专利名称：一种半导体处理设备及其气体喷淋头冷却板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种利用气体加工器件的半导体设备，特别是涉及一种可对气体进行冷却的气体喷淋头冷却板及一种包括该气体喷淋头冷却板的半导体处理设备。
背景技术：
气体喷淋头用于向多种制造工艺如化学气相沉积(CVD)、金属有机气相沉积 (MOCVD)提供所需的一种或多种气体。在许多情况下，为了避免气体喷淋头内部气体可能发生的化学反应，必须对气体喷淋头进行冷却。专利文件US20100170438公开了一种气体喷淋头，如图1所示，该气体喷淋头包括上部1、下气体分布器部件2，其中下气体分布器部件 2由多个厚度为Imm的结构化的盘组成，一个结构化的盘设置在另一个上，这样多个累积在一起的结构化地盘最后经过高温高压扩散结合连接在一起。如图2所示，下气体分布器部件2包括与气体容积8相连的气体出口通道7、与气体容积9相连的气体出口通道10、冷却水腔14，其中气体出口通道7由多个结构化的盘上的刻蚀小孔累积形成，其在下气体分布器部件表面的分布密度为10-20个/平方厘米，气体容积9由B区域中的结构化的盘上的连接板(未图示)之间的空间组成，该连接板通过刻蚀形成，气体出口通道10由多个结构化的盘上的经刻蚀形成的环形盘上的孔累积形成，冷却水腔14由D区域中的结构化的盘上的连接板(未图示)之间的空间组成，该连接板通过刻蚀形成。由上可知，该气体喷淋头同时包括气体分布装置、气体冷却装置，且两者焊接成一体，一旦损坏只能整体更换，无法对部分部件进行更换或维修；该气体喷淋头结构非常复杂，其内部的许多结构需由刻蚀工艺形成，增加了制造成本；其多个结构化的盘之间是通过高温高压扩散焊接连接在一起，该工艺耗费时间过长、复杂，另一方面，该气体喷淋头的气体出口通道、冷却水腔存在多处焊缝，加之气体出口通道的分布密度非常大，一旦发生冷却液泄漏，将无法实现冷却功能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、制造方便、冷却效果好的气体喷淋头冷却板，其可以安装在气体喷淋头上从而实现对气体进行冷却，一旦气体喷淋头或气体喷淋头冷却板损坏，可以实现局部更换或维修，不致整个装置报废。为实现上述目的，本发明提供了一种气体喷淋头冷却板，包括底板；侧壁，所述侧壁与所述底板连接形成第一空间；所述第一空间内的底板上设有若干冷却液分隔装置，相邻的所述冷却液分隔装置之间形成冷却液通道，所述冷却液分隔装置上设有垂直于底板并适于使气体通过的通孔。可选的，所述气体喷淋头冷却板包括基体与盖板，所述基体包括底板、侧壁，所述盖板适于与所述基体相配合以密封所述第一空间。可选的，所述盖板上表面或所述侧壁上设有适于通向所述第一空间的冷却液进口、冷却液出口。可选的，所述盖板上设有数量与所述冷却液分隔装置相等并贯穿所述盖板上表面、盖板下表面的槽，所述冷却液分隔装置嵌套安装在所述槽内。可选的，另包括与所述底板相交设置的第一挡水板、第二挡水板，所述第一挡水板、第二挡水板的高度延伸至所述盖板下表面，所述第一挡水板、第二挡水板将所述第一空间分为第一边缘冷却区、第二边缘冷却区及位于中央的第二空间，所述冷却液分隔装置分布在所述第二空间内，所述第二空间相对的两端分别具有与第一边缘冷却区相连通的冷却液总入口、与第二边缘冷却区相连通的冷却液总出口。可选的，每列所述冷却液分隔装置包括至少一段分隔单元，沿冷却液通道方向的相邻两段所述分隔单元之间存在间隙。可选的，所述冷却液分隔装置沿所述冷却液进口、冷却液出口排列方向分布在所述底板上，从中间的所述冷却液通道到两边的所述冷却液通道，所述冷却液通道的宽度依次增大。可选的，所述侧壁与所述冷却液分隔装置的端部之间存在适于使冷却液通过的缝隙，所述缝隙的大小使通过每条冷却液通道的冷却液流量相等。可选的，所述冷却液分隔装置沿所述冷却液总入口、冷却液总出口排列方向分布在所述底板上，从中间的所述冷却液通道到两边的所述冷却液通道，所述冷却液通道的宽度依次增大，所述第一挡水板、第二挡水板与所述冷却液分隔装置的端部之间存在适于使冷却液通过的缝隙，所述缝隙的大小使通过每条冷却液通道的冷却液流量相等。可选的，从中间的所述冷却液分隔装置到两边的所述冷却液分隔装置，所述冷却液分隔装置的长度依次减小，所述冷却液进口、冷却液出口或所述冷却液总入口、冷却液总出口设在最长的冷却液分隔装置的两端。可选的，所述冷却液进口位于所述第一边缘冷却区的远离所述冷却液总入口的一端，所述冷却液出口位于所述第二边缘冷却区的远离所述冷却液总出口的一端。可选的，所述侧壁包括位于所述侧壁内表面的且沿所述侧壁厚度方向延伸的台阶结构，所述台阶结构的高度延伸至所述盖板下表面。可选的，所述冷却液分隔装置包括连接成一体的形状相似的第一平台、第二平台， 所述第一平台的纵截面尺寸大于所述第二平台的纵截面尺寸，且所述第二平台位于所述第一平台上方的居中位置；所述第一平台的高度延伸至所述盖板下表面。 可选的，所述基体与所述盖板之间焊接连接。可选的，所述通孔在所述冷却液分隔装置上均勻分布。可选的，所述冷却液分隔装置与所述底板一体形成。在上述气体喷淋头冷却板的基础上，本发明还提供一种半导体处理设备，包括处理腔室；位于所述处理腔室内并用于支撑待处理工艺件的基座；气体喷淋头，所述气体喷淋头上包括多个适于喷洒反应气体到所述处理腔室内的气体喷口 ；如上所述的气体喷淋头冷却板，其安装到气体喷淋头上，并使气体喷淋头冷却板面对所述基座，其中所述冷却液分隔装置上的通孔与所述气体喷淋头的气体喷口相对应。
与现有技术相比，本发明具有以下优点一、气体喷淋头冷却板可以安装在气体喷淋头上从而实现对气体的冷却，由于两者是单独形成，一旦整个装置损坏，可以更换或维修局部构件不致整个装置报废，节省了成本；二、气体喷淋头冷却板的所有结构可通过机械加工工艺形成，此工艺成熟，成本较低；三、气体喷淋头冷却板的冷却结构简单、冷却效果好，其包括盖板、基体，通过在基体内设置多个间隔分布的冷却液分隔装置，可形成适于使冷却液通过的冷却液通道，冷却液分隔装置上设有适于使气体通过的通孔，从而实现气体喷淋头冷却板对气体的均勻冷却功能；四、气体喷淋头冷却板的气孔处不存在焊缝，消除了气孔漏水的潜在可能，且盖板与底板之间焊接连接，此加工工艺成熟、加工过程简单，冷却液泄漏处可实现再修复。
图1是现有技术中一种气体喷淋头的剖面图。图2是图1的局部放大图。图3是本发明提供的气体喷淋头冷却板实施例中气体喷淋头冷却板的俯视图。图4是本发明提供的气体喷淋头冷却板实施例中气体喷淋头冷却板的侧视图。图5是本发明提供的气体喷淋头冷却板实施例中气体喷淋头冷却板的仰视图。图6是图3所示气体喷淋头冷却板沿A-A截面的局部剖视图。图7是图3所示气体喷淋头冷却板爆炸图中的所述盖板的立体图。图8是图3所示气体喷淋头冷却板爆炸图中的所述基体的立体图
图9是图3所示气体喷淋头冷却板的冷却原理图。
具体实施例方式本发明提供了一种气体喷淋头冷却板，其可以安装在气体喷淋头上从而实现对气体进行冷却，一旦气体喷淋头或气体喷淋头冷却板损坏，可以实现局部更换或维修，不致整个装置报废。本发明中的气体喷淋头冷却板包括盖板、基体，盖板与基体构成一封闭空间，通过在基体内设置多个间隔分布的冷却液分隔装置，可形成适于使冷却液通过的冷却液通道， 冷却液分隔装置上设有适于使气体通过的通孔，从而实现气体喷淋头冷却板对气体的冷却功能。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明中气体喷淋头冷却板10’的形状为任意一方便加工、适于与气体喷淋头配合使用的形状。具体的，气体喷淋头冷却板10’的形状大体呈圆柱形；另外，整个气体喷淋头冷却板10’可通过机械加工工艺形成。
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如图3、图7、图8所示，气体喷淋头冷却板10 ’包括盖板11、基体21，其中，盖板11 上设有多个贯穿盖板上表面12、盖板下表面13的槽17，基体21内设有若干冷却液分隔装置30，盖板11与基体21配合安装时，冷却液分隔装置30嵌套安装在槽17内，即槽17的形状、排列需与冷却液分隔装置30保持一致，盖板11与基体21连接形成一封闭空间。具体的，盖板11与基体21之间通过焊接连接在一起，焊接工艺可以是传统的氩弧焊、电子束焊、 激光焊、钎焊等。如图8所示，基体21包括底板22、侧壁20，侧壁20与底板22连接形成第一空间。 具体的，如图6所示，基体21的底板22、侧壁20可以一体成型。侧壁20包括位于侧壁20 内表面(图中所示)的且连接底板22的沿侧壁20厚度方向延伸的台阶结构201，台阶结构 201的高度延伸至盖板下表面13，这样的结构使台阶结构201与第一挡水板对、第二挡水板 25 一起支撑盖板11，增加整个气体喷淋头冷却板10’的强度，且便于盖板11与基体21之间进行焊接。如图8、图9所示，底板22上的第一空间内设有垂直于底板22的、且其高度延伸至气体喷淋头冷却板10’盖板下表面13的第一挡水板M、第二挡水板25。第一挡水板24、 第二挡水板25将第一空间划分为第一边缘冷却区观、第二边缘冷却区四及位于中央的第二空间。具体的，第一挡水板对、第二挡水板25的一端与侧壁20固定连接，底板22、第一挡水板M及与第一挡水板M相对的部分侧壁20形成第一边缘冷却区观；底板22、第二挡水板25及与第二挡水板25相对的部分侧壁20形成第二边缘冷却区四；第一挡水板24、第二挡水板25与底板22形成第二空间，且该空间相对的两端具有两个开口，该开口作为连通第一边缘冷却区28的冷却液总入口 26、连通第二边缘冷却区四的冷却液总出口 27，即，冷却液在第一边缘冷却区28流动并在第一挡水板M的阻挡作用下，冷却液流至冷却液总入口 26，之后冷却液流过冷却液分隔装置30并在第一挡水板M、第二挡水板25的阻挡作用下冷却液汇入冷却液总出口 27。因为第一挡水板M、第二挡水板25与盖板下表面13紧密接触，因此第一边缘冷却区观、第二边缘冷却区四的冷却液不会向其他区域泄漏，实现更佳的冷却效果。如图7、图8所示，底板22上的第二空间内设有数量与槽17数量相等的冷却液分隔装置30，冷却液分隔装置30的形状与槽17的形状相似，且两者之间存在间隙，以便冷却液分隔装置30可以嵌入槽17中并进行焊接连接。槽17、冷却液分隔装置30的形状为任意一适于进行机械加工的形状，但考虑到冷却液分隔装置30与槽17之间的连接方式为焊接连接，根据焊接的工艺特点可知，两个焊接件的焊缝不宜含有尖角，槽17、冷却液分隔装置 30的两端呈半圆形，中间呈矩形。当然，槽17、冷却液分隔装置30的形状可以为其他不含有尖角的形状。具体的，如图8所示，冷却液分隔装置30包括连接成一体的形状相似的第一平台 311、第二平台312，第一平台311的纵截面尺寸大于第二平台312的纵截面尺寸，且第二平台312位于第一平台311上方的居中位置，第一平台311的高度延伸至盖板下表面13，结合图6所示，这样的结构使第一平台311可以与第一挡水板M、第二挡水板25 —起支撑位于其上的盖板11，增加整个气体喷淋头冷却板10’的强度，且便于盖板11中的槽17与基体 21中的冷却液分隔装置30之间进行焊接。如图8所示，相邻的冷却液分隔装置30之间形成冷却液通道31，使冷却液可以在冷却液通道31间流动。冷却液分隔装置30在底板22上的分布形式为任意一适于实现对气体均勻冷却的分布形式。具体的，冷却液分隔装置30沿冷却液总入口 26、冷却液总出口 27排列方向分布在底板22上，且从中间的冷却液分隔装置30到两边的冷却液分隔装置 30，冷却液分隔装置30的长度依次减小，即从最左侧或最右侧(图中所示)的冷却液分隔装置30到位于最中间(图中所示)的冷却液分隔装置30，冷却液分隔装置30的长度依次增大，为了实现均勻冷却，冷却液总入口 26、冷却液总出口 27需分别设在最长的冷却液分隔装置30的两端。为了使冷却液能较多的从位于第二空间边缘区域的冷却液通道31通过从而实现均勻冷却，可以采用两种手段，一方面，所有冷却液通道31中，从中间的冷却液通道31到两边的冷却液通道31，冷却液通道31的宽度依次增加，即从最左侧或最右侧(图中所示)的冷却液通道31到位于最中间(图中所示)的冷却液通道31，冷却液通道31的宽度依次减小；另一方面，每一列冷却液分隔装置30中可以包括多段具有相同结构的分隔单元，即每一列冷却液分隔装置30可以是连续的，也可以是间断的(图中未示出)，每一列冷却液分隔装置30中的多段分隔单元之间存在间隙以使冷却液在此间隙处形成冷却液分流，以使冷却液流向多个方向。需要说明的是，相邻冷却液通道31之间间距的大小并不受附图的限制。如图8、图9所示，第一挡水板M、第二挡水板25与冷却液分隔装置30的端部之间存在缝隙，以使冷却液可以通过缝隙流向冷却液通道31。因此，针对上述冷却液分隔装置 30的排列方式，第一挡水板M、第二挡水板25的形状优选为镰刀形。具体的，其与冷却液分隔装置30相对的部分为弧形，以使冷却液分隔装置30端部与第一挡水板M、第二挡水板 25之间存在缝隙，与底板22的侧壁20相连的部分为直线形。为了实现气体分布器的均勻冷却，该缝隙的大小需使通过每条冷却液通道31的冷却液流量相等。具体的，该缝隙的大小可以通过计算与实验获得。第一挡水板对、第二挡水板25与冷却液分隔装置30之间的布局形式以上述实施例及附图给出，但这并不能对本发明的保护范围构成限制，任何一冷却液分隔装置30与挡水板之间存在间隙的且使冷却液以均勻流量通过该间隙的布局形式均在本发明的保护范围之内。如图3、图8、图9所示，冷却液分隔装置30上设有适于使气体通过的通孔32，该通孔32通过钻孔形成。为了使气体能均勻冷却，具体的，通孔32在冷却液分隔装置30上均勻分布。如图5所示，底板22对应通孔32的位置设有气孔33，具体的，如图6所示，气孔 33可以与通孔32在同一加工步骤中形成。如图7所示，气体喷淋头冷却板10’还包括通向基体21的冷却液进口 15、冷却液出口 16，冷却液通过冷却液进口 15流入，经过冷却液通道31实现对气体冷却后，冷却液通过冷却液出口 16流出。两者既可以设置在盖板上表面12，也可以设置在基体21的侧壁20 上，具体的实施方式需根据与该气体喷淋头冷却板10’配合使用的气体喷淋头而定。具体的，冷却液进口 15、冷却液出口 16设置在盖板上表面12。冷却液进口 15、冷却液出口 16的结构可根据实际应用条件，即与该气体喷淋头冷却板10’配合的气体喷淋头来设置。具体的，冷却液进口 15、冷却液出口 16的结构为一空心管。
如图9所示，冷却液进口 15、冷却液出口 16分别通向基体21的第一边缘冷却区观、第二边缘冷却区四。这样，冷却液从冷却液进口 15流向第一边缘冷却区观，再经过冷却液通道31流向第二边缘冷却区四，最后从冷却液出口 16流出。更具体的，冷却液进口 15、冷却液出口 16位于第一边缘冷却区观、第二边缘冷却区四的远离冷却液总入口 26、冷却液总出口 27的一端，以实现更佳的冷却效果。当然，根据该气体喷淋头冷却板10’的实际应用场合，冷却液进口 15、冷却液出口 16的位置可以随作调整。需要说明的是，由于盖板11与基体21之间焊接连接，为了使盖板11与基体21之间形成的焊缝具有较大的强度，盖板11、侧壁20的厚度应根据采用的焊接工艺而定，使其满足焊接工艺要求。综上所述，如图9所示，本发明中的气体喷淋头冷却板10’的气体冷却原理如下冷却液从冷却液进口 15流入，在第一挡水板M的阻挡作用下，冷却液在第一边缘冷却区观流动，使第一边缘冷却区观冷却；随后，冷却液进入冷却液总入口 26，并通过第一挡水板对、第二挡水板25与冷却液分隔装置30两端之间的缝隙流向冷却液分隔装置30 之间形成的冷却液通道31，该缝隙的大小使每条冷却液通道31的冷却液流量相等，当每列冷却液分隔装置30包括多段分隔单元时，冷却液经过冷却液通道31时会在分隔单元之间的间隙形成分流，流向多个方向，这样气体喷淋头冷却板10’中的气体得到了均勻冷却；流过冷却液通道31的冷却液汇入冷却液总出口 27，并在第二挡水板25的阻挡作用下沿着第二边缘冷却区四流动，使第二边缘冷却区四得到冷却，最后，冷却液流向冷却液流出口 16 并从冷却液流出口 16流出。至此，整个气体的冷却过程结束。上述实施例中气体喷淋头冷却板10’的基体21内设置第一挡水板M、第二挡水板25，其与侧壁20、盖板11可以形成第一边缘冷却区观、第二边缘冷却区四，可对气体喷淋头冷却板10’的边缘区域进行冷却，使其冷却效果更好。本发明中气体喷淋头冷却板10’还可由以下结构构成，并能解决上述气体喷淋头冷却板所要解决的技术问题。它与上述气体喷淋头冷却板的区别在于，基体21内未设置第一挡水板M、第二挡水板25。相应的，侧壁20与冷却液分隔装置30端部之间存在适于使冷却液通过的缝隙，该缝隙的大小使通过每条冷却液通道31的冷却液流量相等，并且冷却液分隔装置30沿冷却液进口 15、冷却液出口 16排列方向分布在底板22上，从中间的冷却液通道31到两边的冷却液通道31，冷却液通道31的宽度依次增大，从中间的冷却液分隔装置30到两边的冷却液分隔装置30冷却液分隔装置30的长度依次减小，为了实现均勻冷却，相应的冷却液入口 15、冷却液出口 16直接设置在最长的冷却液分隔装置30的端部附近。本发明中的气体喷淋头冷却板10’可应用于半导体加工领域，如化学气相沉积 (CVD)、金属有机化学气相沉积(MOCVD)等，另外它还可以应用于其它需要气体喷淋头且该气体需要冷却的领域。进一步地，本发明还提供了一种半导体处理设备，其包括处理腔室、位于所述处理腔室内并用于支撑待处理工艺件的基座、如上所述的气体喷淋头冷却板10’，其安装到气体喷淋头上，并使气体喷淋头冷却板10’面对所述基座，其中冷却液分隔装置上的通孔32 与所述气体喷淋头的气体喷口相对应。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求
1.一种气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，包括底板(22)；侧壁(20)，所述侧壁00)与所述底板0 连接形成第一空间；所述第一空间内的底板0 上设有若干冷却液分隔装置(30)，相邻的所述冷却液分隔装置(30)之间形成冷却液通道(31)，所述冷却液分隔装置(30)上设有垂直于底板02) 并适于使气体通过的通孔(32)。
2.根据权利要求1所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述气体喷淋头冷却板(10’ )包括基体与盖板(11)，所述基体包括底板(22)、侧壁(20)，所述盖板 (11)包括盖板上表面(12)、盖板下表面(13)，所述盖板(11)适于与所述基体相配合以密封所述第一空间。
3.根据权利要求2所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述盖板上表面(12) 或所述侧壁OO)上设有适于通向所述第一空间的冷却液进口(15)、冷却液出口(16)。
4.根据权利要求2所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述盖板(11)上设有数量与所述冷却液分隔装置(30)相等并贯穿所述盖板上表面(12)、盖板下表面(13)的槽(17)，所述冷却液分隔装置(30)嵌套安装在所述槽(17)内。
5.根据权利要求3所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，另包括与所述底板 (22)相交设置的第一挡水板(M)、第二挡水板(25)，所述第一挡水板(M)、第二挡水板 (25)的高度延伸至所述盖板下表面(13)，所述第一挡水板04)、第二挡水板0 将所述第一空间分为第一边缘冷却区( )、第二边缘冷却区09)及位于中央的第二空间，所述冷却液分隔装置(30)分布在所述第二空间内，所述第二空间相对的两端分别具有与第一边缘冷却区08)相连通的冷却液总入口( )、与第二边缘冷却区09)相连通的冷却液总出口 、2 、。
6.根据权利要求1所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，每列所述冷却液分隔装置(30)至少包括一段分隔单元，沿冷却液通道(31)方向的相邻两段所述分隔单元之间存在间隙。
7.根据权利要求3所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液分隔装置 (30)沿所述冷却液进口(15)、冷却液出口(16)排列方向分布在所述底板02)上；从中间的所述冷却液通道(31)到两边的所述冷却液通道(31)，所述冷却液通道(31)的宽度依次增大。
8.根据权利要求7所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述侧壁OO)与所述冷却液分隔装置(30)的端部之间存在适于使冷却液通过的缝隙，所述缝隙的大小使通过每条冷却液通道(31)的冷却液流量相等。
9.根据权利要求5所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液分隔装置(30)沿所述冷却液总入口 06)、冷却液总出口 (XT)排列方向分布在所述底板02)上， 从中间的所述冷却液通道(31)到两边的所述冷却液通道(31)，所述冷却液通道(31)的宽度依次增大；所述第一挡水板(M)、第二挡水板0 与所述冷却液分隔装置(30)的端部之间存在适于使冷却液通过的缝隙，所述缝隙的大小使通过每条冷却液通道(31)的冷却液流量相等。
10.根据权利要求7或9所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，从中间的所述冷却液分隔装置(30)到两边的所述冷却液分隔装置(30)，所述冷却液分隔装置(30)的长度依次减小，所述冷却液进口(15)、冷却液出口(16)或所述冷却液总入口( )、冷却液总出口 (XT)设在最长的冷却液分隔装置(30)的两端。
11.根据权利要求5所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液进口 (15)位于所述第一边缘冷却区08)的远离所述冷却液总入口 06)的一端，所述冷却液出口(16)位于所述第二边缘冷却区09)的远离所述冷却液总出口 (XT)的一端。
12.根据权利要求4所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述侧壁OO)包括位于所述侧壁OO)内表面的且沿所述侧壁OO)厚度方向延伸的台阶结构001)，所述台阶结构O01)的高度延伸至所述盖板下表面(13)。
13.根据权利要求4所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液分隔装置(30)包括连接成一体的形状相似的第一平台(311)、第二平台(312)，所述第一平台 (311)的纵截面尺寸大于所述第二平台(312)的纵截面尺寸，且所述第二平台(312)位于所述第一平台(311)上方的居中位置；所述第一平台(311)的高度延伸至所述盖板下表面 (13)。
14.根据权利要求2所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述基体与所述盖板(11)之间焊接连接在一起。
15.根据权利要求1所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述通孔(3 在所述冷却液分隔装置(30)上均勻分布。
16.根据权利要求1所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液分隔装置(30)与所述底板0 —体形成。
17.一种半导体处理设备，其特征在于，包括处理腔室；位于所述处理腔室内并用于支撑待处理工艺件的基座；气体喷淋头，所述气体喷淋头上包括多个适于喷洒反应气体到所述处理腔室内的气体喷口 ；如权利要求1至16任一项所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其安装到所述气体喷淋头上，并使气体喷淋头冷却板(10’ )面对所述基座，其中所述冷却液分隔装置上的通孔(32) 与所述气体喷淋头的气体喷口相对应。
全文摘要
本发明公开了一种气体喷淋头冷却板，包括盖板、基体，基体包括底板、侧壁，底板上设有多个间隔分布的冷却液分隔装置，相邻的冷却液分隔装置之间形成适于使冷却液通过的冷却液通道，冷却液分隔装置上设有适于使气体通过的通孔，从而实现气体喷淋头冷却板对气体的均匀冷却功能。本发明还公开了一种半导体处理设备，包括上述气体喷淋头冷却板。
文档编号C23C16/455GK102345112SQ20111028286
公开日2012年2月8日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者周宁, 姜勇 申请人:中微半导体设备(上海)有限公司