步的，所述熔接机构包括熔接上模具、熔接下模具、熔接气缸和调整螺栓;所述熔接气缸与所述熔接上模具连接并用于控制熔接上模具上升和下降;所述调整螺栓用于调节所述熔接上模具和熔接下模具，使之在焊接是能达到最佳的焊接效果。
[0018]进一步的，所述切刀微调机构包括调节轴和调节手柄，所述调节手柄与所述调节轴垂直配合，所述调节手柄用于调节调节轴上升和下降。
[0019]进一步的，所述切刀机构包括切刀调整螺栓、切刀上模、切刀下模和切刀左右调整机构，所述切刀调整螺栓可以调节切刀上模上下运动;所述切刀左右调整机构用于调节切刀下模，使成品熔接和切边左右对应均匀。
[0020]进一步的，所述成品收料机构包括吹废料机构、射出马达、打料机构和收料机构；所述吹废料装置包括吹废料气缸和吹废料管，所述吹废料气缸带动吹废料管移动;所述射出马达上设置有皮带，用于带动成品移动;所述打料机构包括打料气缸和打料板，所述打料气缸带动打料板运动;所述收料机构主要用于收集成品。
[0021]进一步的，还包括控制箱，所述控制箱包括配电箱和控制面板，所述控制箱控制整个设备的电气供给。
[0022]相比现有技术，本实用新型优点:
[0023]本实用新型提供一种膜片焊接机，可以快速将膜片焊接并剪切，从膜片放置到焊接和剪切并收集，一体化完成，方便实用，提高了效率和成品率，大大增加了经济效益。
【附图说明】
[0024]图1是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的立体结构示意图；
[0025]图2是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的进料机构结构示意图；
[0026]图3是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的分料机构结构示意图；
[0027]图4是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的进料微定位机构的结构示意图；
[0028]图5是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的熔接机构的结构示意图；
[0029]图6是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的切刀微调机构的结构示意图；
[0030]图7是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的切刀机构的结构示意图；
[0031]图8是本实用新型以具体实施例所述的膜片焊接机的成品收料机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0033]参阅图1，一种膜片焊接机，所述设置从左至右依次包括:进料机构1、分料机构2、进料微定位机构3、熔接机构4、切刀微调机构5、切刀机构6、成品收料机构7和边料收集机构8。
[0034]如图2，进料机构I包括进料架11、进料卷12和网膜架13，所述进料卷12和网膜架13设置于所述进料架11的一侧，所述进料卷12和网膜架13交错设置，所述网膜架13—侧还设置有左右调节手柄14，所述左右调节手柄14可以调节网膜架13的位置;所述进料架11上设置有进料感应装置15;所述进料卷12用于放置膜片卷;所述网膜架13用于放置网膜。进料机构I设置于所述膜片焊接机的一侧，用于原料的放置。
[0035]根据熔接效果，调整原材料下方左右调节手柄14控制料卷左右位置，达到自然上料。当进料感应装置15进料感应灯灭，提示缺料时应停机安装新原材料。进料限速为控制原材料因惯性无限制进料所设，用户可根据需要增加或减少进料限速下方的配重块重量，以便达到最佳熔接效果。
[0036]如图3，分料机构2包括三个分料机构，所述分料机构包括分料架21、分料辊22和膜片钣金23，所述膜片钣金23下还设置有钣金微调机构24;所述膜片钣金23与所述分料辊22共同调节原料的张紧的力度。所述分料机构2设置于所述进料机构I的一侧，用于分开原材料并调整进料张紧度。
[0037]当成品出现拱形时，应放松上膜片钣金23使其自然上料，升起下膜片钣金23增大下膜片进料阻力。作为一【具体实施方式】膜片钣金23内距为205mm，原材料宽度不可大于205mm。工作过程中应不定时观察膜片钣金23两端是否有褶皱、脱位现象。有褶皱时应放松膜片钣金23下方两颗固定螺丝，左右调整钣金消除褶皱，脱位时应将膜片放回限位槽内。
[0038]如图4，进料微定位机构3包括上调节棍31和下调节棍32，所述上调节棍32由调节螺母33进行调节。所述进料微定位机构3用于将进料贴合并进行微调整;初次进料时应当升起进料微定位上调节棍31，待正常生产后方有牵引力时即可降下上调节棍31达到微定位作用，上下两轮距离不可过小或过大，间隙应为1.5mm。
[0039]如图5，熔接机构4包括熔接上模具41、熔接下模具42、熔接气缸43和调整螺栓44;所述熔接气缸43与所述熔接上模具42连接并用于控制熔接上模具42上升和下降；所述调整螺栓44用于调节所述熔接上模具41和熔接下模具42，使之在焊接时能达到最佳的焊接效果O
[0040]如图6，切刀微调机构5包括调节轴51和调节手柄52，所述调节手柄52与所述调节轴51垂直配合，所述调节手柄52用于调节调节轴51上升和下降。切刀微调机构5用于对切刀机构6进行微调。
[0041 ] 如图7，切刀机构6包括切刀调整螺栓61、切刀上模62、切刀下模63和切刀左右调整64机构，所述切刀调整螺栓61可以调节切刀上模62上下运动;所述切刀左右调整机构64用于调节切刀下模63，使成品熔接和切边左右对应均匀。切刀机构6是用于裁切已经焊接的膜片。
[0042]当产品溶接落后于切刀机构6边时应升起调节轴51，熔接边超前于切刀机构边时降下调节轴51。初次进料可将调节轴51升至不受力位置，通过抽出溶接下模调整齿轮契合关系位置使成品溶接与切刀机构差不多后使用上图微调功能。
[0043]产品经过切刀机构6若切不断应调整顶端切刀调整螺栓61(下压)微调至切断。若成品熔接与切边左右两边不均匀时，可松开切刀机构下方四颗锁固螺栓，根据需要调整如图切刀左右调整机构64的螺栓！调整均匀后应立即锁固切刀机构6!(—般不需调整)。不可将切刀上模62压下过多，以免损伤切刀下模63刀口。
[0044]如图8，成品收料机构7包括吹废料机构、射出马达71、打料机构72和收料机构73;所述吹废料装置(图中未示出)包括吹废料气缸和吹废料管，所述吹废料气缸带动吹废料管移动，所述吹废料装置主要用于吹走成品上的废料;所述射出马达71上设置有皮带711，用于带动成品移动;所述打料机构72包括打料气缸721和打料板722，所述打料气缸722带动打料板721运动;所述收料机构73主要用于收集成品。
[0045]边料收集机构8，设置于所述成品收料机构7的上方，用于收集边料，避免边料到处散落影响整个机器的使用。
[0046]还包括控制箱9，所述控制箱包括配电箱和控制面板，所述控制箱控制整个设备的电气供给。
[0047]以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种膜片焊接机，其特征在于，从左至右依次包括: 进料机构，设置于所述膜片焊接机的一侧，用于原料的放置； 分料机构，设置于所述进料机构的一侧，用于分开原材料并调整进料张紧度； 进料微定位机构，所述进料微定位机构用于将进料贴合并进行微调整； 熔接机构，用于膜片的熔融焊接； 切刀微调机构，用于对切刀机构进行微调； 切刀机构，用于裁切已经焊接的膜片； 成品收料机构，用于收集最终的成品； 边料收集机构，设置于所述成品收料机构的上方，用于收集边料，避免边料到处散落影响整个机器的使用。2.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 所述进料机构包括进料架、进料卷和网膜架，所述进料卷和网膜架设置于所述进料架的一侧，所述进料卷和网膜架交错设置，所述网膜架一侧还设置有左右调节手柄，所述进料架上设置有进料感应装置;所述进料卷用于放置膜片卷;所述网膜架用于放置网膜。3.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 所述分料机构包括三个分料机构，所述分料机构包括分料架、分料辊和膜片钣金，所述膜片钣金下还设置有钣金微调机构;所述膜片钣金与所述分料辊共同调节原料的张紧的力度。4.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 所述进料微定位机构包括上调节棍和下调节棍，所述上调节棍由调节螺母进行调节。5.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 所述熔接机构包括熔接上模具、熔接下模具、熔接气缸和调整螺栓;所述熔接气缸与所述熔接上模具连接并用于控制熔接上模具上升和下降;所述调整螺栓用于调节所述熔接上模具和熔接下模具，使之在焊接是能达到最佳的焊接效果。6.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 所述切刀微调机构包括调节轴和调节手柄，所述调节手柄与所述调节轴垂直配合，所述调节手柄用于调节调节轴上升和下降。7.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 所述切刀机构包括切刀调整螺栓、切刀上模、切刀下模和切刀左右调整机构，所述切刀调整螺栓可以调节切刀上模上下运动;所述切刀左右调整机构用于调节切刀下模，使成品熔接和切边左右对应均匀。8.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 所述成品收料机构包括吹废料机构、射出马达、打料机构和收料机构;所述吹废料装置包括吹废料气缸和吹废料管，所述吹废料气缸带动吹废料管移动;所述射出马达上设置有皮带，用于带动成品移动;所述打料机构包括打料气缸和打料板，所述打料气缸带动打料板运动;所述收料机构主要用于收集成品。9.根据权利要求1所述的膜片焊接机，其特征在于: 还包括控制箱，所述控制箱包括配电箱和控制面板，所述控制箱控制整个设备的电气供给。
【文档编号】B29C65/78GK205601166SQ201620268278
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】付红军
【申请人】昆山劲荣精密机械有限公司