超声波金丝球焊线机及其导轨的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及焊接【技术领域】，提供了超声波金丝球焊线机及其导轨。所提供的超声波金丝球焊线机导轨，包括本体，所述本体开设有导轨槽，所述导轨槽的一侧于所述本体上安装有张紧轮。通过安装的张紧轮，该超声波金丝球焊线机导轨可便于模条运动，同时在模条的运动过程中定位精确，还可以降低导轨的降低加工难度以及成本。
【专利说明】超声波金丝球焊线机及其导轨
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接【技术领域】，具体涉及超声波金丝球焊线机及其导轨。
【背景技术】
[0002]LED芯片、激光管、中小型功率三极管、集成电路及其他特殊半导体器件的内引线焊接时，一般采用超声波金丝球焊线机进行焊接。
[0003]上述被焊接的半导体器件的体积非常小，因此，现有的超声波金丝球焊线机提供了载具及导轨以方便对上述被焊接的半导体器件进行固定及传输。
[0004]该载具用于承载半导体器件，其被称作模条，半导体器件的焊接前后都由模条进行承载，由于半导体器件的体积非常小，结构非常精密，因此对模条进行导向的导轨的宽度过宽时将会增加焊接的定位难度，而过窄时将会增加模条的运动的阻力。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供可以便于模条运动、同时在模条运动过程中定位精确的超声波金丝球焊线机导轨。
[0006]超声波金丝球焊线机导轨，包括本体，所述本体开设有导轨槽，所述导轨槽的一侧于所述本体上安装有张紧轮。
[0007]进一步的，所述本体开设有安装腔，所述张紧轮安装于所述安装腔内。
[0008]进一步的，所述张紧轮包括底座，轴套，框架，转轴，轴承；
[0009]所述底座顶部设置有支撑面以及挡板，所述轴套设置于所述支撑面上，所述转轴套设于所述轴套内，所述框架安装于所述挡板上并将所述轴套以及所述转轴的一部分框设于内，所述轴承套设于所述转轴的突出于所述框架另一部分上。
[0010]本实用新型的另一目的还提供了包括上述的超声波金丝球焊线机导轨的超声波金丝球焊线机。
[0011]通过安装的张紧轮，该超声波金丝球焊线机导轨可便于模条运动，同时在模条的运动过程中定位精确，还可以降低导轨的降低加工难度以及成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为实施例的超声波金丝球焊线机的立体结构示意图；
[0013]图2为实施例的超声波金丝球焊线机的分解结构示意图；
[0014]图3为实施例的超声波金丝球焊线机导轨的分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0016]参照图1?3。
[0017]超声波金丝球焊线机导轨，包括本体1，本体I开设有导轨槽2，导轨槽2的一侧于本体I上安装有张紧轮3。
[0018]本实施例中，本体I开设有安装腔11，张紧轮3安装于安装腔11内。
[0019]本实施例中，张紧轮3包括底座31，轴套32，框架33，转轴34，轴承35，轴承36 ；
[0020]所述转轴34套设于所述轴套32内，所述框架33安装于所述底座31上并将所述轴套32以及所述转轴34的一部分框设于内，所述轴承35套设于所述转轴34的突出于所述框架33另一部分上，所述弹簧36安装于所述轴套32与所述底座31之间。
[0021]模条在超声波金丝球焊线机导轨上运动时，由于张紧轮的弹力，故会将模条顶向导轨的另一侧，由此模条的运动过程中的走位不会走偏，从而实现精确定位；同时鉴于张紧轮滚动摩擦力小的优点，亦方便模条的运动；此外，由于张紧轮至始至终将模条顶向另一侦牝故导轨于张紧轮的这一侧的加工精度的高低亦不会影响模条的运动，因此可适当降低轨道于张紧轮这这一侧的加工精度，从而降低加工难度以及成本。
[0022]综上，通过安装的张紧轮3，该超声波金丝球焊线机导轨可便于模条运动，同时在模条的运动过程中定位精确，还可以降低导轨的降低加工难度以及成本。
[0023]本实施例还提供了包括上述的超声波金丝球焊线机导轨的超声波金丝球焊线机。
[0024]以上为本实用新型举例说明。
【权利要求】
1.超声波金丝球焊线机导轨，其特征在于，包括本体(1)，所述本体(I)开设有导轨槽(2)，所述导轨槽(2)的一侧于所述本体(I)上安装有张紧轮(3)。
2.如权利要求1所述的超声波金丝球焊线机导轨，其特征在于，所述本体(I)开设有安装腔(11)，所述张紧轮(3 )安装于所述安装腔(11)内。
3.如权利要求2所述的超声波金丝球焊线机导轨，其特征在于，所述张紧轮(3)包括底座(31)，轴套(32)，框架(33)，转轴(34)，轴承(35)，弹簧(36)； 所述转轴(34 )套设于所述轴套(32 )内，所述框架(33 )安装于所述底座(31)上并将所述轴套(32 )以及所述转轴(34)的一部分框设于内，所述轴承(35 )套设于所述转轴(34)的突出于所述框架(33 )另一部分上，所述弹簧(36 )安装于所述轴套(32 )与所述底座(31)之间。
4.超声波金丝球焊线机，其特征在于，包括权利要求广3任一项所述的超声波金丝球焊线机导轨。
【文档编号】B23K20/10GK203944990SQ201420393027
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】宋勇飞 申请人:宋勇飞