一种通过半导体制冷的超硬刀具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及刀具领域，特指一种通过半导体制冷的超硬刀具。
【背景技术】
[0002]超硬刀具具有高热导率、高硬度、高耐磨性、高热稳定性等优点，用于切削高速度、高硬度的工件，而超硬刀具加工时的工作状况一般比较恶劣，常常需要承受循环载荷，切削部位会产生大量的切削热以及较高的切削温度，从而加剧刀具磨损，降低了刀具的使用寿命，为此，我们研发了一种通过半导体制冷的超硬刀具，通过半导体与热管散热技术的组合应用降低了超硬刀具上切削部位的温度，从而延长了超硬刀具的使用寿命，降低了生产成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种通过半导体制冷的超硬刀具，通过半导体与热管散热技术的组合应用降低了超硬刀具上切削部位的温度，从而延长了超硬刀具的使用寿命，降低了生产成本。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种通过半导体制冷的超硬刀具，包含半导体制冷片和头部设置有超硬刀片、尾部设置有散热片的刀体；所述刀体的内部设置有与外部相通散热孔；所述半导体制冷片的制冷端分别设置在超硬刀片的刀尖和后刀面上，散热端与散热孔相连接。
[0005]优选的，所述散热孔的内壁上设置有多孔毛细衬垫。
[0006]优选的，所述散热孔与刀体的轴线重合。
[0007]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0008]本实用新型所述的通过半导体制冷的超硬刀具通过半导体与热管散热技术的组合应用降低了超硬刀具上切削部位的温度，从而延长了超硬刀具的使用寿命，降低了生产成本。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
[0010]附图1为本实用新型所述的通过半导体制冷的超硬刀具的剖视图；
[0011]其中:1、超硬刀片；2、半导体制冷片；21、制冷端；22、散热端；3、刀体；31、散热孔；4、多孔毛细衬垫；5、散热片。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0013]附图1为本实用新型所述的通过半导体制冷的超硬刀具，包含半导体制冷片2和头部设置有超硬刀片1、尾部设置有散热片5的刀体3 ;所述刀体3的内部设置有与外部相通且与刀体3同轴线的散热孔31 ;所述散热孔31的内壁上设置有多孔毛细衬垫，起隔热作用；所述半导体制冷片2的制冷端21分别设置在超硬刀片I的刀尖和后刀面上，散热端22与散热孔31相连接。
[0014]使用时:对半导体制冷片2通直流电源，其制冷端21从超硬刀片I的刀尖及后刀面上导出热量，经刀体3内部的散热孔道和尾部的散热片5将热量排出。
[0015]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0016]本实用新型所述的通过半导体制冷的超硬刀具通过半导体与热管散热技术的组合应用降低了超硬刀具上切削部位的温度，从而延长了超硬刀具的使用寿命，降低了生产成本。
[0017]以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
【主权项】
1.一种通过半导体制冷的超硬刀具，包含头部设置有超硬刀片的刀体，其特征在于:还包括半导体制冷片；所述刀体的内部设置有与外部相通散热孔，尾部设置有散热片；所述半导体制冷片的制冷端分别设置在超硬刀片的刀尖和后刀面上，散热端与散热孔相连接。2.根据权利要求1所述的通过半导体制冷的超硬刀具，其特征在于:所述散热孔的内壁上设置有多孔毛细衬垫。3.根据权利要求1或2所述的通过半导体制冷的超硬刀具，其特征在于:所述散热孔与刀体的轴线重合。
【专利摘要】本实用新型涉及一种通过半导体制冷的超硬刀具，包含半导体制冷片和头部设置有超硬刀片、尾部设置有散热片的刀体；所述刀体的内部设置有与外部相通散热孔；所述半导体制冷片的制冷端分别设置在超硬刀片的刀尖和后刀面上，散热端与散热孔相连接；本实用新型通过半导体与热管散热技术的组合应用降低了超硬刀具上切削部位的温度，从而延长了超硬刀具的使用寿命，降低了生产成本。
【IPC分类】B23B27/10
【公开号】CN204818124
【申请号】CN201520475910
【发明人】郭彩芬, 董志, 万长东, 宁海霞
【申请人】苏州市职业大学
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月30日