专利名称：溅镀转盘及其应用的溅镀装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种转盘装置，尤其涉及一种溅镀转盘及一种应用所述溅镀转盘的溅
镀装置。
背景技术：
溅镀是一种常用的表面处理方法，其主要是利用辉光放电(glow discharge)使氩 气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板(substrate)表面 形成薄膜。如图1所示的一种现有的溅镀装置10，其主要包括一个托架11，两个旋转设置 在所述托架11上方的待溅镀基板12，以及多个设置在所述待溅镀基板12上方一定距离处 的靶材13。在所述溅镀装置10的使用过程中，在靶材13与托架11以及待溅镀基板12之 间的空间内会形成一个离子区，该离子区的离子体分别落在靶材13、托架11及待溅镀基板 12上后使得靶材13与托架11以及待溅镀基板12分别构成了平板电容器。由于靶材13至 托架11之间的距离不同于靶材13至待溅镀基板12之间的距离，因此，靶材13与托架11 形成的平板电容器的电容大小与靶材13与待溅镀基板12形成的平板电容器的电容的大小 不同。由于靶材13与托架11及基板12形成了不同电容量的平板电容器，因此由上述平板 电容器所产生的电场也不相同，从而导致离子区内的离子体因所受到的电场的静电力不同 而使得离子的分布不均勻，从而影响溅镀装置10的溅镀效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可在溅镀时使离子均勻分布的溅镀转盘及应用该溅镀 转盘的溅镀装置。一种溅镀转盘，其包括一个基体，一个驱动装置，至少一个传动装置。所述基体连 接在驱动装置上，所述传动装置可转动地连接在所述基体上并与所述驱动装置相啮合。所 述基体包括一个上表面以及一个下表面，在所述上表面上开设有至少一个凹槽用以容置待 溅镀基板，所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面 平齐为准。一种溅镀装置，其包括一个容置腔体，以及至少一个靶材，所述靶材设置在所述容 置腔体顶部内侧。该溅镀装置还包括一个溅镀转盘，所述溅镀转盘设置在所述容置腔体底 部内侧与所述靶材相对正且相互间隔一定距离。所述溅镀转盘包括一个基体，一个驱动装 置，至少一个传动装置。所述基体连接在驱动装置上，所述传动装置可转动地连接在所述基 体上并与所述驱动装置相啮合。所述基体包括一个上表面以及一个下表面，在所述上表面 上开设有至少一个凹槽用以容置待溅镀基板，所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待 溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐为准。相较现有技术，本发明溅镀转盘以及其应用的溅镀装置采用在基体上设置一个凹 槽，从而使得靶材与设置在所述凹槽内的待溅镀基板及基体之间的距离相等，从而形成均 一的平板电容器，构成一个均勻的电场，使得形成在靶材与待溅镀基板及基体之间的等离
3子体均勻分布，从而提高溅镀效果。
图1是现有技术提供的一种溅镀装置的结构示意图。图2是本发明较佳实施方式提供的一种溅镀装置的剖视图。
具体实施例方式请参阅图2，本发明较佳实施方式提供的一种溅渡装置100。所述溅渡装置100包 括一个容置腔体110，一个溅镀转盘120，以及至少一个靶材130。所述溅镀转盘120设置在 所述容置腔体110的内侧底部。所述靶材130设置在所述容置腔体110的顶部内侧与所述 溅镀转盘120间隔一定距离。所述容置腔体110用以形成一个可用以溅镀的空间，该容置腔体110可通过真空 机将其抽成真空，并在真空内填充适当的气体如氩气。在该容置腔体110内还设置有辉光 放电装置(图未示)将填充在容置腔体110内部的氩气进行电离以产生可以撞击靶材130 的等离子体。此外，在所述容置腔体110内还可设置有强磁力磁场将所述等离子体进行加 速，从而使得靶材130与等离子体之间的撞击机率增加，提高溅镀速率。所述溅镀转盘120包括一个基体122，一个驱动装置124，至少一个传动装置126。 所述基体122设置在所述驱动装置124上。所述驱动装置124固设在所述容置腔体110的 内部底侧。所述传动装置126可转动地连接在所述基体122上并与所述驱动装置124相啮 合。所述基体122包括一个上表面122a以及一个下表面122b，在所述上表面122a上开设 有至少一个凹槽122c。所述驱动装置124支撑在所述基体122的下表面122b上。所述驱 动装置124包括一个驱动轴124a，以及一个设置在驱动轴124a端部的驱动齿轮124b，所述 驱动齿轮124b可转动的设置在所述基体122的下表面122b上，所述传动装置126可转动 的设置在所述基体122对应所述凹槽122c的位置处，且其一端容置在所述凹槽122c的内 部。所述传动装置126邻近所述驱动齿轮126的一端设置有一个从动齿轮126a，该从动齿 轮126a与所述驱动齿轮124b相互连接。所述传动装置126设置在所述凹槽122c内的一端 与所述基体122的上表面122a的距离等于待溅镀基板200的厚度，当所述待溅镀基板200 设置在所述凹槽122c的传动装置126上时，所述待溅镀基板200远离所述传动装置126的 一侧表面与所述基体122的上表面122a相平齐。为了实现在溅镀过程中整个基体122可 以公转，设置在基体122上的传动装置126可以自转，可在所述基体122的下表面122b上 设置一个齿圈128，所述齿圈128与所述驱动装置124的驱动轴124a同心，且通过齿圈128 内侧的齿牙(图未标)与所述传动装置126上的从动齿轮126a相啮合，从而形成一个由驱 动齿轮124b，从动齿轮126a以及齿圈128构成的行星轮系。当所述驱动齿轮124b转动时 带动所述从动齿轮126a转动，所述从动齿轮126a带动所述驱动装置126自转，同时，与所 述从动齿轮126a啮合的齿圈128带动所述基体122绕所述驱动装置124的驱动轴124a转 动。所述靶材130设置在所述容置腔体110的顶部正对所述溅镀转盘120的基体122 上的凹槽122c。在使用时，将所述待溅镀基板200容置在所述凹槽122c内的传动装置126上，由于传动装置126与所述基体122的上表面122a之间的距离恰好等于所述待溅镀基板200 的厚度，因此当所述待溅镀基板200设置在所述凹槽122c内时，待溅镀基板200的上表面 与所述基体122的上表面122a平齐，从而使得靶材130与待溅镀基板200及基体122之间 的距离相等，从而与靶材130形成单一的平板电容器，构成一个均勻的电场，使得形成在靶 材130与待溅镀基板200及基体122之间的等离子体均勻分布，从而提高溅镀装置100的 溅镀效果。 应该指出，上述实施方式仅为本发明的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本 发明精神内做其它变化。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护 的范围之内。
权利要求
一种溅镀转盘，其包括一个基体，一个驱动装置，至少一个传动装置，所述基体连接在驱动装置上，所述传动装置可转动地连接在所述基体上并与所述驱动装置相啮合，其特征在于所述基体包括一个上表面以及一个下表面，在所述上表面上开设有至少一个凹槽用以容置待溅镀基板，所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐为准。
2.如权利要求1所述的溅镀转盘，其特征在于所述驱动装置支撑在所述基体的下表 面上，所述驱动装置包括一个驱动轴，以及一个设置在驱动轴端部的驱动齿轮，所述驱动齿 轮可转动的设置在所述基体的下表面上，所述传动装置可转动的设置在所述基体对应所述 凹槽的位置处，所述传动装置的一端容置在所述凹槽的内部，另一端设置有一个从动齿轮， 该从动齿轮与所述驱动齿轮相互连接。
3.如权利要求2所述的溅镀转盘，其特征在于所述传动装置设置在所述凹槽内的一 端与所述基体的上表面的距离等于待溅镀基板的厚度。
4.如权利要求2所述的溅镀转盘，其特征在于所述基体的下表面上设置一个齿圈，所 述齿圈与所述驱动装置的驱动轴同心，且通过齿圈内侧的齿牙与所述传动装置上的从动齿 轮相啮合。
5.一种溅镀装置，其包括一个容置腔体，以及至少一个靶材，所述靶材设置在所述容置 腔体顶部内侧，其特征在于该溅镀装置包括如权利要求1至4任意一项所述之溅镀转盘， 所述溅镀转盘设置在所述容置腔体底部内侧与所述靶材相对正且相互间隔一定距离。
6.如权利要求5所述的一种溅镀装置，其特征在于所述容置腔体内设置有强磁力磁场。
全文摘要
一种溅镀转盘，其包括一个基体，一个驱动装置，至少一个传动装置。所述基体连接在驱动装置上，所述传动装置可转动地连接在所述基体上并与所述驱动装置相啮合。所述基体包括一个上表面以及一个下表面，在所述上表面上开设有至少一个凹槽用以容置待溅镀基板，所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐为准。本发明的溅镀转盘通过在所述基体上设置凹槽，从而使设置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐，从而避免在溅镀过程中基板的表面与所述待溅镀基板的表面因高度不同而导致溅镀不均匀。
文档编号C23C14/34GK101892457SQ20091030240
公开日2010年11月24日 申请日期2009年5月18日 优先权日2009年5月18日
发明者黄建豪 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司