专利名称：陶瓷层的封孔方法及经由该方法制得的制品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种陶瓷层的封孔方法及经由该方法制得的制品。
背景技术：
陶瓷材料因其具有良好的耐磨性、耐腐蚀性及如玉般的装饰性外观，被广泛应用于电子装置壳体件、汽车装饰件及建筑装饰件等领域。现有技术，通常采用热喷涂法、珐琅制造工艺等方式于金属基体上形成陶瓷涂层。但通过上述方法制得的陶瓷涂层为多孔结构，且该多孔结构中10%以上的孔为通孔，腐蚀性介质可通过所述通孔与金属基体接触，进而降低金属基体的耐腐蚀性，同时还影响金属基体的外观。因此，在形成该陶瓷涂层后，通常采用石蜡或浙青等对陶瓷涂层进行封孔处理以期提高金属基体的使用寿命。石蜡封孔虽然可提高金属基体的耐盐雾性能，但对有机溶齐U、酸类物质的耐腐蚀效果较差；浙青封孔可提高金属基体的耐腐蚀性，却严重影响陶瓷涂层的装饰性外观。
发明内容
有鉴于此，提供一种可解决上述问题的陶瓷层的封孔方法。另外，还提供一种经由该方法制得的制品。一种制品，包括金属基体、形成于金属基体上的陶瓷层及封孔层。所述陶瓷层形成有若干陶瓷孔，该封孔层包括若干填充部，若干所述填充部分别形成于所述陶瓷孔内。所述封孔层主要由具有耐腐蚀性的热固性树脂构成。一种陶瓷层的封孔方法，包括以下步骤:
提供金属基体；
采用火焰喷涂法，在所述金属基体表面形成陶瓷层，所述陶瓷层形成有若干陶瓷孔；采用静电粉体喷涂法，在所述陶瓷层表面喷涂一封孔层，该封孔层包括若干填充部，若干所述填充部分别形成于所述陶瓷孔内，用以对所述陶瓷孔进行封闭处理，进行该封闭处理的所述封孔粉体的主要成分为具有耐腐蚀性的热固性树脂粉末。本发明所述陶瓷层的封孔方法，通过静电粉末喷涂的方式，将具有良好的耐腐蚀性的热固性树脂填充在所述陶瓷层的陶瓷孔内，如此，可避免在腐蚀性物质通过所述陶瓷孔的陶瓷孔道与金属基体接触而加速所述金属基体的腐蚀，进而延长所述制品的使用寿命O
图1是本发明一较佳实施例制品的剖视图。图2是本发明一较佳实施例的基体上形成有陶瓷层的示意图。图3是本发明一较佳实施例的基体上形成有封孔层的示意图。
主要元件符号说明
权利要求
1.一种制品，包括金属基体及形成于金属基体上的陶瓷层，其特征在于:所述陶瓷层形成有若干陶瓷孔，所述制品还包括一封孔层，该封孔层包括若干填充部，若干所述填充部分别形成于所述陶瓷孔内，所述封孔层主要由具有耐腐蚀性的热固性树脂构成。
2.如权利要求1所述的制品，其特征在于:所述陶瓷层的孔隙率为15 30%。
3.如权利要求1所述的制品，其特征在于:所述陶瓷层的厚度为0.12、.3mm。
4.如权利要求1所述的制品，其特征在于:形成所述陶瓷层的材料主要含有氧化物、碳化物或氮化物。
5.如权利要求1-4中任一项所述的制品，其特征在于:所述封孔层的主要成分为环氧树脂、环氧树脂与聚酯的混合物、聚氨酯或饱或羟基聚酯树脂与聚氨酯的混合物。
6.如权利要求1所述的制品，其特征在于:所述封孔层还包括覆盖于所述陶瓷层及填充部上的覆盖层。
7.—种陶瓷层的封孔方法，包括以下步骤: 提供金属基体； 采用火焰喷涂法，在所述金属基体表面形成陶瓷层，所述陶瓷层形成有若干陶瓷孔； 采用静电粉体喷涂法，在所述陶瓷层表面喷涂一封孔层，该封孔层包括若干填充部，若干所述填充部分别形成于所述陶瓷孔内，用以对所述陶瓷孔进行封闭处理，进行该封闭处理的所述封孔粉体的主要成分为具有耐腐蚀性的热固性树脂粉末。
8.如权利要求7所述的陶瓷层的封孔方法，其特征在于:所述静电粉体喷涂形成封孔层，通过如下方式实现:以静电喷涂的方式，将封孔粉体喷涂在所述陶瓷层表面及陶瓷孔内；再将所述金属基体放置在17(T190°C下烘烤l(Tl5min，使所述封孔粉体熔融进入陶瓷孔并在陶瓷层表面流平后固化。
9.如权利要求7或8所述的陶瓷层的封孔方法，其特征在于:所述封孔粉体的粒径为32 ΙΟΟμιτ ο
10.如权利要求7或8所述的陶瓷层的封孔方法，其特征在于:所述封孔粉体的主要成分为环氧树脂、环氧树脂与聚酯的混合物、聚氨酯或饱或羟基聚酯树脂与聚氨酯的混合物。
全文摘要
一种陶瓷层的封孔方法，包括以下步骤提供金属基体；采用火焰喷涂法，在所述金属基体表面形成陶瓷层，所述陶瓷层形成有若干陶瓷孔；采用静电粉体喷涂法，在所述陶瓷层表面喷涂一封孔层，该封孔层包括若干填充部，若干所述填充部分别形成于所述陶瓷孔内，用以对所述陶瓷孔进行封闭处理，进行该封闭处理的所述封孔粉体的主要成分为具有耐腐蚀性的热固性树脂粉末。本发明还提供一种经由该方法制得的制品。
文档编号C23C4/18GK103160772SQ201110423290
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者朱永刚 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司