专利名称：可修复式弥散型透气砖的制作方法
技术领域：
本发明属冶金领域，主要为特钢精密铸造业炉前序，中频感应电炉快速重炼底吹IS精炼钢水所用。
背景技术：
该领域的生产特点是节拍快，专业化程度高每炉钢熔炼+精炼+浇注< 30分钟，每天必须完成40炉次左右的产量，它对底吹氩的基本要求是开吹率>98%，无专用时间吹氩，只能在重熔过程中完成，吹气强度严格控制在05 1. O升/O.1吨钢水，透气砖的服役力必须满足坩埚的服役能力，即> 200炉次。国内外近年来已生产了不可修复的透气·砖，为中频感应电炉快速重炼底吹氩精炼钢水所用，但服役能力只能在80炉次左右，与国产中频感应电炉特种炉衬一般为200炉次左右的服役能力不配套，不相符。
发明内容
本发明内容在于提供了一种能满足中频感应电炉快速重熔底吹氩精炼钢水时服役能力能满足电炉炉衬服役能力的可修复式弥散型透气砖。本发明它包括透气柱1、透气杯2、匀气片3、气压室4、进气管5组成，其特征在于以中频感应电炉快速重熔炼底吹氩精炼钢水约80炉次时透气柱顶端由于钢水对接触面的侵蚀逐步形成凹坑后可进行修复后再次使用，有着良好透气性能，完全满足吹气强度的工艺要求。其特征在于透气柱采用特种耐高温不定形尖晶石干式料作为透气材料，透气杯采用高级刚玉浇注料制成，匀气片采用高滤制材料预制成型，在匀气片与透气杯之间设一空间气压室，气压室的空间可根据不同规格的熔炼炉的需求设定不同空间，进气管可采用耐热不锈钢管或其它耐热材料制成。
图1为本发明是可修复式弥散型透气砖的结构示意2为本发明是可修复式弥散型透气砖修复后重新熔炼钢水首炉时的示意图。图中1、透气杯，2、透气杯，3、匀气片，4、气压室，5、进气管，A、修复面，B、钢盖板。
具体实施例方式首先根据不同规格型号的中频感应电炉选择合适的可修复式弥散型透气砖进行炉衬底安装密封，按常规进行熔炼钢水至约80炉，由于钢水对透气砖接触面的侵蚀，一般每吹炼10炉次将损耗4 5毫米逐步形成凹坑，可根据凹坑的侵蚀程度进行修复，修复时将凹坑表面的浇结层铲除，重新填满预备好的耐高温不定形尖晶石干式料。修复后的可修复式弥散型透气砖在重新炼钢水首炉时，在其顶端修复面加盖一块大于修复面的专用或合适钢板，同时合理加长该炉熔炼时间确保其修复面的功能形成，见图2，如不用钢板加盖，用其它加热方式对修复面进行加热形成表面结晶状态，功能形成后重新熔炼钢水，为满足不同材料炉衬的服役能力，完成与坩埚能力的配套，可重复多次进行修复，解决了长期以来该 领域无法将底吹氩常态化产业化的难题，填补了一次产业空自。中频感应电炉快速重炼经过底吹氩过程的钢水比不经底吹氩过程的钢水纯净度高，钢水纯度提高了一至二个等级，达到炉外AD精炼的水平，该发明的实现，提高了铸件内在质量，降低了铸钢成本，使我国在铸钢领域迈开了新的一步。
权利要求
1.可修复式弥散型透气砖有透气柱1、透气杯2、匀气片3、气压室4、进气管5组成，其特征在于以中频感应电炉快速重熔底吹氩精炼钢水60 80炉次时透气柱顶端由于钢水对接触面的侵蚀逐步形成凹坑后可重新进行修复再次使用。
2.如权利要求1所述的可修复式弥散型透气砖，其特征在于透气柱采用特种耐高温不定形尖晶石干式料作为透气材料，修复时，将凹坑表面的烧结层铲除，重新填满预备好的耐高温不定形尖晶石干式料。
3.如权利要求2所述的可修复式弥散型透气砖，其特征在于修复后的可修复式弥散型透气砖在重新熔炼钢水首炉时，在其顶端修复面加盖一块大于修复面的专用合适钢板，同时合理加长该炉熔炼时间，确保其修复面的功能形成，以上可重复多次进行修复，可满足不同材料炉衬的服役能力。
4.根据权利要求3所述的可修复式弥散型透气砖，其特征在于修复后的透气砖在重新熔炼钢水首炉时，可不用钢板加盖，用其它加热方式对修复面进行加热，使表面为结晶状态，功能形成后重新熔炼钢水。
5.如权利要求1所述的可修复式弥散型透气砖，其特征在于透气杯采用高级刚玉浇注料制成。
6.如权利要求1所述的可修复式弥散型透气砖，其特征在于匀气片可采用高滤质材料预制成型。
7.根据权利要求1所述的可修复式弥散型透气砖，其特征在于气压室可根据不同规格熔炼炉的需求设定不同空间。
8.如权利要求1所述的进气管采用耐热不锈钢管或其它耐热材料制成。
全文摘要
可修复式弥散型透气砖主要为中频感应电炉快速重熔底吹氩精炼钢水所用，属冶金技术领域，其特征在于以中频感应电炉快速重炼底吹氩精炼钢水60～80炉次时透气柱顶端由于钢水接触面的侵蚀逐步形成凹坑后可重新进行修复再次使用，有着良好透气性能，完全满足吹气强度的工艺要求，为满足不同材料炉衬的服役能力，完成与坩埚的配套，可重复多次进行修复，解决了长期以来该领域无法将底吹氩常态化产业化的难题，中频感应电炉快速重熔经底吹氩过程的钢水纯度高，达到炉外AD精炼的水平，该发明的实现提高了钢材质量，降低了铸钢成本，使我国在铸钢领域迈开了新的一步，填补了一次产业空白。
文档编号C21C7/072GK102994699SQ20111028327
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者董玉银, 冯航, 冯晓丹, 冯志凌 申请人:董玉银, 冯航, 冯晓丹