复合透气砖的制作方法

文档序号:3377889阅读:235来源:国知局
专利名称:复合透气砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种透气砖,尤其涉及一种复合透气砖。
背景技术
目前的透气砖去除钢液中夹杂物时,一般都是夹杂物通过吹气形而形成的钢液循环流动被输送到渣钢界面附近后被钢液上层覆盖的渣捕捉后去除;或通过气泡本身吸附夹杂物后将夹杂物携带至渣层后被渣捕捉后去除。在去除过程中去除夹杂的钢包底吹氩气量应该大小适中;又目前市场上的透气砖多为铬钢玉质的狭缝式结构,由于时下钢包普通朝大容量化方向发展,要求透气砖有很强的供气能力和较高的吹通率,为提高钢的质量,钢包大量采用LF、LF+VD等精炼工艺,使得透气砖的使用条件更加恶劣,寿命较短。
发明内容针对上述现有技术存在的问题,本实用新型目的在于提供一种具有优良的吸附和去除夹杂物的能力,且提高使用寿命的透气砖。本实用新型的技术方案是一种复合透气砖,包括透气砖本体,所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖,下部为非弥散型透气砖,这上下两个透气砖之间设有一气室,所述透气砖本体内还设有透气陶瓷棒,该透气陶瓷棒贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室,并在透气陶瓷棒中设有气体通路。作为优选所述弥散型透气砖和非弥散型透气砖通过子母扣连接,子母扣接触面上通过火泥密封固定。作为优选所述弥散型透气砖和非弥散型透气砖外部均通过包裹刚套进行连接和固定。作为优选所述透气陶瓷棒数量为3至6根。作为优选所述透气陶瓷棒为圆柱形或长方体形。本实用新型的有益效果是本实用新型由于设有弥散型透气砖和非弥散型透气砖,克服了大型弥散透气砖不易成型以及透气性较差的问题,气体的最终喷出同道为气孔分布均勻、孔径较小的弥散型微气孔,因此喷吹的气泡直径较小、数量较多,具有优良的吸附和去除夹杂物的能力,适合于高质量刚的冶炼;带有透气陶瓷棒,提高了本实用新型的吹通率,可在有限体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程对气体流量的要求,还有利于提高本实用新型的抗冲刷性能和使用寿命。

图1为本实用新型的结构示意图。图中1、非弥散型透气砖;2、弥散型透气砖;3、透气陶瓷棒;4、气室。
具体实施方式

以下结合附图为本实用新型作进一步说明。实施例参见图1,本实用新型包括透气砖本体,所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖2,下部为非弥散型透气砖1,所述弥散型透气砖2和非弥散型透气砖1通过子母扣连接,子母扣接触面上通过火泥密封固定,这两个透气砖之间还设有一气室4,所述透气砖本体内还设有4根圆柱形的透气陶瓷棒3,该透气陶瓷棒3贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室4,并在透气陶瓷棒3中设有气体通路;所述弥散型透气砖2和非弥散型透气砖1外部均通过包裹刚套进行连接和固定。本实用新型由于设有弥散型透气砖2和非弥散型透气砖1,克服了大型弥散透气砖不易成型以及透气性较差的问题,气体的最终喷出同道为气孔分布均勻、孔径较小的弥散型微气孔,因此喷吹的气泡直径较小、数量较多,具有优良的吸附和去除夹杂物的能力, 适合于高质量刚的冶炼;带有透气陶瓷棒3,提高了本实用新型的吹通率,可在有限体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程对气体流量的要求,还有利于提高本实用新型的抗冲刷性能和使用寿命。
权利要求1.一种复合透气砖,包括透气砖本体,其特征在于所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖,下部为非弥散型透气砖,这上下两个透气砖之间设有一气室,所述透气砖本体内还设有透气陶瓷棒,该透气陶瓷棒贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室,并在透气陶瓷棒中设有气体通路。
2.按照权利要求1所述的复合透气砖,其特征在于所述弥散型透气砖和非弥散型透气砖通过子母扣连接,子母扣接触面上通过火泥密封固定。
3.按照权利要求1所述的复合透气砖,其特征在于所述弥散型透气砖和非弥散型透气砖外部均通过包裹刚套进行连接和固定。
4.按照权利要求1所述的复合透气砖,其特征在于所述透气陶瓷棒数量为3至6根。
5.按照权利要求1所述的复合透气砖,其特征在于所述透气陶瓷棒为圆柱形或长方体形。
专利摘要本实用新型公开了一种复合透气砖,包括透气砖本体,所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖,下部为非弥散型透气砖,这上下两个透气砖之间设有一气室,所述透气砖本体内还设有透气陶瓷棒,该透气陶瓷棒贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室,并在透气陶瓷棒中设有气体通路。本实用新型由于设有弥散型透气砖和非弥散型透气砖,克服了大型弥散透气砖不易成型以及透气性较差的问题,具有优良的吸附和去除夹杂物的能力,适合于高质量刚的冶炼;带有透气陶瓷棒,提高了本实用新型的吹通率,可在有限体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程对气体流量的要求,还有利于提高本实用新型的抗冲刷性能和使用寿命。
文档编号C21C7/072GK201960124SQ20112004211
公开日2011年9月7日 申请日期2011年2月21日 优先权日2011年2月21日
发明者蓝亭, 詹家林 申请人:成都府天新材料科技有限公司
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